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生产过程中晶圆表现状态对表面的后续加工工艺影响比较大，其中表面的疏水性和亲水性是必须考虑的因素。
下图可以看出亲水性
亲水性：是指分子能够透过氢键和水分子形成短暂键结的物理性质。亲水性表面是指当水滴接触到晶圆表面时，形成的接触角小于90度。亲水性的表面对水具有亲和力，水能在晶圆表面蔓延成为一小滩水。
疏水性：指的是一个分子(疏水物) 与水互相排斥的物理性质。疏水性表面则是指当水滴接触到表面时，形成的接触角大于90度。即在晶圆表面形成水珠，典型的疏水性例子是荷叶上的水珠。
大于150°的也可以叫超疏水性。
0＜90° 亲水性
0＞90° 疏水性
0＞150° 超疏水性
从这个图中可以看出，水滴在亲水性晶圆表面是呈一滩水的样子，在疏水性的表面有很大的边缘角度，呈水珠状。晶圆表面的亲水性和疏水性主要与其表面化学基团有关。化学基团决定了表面对水分子的吸引力强弱，也就决定了其亲水性或疏水性。亲水性表面上的化学基团更愿意与水分子进行相互作用而形成氢键。在这样的表面上，水可以很好地铺展开来，形成一个较低的接触角。相反，疏水性表面则不愿与水分子进行相互作用。这种表面上的化学基团更倾向于与自身进行相互作用，而排斥水分子。
对于半导体工艺中，如果后续需要表面做一些化学清洗或涂胶之类的工艺。
在涂胶工艺中，所用到的光刻胶绝大多数是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的话，势必会造成光刻胶和晶片的粘合性较差，甚至造成局部的间隙或气泡，涂胶厚度和均匀性都受到了影响，从而影响了光刻效果和显影，特别是SiO2表面。因此涂胶工艺中引入了一种化学制剂，即HMDS，它的英文全名叫Hexamethyldisilazane（HMDS），化学名称叫六甲基二硅氮甲烷，把它涂到硅片表面后，通过加温可反应生成以硅氧烷为主题的化合物，这实际上是一种表面活性剂，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起到耦合的作用，再者，在显影的过程中，由于它增强了光刻胶与基底的粘附力，从而有效地抑制刻蚀液进入掩模与基底的侧向刻蚀。 这个容易剧毒的。
晶圆改性的方式
等离子改性：等离子体处理是一种常用的方法，利用气体等离子体对晶圆表面进行改性，生成亲水性或疏水性表面。例如，氧气等离子体处理可以使硅表面产生亲水性，而氢气等离子体处理则可以产生疏水性表面。
化学改性：使用化学试剂处理晶圆表面。例如，在半导体制程中，表面活性剂可以用来改变晶圆表面的亲水性和疏水性。表面活性剂可以吸附在晶圆表面，形成疏水基或亲水基。如果希望增强晶圆表面的疏水性，可以使用含有非极性疏水尾基团的表面活性剂。如果希望增强晶圆表面的亲水性，可以使用含有极性亲水头基团的表面活性剂。
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