中国先进封装市场达到3115亿，本土厂商营收能力薄弱（附175家先进封装厂营收排行）

2024中国先进封装第三方市场调研报告即将发布。当前，面向先进封装，中国呈现碎步追赶、群英竞技的格局，本土头部封装厂以及一些制造公司纷纷布局建设先进封测项目，先进封装产值不断扩大。据未来半导体全面统计，2023年中国大陆先进封装总体营收达到3115亿，远高于行业协会及其他机构的统计。本土企业（含合资）营收2023营收为748亿，又远远低于行业协会统计。

这是行业第一份第三方独立视角的全面系统的先进封装营收统计。截止到4月，未来半导体调研统计了175家在中国大陆营业的具有先进封装和测试业务的企业（传统封装收入以及头部大厂涉外子公司营业不计在内），这些企业2022年全年营收为3208亿，其中外商在华营收2628元，占比81.92%；2023全年营收为3115亿，其中外商在华营收2367亿，占比75.98%；2024全年预计营收为3619亿，其中外商在华预计营收为2612亿，占比72.17%。

2023年先进封装营收前十名均为外商/台商的全资企业，合计应收达到2231亿，占全年的71.62%。这些外商分别是英特尔产品（成都）有限公司、爱思开海力士半导体（重庆）有限公司、环旭电子股份有限公司、三星（中国）半导体有限公司、美光半导体(西安)有限责任公司、德州仪器半导体制造（成都）有限公司（TI成都）、上海安靠封装测试公司、恩智浦半导体(天津)有限公司、三星电子（苏州）半导体有限公司。预计在2024年这些企业继续保持前十位置，先进封装营收将突破2500亿。

刨除外商在华营收，本土企业总体营收2022年为580亿，2023年为748亿，2024年预收为1007亿，将首次突破千亿大观。本土公司/合资公司2023营收前十名为武汉新芯集成电路股份有限公司、星科金朋半导体（江阴）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、晟碟半导体（上海）有限公司、沛顿科技（深圳）有限公司、苏州通富超威半导体有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、甬矽电子（宁波）股份有限公司、华天科技(南京)有限公司。

以下表格式是未来半导体统计175家中国先进封装测试厂2023年度营收排行，以下数据随着完善和修订，以下数据不代表最终的样本。

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