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截止2024年4月，未来半导体统计了中国大陆共有150多家封测一体化企业，超过行业协会及其他机构的统计。封测一体企业包括日月光、安靠、京元电子、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、智路联合体等大佬在大陆营业的子公司等。这些企业占据了测试市场的主要营收。
据未来半导体统计，在中国大陆独立第三方测试企业共超过100家 。具有代表性的企业为上市公司利扬芯片、华岭股份、伟测科技。其他厂商如欣铨、矽格的大陆子公司以及众多正在成长期的中小型企业。他们主要从事第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
测试技术方面，国内的第三方测试领先企业在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、Pad 间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。可实现3-14纳米及及成熟工艺制程芯片测试。
第三方上市公司已实现Chiplet、SIP、WLCSP 等先进封装芯片产品的测试应用。同时也展开了对三维堆爹封装、传感器、存储、高算力、人工智能、大数据的测试技术研究的研发。上市公司研发投入平均达15%，非上市公司研发投入则更高。整体呈现不破壁垒绝不还家的态势。
测试环节仅占芯片生产成本的6-8%左右，但随着芯片于精细化、复杂化、专业化和分工合作模式趋势推动，中国先进芯片测试将持续增长。据未来半导体统计，2023年，中国先进封装的后道测试市场为623亿元，预计2024年市场为723亿，远高于行业协会及其他机构统计。
中高端芯片国产化的进程以及专业分工效率、测试结果中立，国内独立第三方测试市场有望保持快速增长。根据未来半导体（不完全）统计，2023年中高端芯片的第三方测试市场年整体营收为81亿，2024年预计营收102亿。
主要的第三方芯片测试厂
东莞利扬芯片股份有限公司集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，涵盖3nm、5nm、7nm、16nm，目前晶圆测试每月总产量约12万片，芯片成品测试每月总产能可达3亿颗。新项目总投资约13.15亿元东莞利扬芯片集成电路测试项目2024年8月投产。
另外东莞子公司拟募资5.2亿东城利扬芯片集成电路测试项目，新增约100万小时CP测试服务以及约114万小时FT测试服务产能。
子公司上海利扬创芯片测试有限公司总投资6.9亿元上海芯片测试工厂开工2023年6月开工，达产年产值约5亿元，预计2025年建成并投产。
上海伟测半导体科技股份有限公司涵盖测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan 等全流程测试,覆盖5nm、7nm、14nm 等先进制程和28nm 以上的成熟制程。目前公司在无锡的IPO募投项目已经开始量，同时加快南京、无锡两个测试基地“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能建设。
上海华岭集成电路技术股份有限公司晶圆测试服务产品工艺覆盖5nm-28nm等先进制程，总投资7.46亿元年产72万片12吋先进封装产线项目2024年放量。
京隆科技/苏州震坤拥有晶圆针测、成品测试、预烧系、统级测试。京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目总投资约40亿元，2022年8月开，2024年建成投产。目前晶圆针测量每月产能达6万片，IC成品测试量每月产能可达6千万颗。计划2029年达产，于国内科创版完成IPO上市。但目前京元电子集团打算将该公司打包出售，并退出中国半导体制造。理由“由于地缘政治对全球半导体供应链格局的影响，以及美国通过技术和实体清单对中国半导体产业的限制以及禁止某些产品的措施，中国半导体制造生态系统发生了变化，导致市场竞争愈发激烈。”
江苏芯缘半导体有限公司有CP、FT、Burn in及Turnkey Service，集成电路测试项目一期项目投入8亿人民币，年产15万片，未来豪言再投入30亿人民币。
胜科纳米（苏州）股份有限公司有一站式材料分析（MA）、失效分析（FA）、可靠性分析（RA）、破坏性物理分析（DPA）、车规级芯片测试和辅助研发TD服务。拟IPO募集2.96亿建设苏州检测分析能力提升建设项目，提升在失效分析、材料分析、可靠性分析等半导体检测分析服务的能力。上市在即，这边风光不错。
胜科纳米（青岛）有限公司项目一期总投资约1亿元建设半导体分析测试实验室和北方总部，2024年底预计投入运营。
矽格集团大陆子公司矽兴（苏州）集成电路科技有限公司的晶圆测试和成品测试也不赖，苏州工厂投入1亿美元，2020年运营量产。
欣铨(南京)集成电路有限公司投资了1.35亿美元建设12吋晶圆测试生产线2条，最高芯片测试量能达到17.4万片/年。
上海旻艾半导体有限公司主营测试解决方案开发与工程验证、ATE 测试、SLT 测试、B 测试，项目一期待投资5亿，实现年测试晶圆8万片，芯片3亿颗，先进工艺涵盖 7nm、14nm、28nm。
镇江矽佳测试技术有限公司有CPFPSLT老化测试，测试工艺涵盖5-14nm先进制程，拥有镇江、嘉善、天津工厂和上海实验室;完成数百种芯片型号的量产测试和数百种芯片型号的工程片测试。产能在国内前列 。
安测半导体技术（义乌）有限公司有CP晶圆测试、FT成品测试；成品编带及Turnkey封装测试、封测供应链外包管理等。目前公司晶圆测试产能200K片/年；成品测试产能300KK颗/年。项目计划总投资22.5亿元义乌工厂2023年4月投产，CP产能6万片/月，成品测试FT产能5亿颗/月。2024年以后每年投入5-10亿扩大产能，全部达产后预计可形成年250万片晶圆测试，年100亿颗成品测试生产能力。
朗讯科技下面的芯云半导体技术有限公司的诸暨/杭州公司，投资3亿芯云（杭州）高端芯片测试基地满全线量产；总投资9亿（诸暨）封测项目2022投产。
北京确安科技股份有限公司可以设计验证、产业化测试、整体解决方案、可靠性试验与测试。累计测试片超百亿颗，项目总投资约5.96亿元海宁生产基地芯片测试提升项目,项目达产后将形成高端晶圆测试年产60万片的服务能力。
无锡中微腾芯电子有限公司可批量中测、成测及编带、探卡制作、可靠性试验。中微腾芯一期集成电路晶圆测试、成品测试厂投产，具备5英寸-12英寸量产能力，年测试量60万片。
杭州芯海半导体技术有限公司总投资11亿集成电路先进测试项目，2024年6月竣工投产，2026年全部建成生产规模CP:10万片/年、FT:22580颗/年。
浙江芯测半导体有限公司专注于晶圆测试、成品测试、三温测试。其显鋆一期晶圆测试线和晶圆重构生产线项目，其中一期总投资11.5亿元，用地约30亩，主要针对高像素图像显示芯片的12英寸晶圆测试及重构封装，建设一条2万片/月产能晶圆测试及晶圆重构线。未来将项目总投资21.5亿元，项目建成后将形成24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产能力。
江苏嘉兆电子有限公司测试开发、测试、成品测试及可靠性测试，可以实现7nm、14nm及成熟工艺制程芯片测试。年可测试晶圆12万片成品芯片2500万颗。
更多测试厂日后更新。
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