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AI引爆边缘计算变革——研华2024嵌入式产业合作伙伴会议即将启航!

05/21 15:27
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近年来,物联网设备连接数呈现出线性增长趋势,同时设备本身也越来越智能化人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合,将推动人类社会进入“万物智能互联”时代,随之产生的数据也将呈井喷式爆发。而随着机器学习神经网络训练等网络架构和工具不断适配、兼容到嵌入式系统上,越来越多的AI应用可以直接在边缘设备运行。作为深耕工业物联网40余年的企业,研华一直积极以自身Edge Computing的优势,不断创新发展先进技术、积极协同生态伙伴、深耕各垂直市场,在硬件软件服务上发力,为AI落地提供更高算力边缘AI平台。

2024年5月30日,2024研华嵌入式产业合作伙伴会议将在北京·中关村皇冠假日酒店举行。本次会议以“AI 引爆边缘计算变革,塑造嵌入式产业新未来”为主题,聚焦机器人、医疗、3D机器视觉三大行业,20多个细分话题,携手Intel、高通微软等产业伙伴,一起展示边缘智能先进技术与产品、创新应用及解决方案,分享研华全球成功案例与经验,加速新质生产力发展,塑造嵌入式产业新未来。

亮点一

专家云集,共话边缘AI新机遇

本次会议邀请到Intel、高通、微软等全球知名半导体和软件厂商共同分享AI时代嵌入式技术的变革与创新,同时邀请机器人、机器视觉、医疗等下游产业伙伴面对面交流,共同探讨AI如何引领产业转型,以及如何在边缘AI的新趋势下把握无限商机。

亮点二

AI风向标,洞察新兴产业商机脉络

主论坛议程内容丰富,涵盖嵌入式边缘AI的前沿技术、应用场景、商业模式等多个方面。此外,还针对ARM和x86生态特别开设“AI on Arm加速边缘智能应用落地”和“Edge AI 关键技术创新 驱动新兴产业发展”两大主题分论坛,您将有机会聆听业界专家的先进技术成果,与同行面对面交流心得,第一时间掌握新兴产业动态,在激烈的市场竞争中抢占先机。

亮点三

0距离解锁,20+前沿落地应用

本次合作伙伴会议,研华将展出20+前沿落地应用和解决方案,参会嘉宾可了解先进技术应用与成果,还可以现场与资深技术专家交流答疑。

观行业之势,听众家之见,谋实践之策——我们相信,此次合作伙伴会议将为您带来巨大的价值和商机,期待您莅临现场,与我们共同交流、相互碰撞,共同推动嵌入式边缘智能技术的创新和发展!

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