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作者：丰宁
2023年，半导体行业经历了一场前所未有的剧烈波动，市场的瞬息万变让业内巨头们不得不时刻保持警觉，以应对不断涌现的新挑战和机遇。这种背景下，全球半导体巨头的业绩表现无疑成为了业界关注的焦点。
它们能否在激烈的市场竞争中保持领先地位？能否抓住市场机遇实现快速增长？又能否应对各种挑战和困境？这些问题都牵动着整个半导体行业的神经。近日，各芯片巨头纷纷公布了2024年Q1的财报数据，那么这些全球顶尖的芯片企业表现究竟如何呢？在此之前，先来回顾一下这些芯片巨头在2023年的概况。
01、2023年全球半导体厂商TOP 10
2023年除了存储器厂商表现不佳之外，半导体厂商TOP 10的排名也较2022年发生了变化。
2023年全球排名前十半导体厂商的收入（单位：10亿美元）
根据市场研究机构Gartner发布的2023年度全球半导体厂商营收排行榜榜单显示，2023年英特尔半导体营收同比下滑16.7%至486.6亿美元，近三年来首度超越三星重返龙头。
三星受存储芯片业务拖累，2023年半导体营收暴跌37.5%至399亿美元，退居第二位。高通2023年营收也下滑了16.6%至290亿美元，居第三（与2022年相同）。博通2023年营收同比逆势增长7.2%至255.9亿美元，跃居第四（2022年排第六）。英伟达2023年半导体营收也同比暴涨了56.4%至239.8亿美元，排名自2022年第12位迅速上升到了第五位，也是英伟达历史上首次进入全球前五。SK海力士2023年也受到了存储芯片业务的拖累，营收大跌32.1%至227.6亿美元，排名从2022年第四位跌至第六位。AMD的营收则同比小幅下滑5.6%至223.1亿美元，排名第七位，与2022年相同。意法半导体2023年营收170.6亿美元，排名第八位，相比2022年提升了三个名次。苹果2023年半导体业务营收170.5亿美元，排名第九位，与2022年相同。德州仪器2023年营收165.4亿美元，排名第十，相比2022年提升了两个名次。
Gartner数据显示，2023年排名前25半导体厂商的半导体收入总和下降了14.1%，占整个市场的74.4%，较2022年的77.2%有所下降。不过，Gartner也在报告中指出，2024年存储芯片市场需求将呈现强劲复苏，营收预估暴增66.3%。其中，Flash Memory营收将暴增49.6%、DRAM营收将暴增88%。那么，在刚刚落幕的Q1，这些顶尖的半导体企业又将交出怎样的成绩单？整个半导体市场又将展现出怎样的新气象？
02、Q1表现，几家欢喜几家愁
英特尔：客户端计算部门表现强劲，收入同比增长31%
尽管面临全球半导体市场的复杂多变和激烈竞争，英特尔通过持续创新和产品组合的优化，实现了营收的稳健增长。英特尔在2024财年第一财季营收为127亿美元，同比增长9%，这主要得益于其客户端计算部门的强劲表现。英特尔产品（Intel Products）收入达到119亿美元，同比增长17%，其中个人电脑市场的反弹为英特尔带来了显著的增长动力，该细分市场的收入达到75亿美元，相较于去年同期的58亿美元，同比增长31%。这一成绩不仅体现了英特尔在个人电脑市场的深厚积累，也展现了其在面对市场变化时的快速响应和适应能力。
三星电子：内存芯片需求反弹、Galaxy S24智能手机销量强劲
三星电子在2024年Q1的初步营业利润约为6.6万亿韩元（合49亿美元），同比大增931.3%。这一数字比金融数据公司Yonhap Infomax分析师平均预期的5.37万亿韩元高出20.5%，增长结束了三星电子自2022年第三季度开始的连续季度下滑。三星的利润大幅上涨，主要得益于内存芯片需求反弹，关键半导体部门业务出现好转，以及Galaxy S24智能手机销量强劲。
高通：中国市场强劲复苏，净利润同比增长37%
经历了连续多个季度的萎靡后，芯片巨头高通的业绩也迎来好转。高通在2024财年第二财季（截至2024年3月24日）的业绩表现远超预期，净利润达到23.26亿美元，同比增长37%，营收为93.89亿美元，同比增长1%。高通第二财季的净利润大幅增长主要得益于中国市场的强劲复苏。高通表示，在经历了去年智能手机市场的低迷后，中国市场已经开始复苏，中国消费者对于集成AI聊天机器人的高端设备需求增长显著。该公司上半财年对中国智能手机制造商的销售额增长了40%，这是市场复苏的重要迹象。具体到业务表现，高通来自手机芯片业务的营收同比增长1%至61.8亿美元，低于上一财季16%的增幅；来自于汽车芯片业务的营收为6.03亿美元，与去年同期的4.47亿美元相比增长35%；来自于物联网业务的营收为12.43亿美元，与去年同期的13.90亿美元相比下降11%。但汽车和物联网芯片收入均超过了此前分析师的预期。
博通：AI业务的显著增长，成功对冲传统业务的下滑
博通在截至2024年2月4日的2024财年第一季度中，净营收同比增长34%至119.61亿美元，同比增长34%，高于分析师预测的118亿美元，调整后净利润为52.5亿美元，同样高于分析师预期的50.1亿美元。在博通半导体解决方案下的五大业务中，网络设备业务营收增长46%，得益于大规模客户对AI加速器的部署。然而，其他业务在周期性需求放缓的影响下全面下滑，其中服务器存储和宽频业务更是大幅下滑29%和23%。博通在2024财年第一季度通过AI业务的显著增长，成功对冲了传统业务如手机和服务器的下滑，保持了500亿美元全年营收预期不变。博通高层预计，这些业务正经历周期性谷底，预计需要等到年底才会出现改善。
英伟达：预计Q1营收约为240亿美元
根据英伟达此前发布的业绩指引，预计2025财年（2024年）一季度的营收约为240亿美元，上下浮动 2%。营收环比增速有所放缓，主要原因系游戏业务可能受到季节因素影响而环比下降。数据中心业务高歌猛进，成为英伟达2024财年业绩的主要驱动因素。
SK海力士：存储芯片强势回暖，Q1营收同比暴涨144.3%
受益于AI推动存储芯片需求增长以及存储芯片价格的触底反弹，SK海力士一季度营收翻倍，获利更是创下了史上同月次高。具体来说，SK海力士2024年一季度营收12.42万亿韩元（约90亿美元），创下历年同期最高，较去年同期暴涨144.3%，为2010年以来最快增速；营业利润达2.88万亿韩元（约20.9亿美元），远优于市场预期的1.8万亿韩元，并创下历史同月次高，与去年同期的亏损3.4万亿韩元相比，可谓是天壤之别。一季度营业利润率为23%，净利润率为15%，毛利率为39%，均达到了近期新高。
AMD：Q1表现平淡，AI芯片销售没有提速迹象
AMD在2024年Q1的整体表现较为平淡，季度营收为54.73亿美元，同比增长2%，环比则下降了11%；净利润为1.23亿美元，而上年同期的净亏损为1.39亿美元，相当于同比增长188%，环比则大幅下降了82%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为10.13亿美元，同比增长4%，环比则下降了19%。在AMD的业绩表现中，虽然营收略微高于预期，但是利润不太理想，而且市场对AMD的2024年第二季度业绩指引不太感冒，认为其AI芯片的销售没有提速的迹象，从而产生了担忧，市场失望情绪导致股价在盘后交易中出现较大幅度的下跌。
意法半导体：汽车和工业领域的营收下降，Q1表现不佳
意法半导体Q1实现净营收34.65亿美元，同比减少18.4%，环比减少19.1%；毛利14.44亿美元，同比减少31.6%，环比减少26%，毛利率41.7%；净利润5.13亿美元，同比大减50.9%，环比减少52.4%。
汽车行业对芯片的需求放缓，导致意法半导体一季度营收低于分析师预期。该公司表示，考虑到汽车行业需求疲软的因素，下调2024全年营收预期，从159亿~169亿美元下调至140亿~150亿美元，此外预计毛利率仍维持在40%水平。几个月以来，意法半导体和整个芯片行业一直在努力应对消费电子需求的低迷，原因是智能手机和电脑市场放缓。相比之下，此前汽车行业一直在寻求体积更小、能效更高的芯片，因此汽车半导体领域一直十分稳定。然而，这一趋势目前正在发生变化。意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，第一季度净利润和毛利均低于业务预测范围的中值，主要原因是汽车和工业领域的营收下降，但个人电子产品营收的上升抵消了这一影响。与先前预期相比，一季度汽车半导体需求放缓，进入减速阶段
苹果：Q1业绩小幅下滑，但营收净利润均超市场预期
苹果Q1总净营收为907.53亿美元，同比下降4%；净利润为236.36亿美元，同比下降2%。苹果公司Q1大中华区营收为163.72亿美元，同比下降8%。苹果公司Q1来自于iPhone的营收为459.63亿美元，与去年同期的513.34亿美元相比有所下降，未能达到分析师此前预期;来自于Mac的营收为74.51亿美元，与去年同期的71.68亿美元相比有所增长，这一表现超出分析师预期；来自于iPad的营收为55.59亿美元，与去年同期的66.70亿美元相比有所下降，未能达到分析师预期；来自于可穿戴设备、家居设备和配件的营收为79.13亿美元，与去年同期的87.57亿美元相比有所下降，未能达到分析师预期。来自于服务的营收为238.67亿美元，与去年同期的209.07亿美元相比实现增长，超出分析师预期。
德州仪器：Q1各业务表现均不佳，营收净利双降，市场充满挑战
TI今年 Q1 营收为36.6亿美元，同比下降16.4%。尽管创下了2020年以来的单季最低水平，但略高于市场预期的36.1亿美元。非GAAP每股收益为1.1美元，预期为1.08美元。净利润为11.1亿美元，同比下降35%，预期为9.83亿美元。作为最大的模拟半导体和嵌入式处理器制造商，德州仪器在芯片制造商中拥有最广泛客户基础的，客户群体横跨从太空硬件到消费电子等多个行业，被视为经济信心的风向标。德州仪器管理层在电话会议上表示，所有市场的收入都出现了下降，其中工业收入下降了个位数以上，通信设备收入下降了25%。德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan强调了该公司近期面临的挑战，指出所有终端市场的收入都出现了环比和同比下降。这种下降凸显了更广泛的市场挑战，可能受到影响全球半导体需求的经济状况的影响。德州仪器表示，该公司最大的细分市场—— 工业设备制造商中的大多数客户已经完成了去库存的工作。但有些企业仍在完成这个过程。德州仪器首席财务官Rafael Lizardi在接受采访时表示，这导致需求复苏不均衡。
03、市场正在出现哪些转机？
存储市场加速回暖
随着手机、PC及服务器等行业市场需求的逐渐复苏，加上存储原厂产能削减措施的逐步实施，部分大类存储产品的价格已触底反弹，步入上升通道。涨价潮令上游存储大厂业绩加速回暖。这一迹象从三星和SK海力士的业绩报告中也可看到。
SK海力士表示，Q1业绩交出亮眼成绩，主要受益于AI需求持续强劲，存储市场正式进入全面复苏阶段。其中，SK海力士围绕AI所需的HBM积极扩产，并于3月宣布量产新一代HBM3E高带宽存储芯片。SK海力士已与台积电签署了协议，合作生产下一代高带宽内存HBM4芯片。今年2月，SK海力士副总裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示，虽然2024年才刚开始，但今年SK海力士旗下的HBM已经全部售罄。在Q1的财报会上，SK海力士表示，正在增加其尖端HBM3E芯片的供应，并正在与一些客户就这类半导体的长期合同进行谈判。SK海力士首席财务官Kim Woohyun表示:“凭借HBM领域业内最佳技术，已进入明显的复苏阶段。我们将继续致力于在正确的时间提供业内性能最佳的产品，坚持盈利优先，以改善财务业绩。”
三星也表示，2024年一季度，存储业务整体市场需求强劲，产品价格持续上涨，尤其是DDR5的需求稳定，以及生成式AI相关的存储需求强劲。通过满足HBM、DDR5、server SSD和UFS 4.0等高附加值产品的需求，存储业务实现强劲增长并恢复盈利，同时存储产品ASP呈上涨趋势。
在服务器存储市场，生成式AI需求保持稳定，令DDR5和高密度SSD的需求强劲。PC和移动端设备的DRAM和NAND平均容量持续增长，面向中国的移动端OEM客户积极出货，市场需求依然保持强劲。此外，根据TrendForce集邦咨询最新预估数据显示，Q2 DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。
消费电子芯片正在复苏
英特尔、高通、三星、AMD、苹果等科技巨头，在过去的一段时间里，无疑都感受到了消费电子需求低迷的阵阵寒意。然而，随着时间来到2024年，消费电子市场仿佛迎来了一股春风，以智能手机和笔记本电脑为代表的产品正逐步走出低谷。根据IDC发布的最新报告，在2024年第一季度，全球智能手机出货量同比增长7.8%至2.894亿部，实现连续第三个季度增长。传统 PC 市场也在经历了两年的下滑后，在2024年第一季度恢复增长。数据显示， 2024年第一季度全球PC出货量为5980万部，同比增长1.5%。与此同时，相关厂商对于Q2的业绩展望也开始呈现乐观态度，纷纷表示看好Q2的市场表现。
模拟、汽车芯片需求仍面临挑战
据悉，随着芯片的价格慢慢回暖，模拟IC产业也开始受益于消费电子订单需求回补，同时客户大多期待618消费产品旺季效应，因此市场看好，模拟IC第二季度营运表现将有明显起色，甚至也有厂商早已开始重新投片。业内指出，这次的急单大多是通路库存的回补，和驱动IC的状况类似，而且普遍客户对于下半年的订单需求看得并不清楚，订单能见度仍低。不过，至少订单已开始回流。从当下来看，模拟厂商面临的挑战仍然较大，全面复苏或许要等到第三季度。德州仪器、意法半导体财报中涉及汽车细分市场的表述都不甚乐观。目前阶段是电动汽车的需求有所放缓，销量不如预期，造成了当前汽车芯片市场出现库存积压情况。
大约从2023年Q3和Q4开始，几类指标性市场出现供给过剩。比如电源管理芯片（PMIC），主要集中在较为低阶的工艺制程，随着大量中国代工厂切入该市场参与竞争，出现供过于求；此外MCU相对低阶的产品也出现类似情况。他续称，芯片巨头TI也加入了供给竞赛，导致整个市场供给增加。当下，汽车芯片市场正在经历着从供需失衡到供需平衡的转变，这对汽车半导体供应商来说意味着巨大的挑战。
虽然2024年第一季度各家汽车芯片业绩反映出了当前半导体行业面临的短期挑战，但并未改变行业长期向好的趋势。只不过，至于汽车市况何时全面回温，群智咨询半导体事业部分析师陶扬表示，按照计划，欧美车企将在2026年左右会有大批新车开始采用电气化架构及智能化相关的配置升级，这对于汽车芯片的需求将大幅增加，因此预计全球汽车芯片的结构化过剩状况，将可能在2025年后得到一定缓解。
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