测试没通过？三星HBM高管突访英伟达

三星电子HBM（高带宽内存）业务的高管前往美国与英伟达会面。三星12层HBM3E产品测试认证目前正在进行中，预计将就此进行讨论。

据半导体行业消息，三星电子内存部门开发团队的一些高管近日前往美国，参观了英伟达在美国的总部。这次旅程的时间表尚不清楚，但考虑到三星电子目前正在通过向 NVIDIA 发送12层HBM3E 产品样品进行的质量测试已进入最后阶段，据推测将在这方面进行讨论。

据悉，此行是应英伟达的要求进行的。按照三星的HBM量产路线图，今年下半年开始全面量产供应，关键是要在本月内通过测试认证，但定质测试的进度比最初预期的要长，业内和市场纷纷猜测。

然而，这一次，三星HBM业务的主要高管将访问NVIDIA，预计这将是两家公司协调对质量测试的意见并认真确认供应的机会。

一位业内人士解释说，“据我所知，三星这次管理层访问的目的是在质量测试阶段纠正误解并协调意见。”

三星电子目前正在 Envida 上测试 HBM 质量。它坚持其原则立场，即不能回答与客户合同有关的问题。然而，该公司正式确认了它正在向客户提供12层HBM3E产品样品的事实，有效地确认了 NVIDIA Qual 测试正在进行中。

HBM3E是第五代HBM，被认为是三星电子扭转市场的“关键”。三星自己也承认，SK海力士已经赢得了比赛，直到第4代HBM3产品。

然而，三星在HBM3E 12层产品的大规模生产方面的成功增加了它被安装在新的AI超级芯片中的可能性，如NVIDIA的Blackwell（B200）。预计今年HBM的需求将增长3倍以上，预计明年第五代产品全面推出时，HBM的需求将翻一番，HBM制造商和三星正在努力赢得领先的AI半导体公司NVIDIA的订单。