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近期，存储五大厂三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据最新一季财报已纷纷披露，五大厂业绩均呈上行态势。目前观察市况手机、PC和服务器等终端应用需求回温，带动存储器需求上涨，但值得注意的是，行业总体复苏态势有所放缓，市场期待后续存储新技术带动市场持续回温。
存储五大厂业绩均呈上行态势
三星：新机发布叠加存储涨价，一季度净利润同比增长931.87%
4月30日，三星电子发布一季度最新财报。据悉，受益于Galaxy S24旗舰手机销售强劲，加上存储器价格上涨，并且高附加值产品需求提升，三星电子一季度财销售额71.92万亿韩元，同比增长12.82%；净利润为6.61万亿韩元万亿韩元，同比增长931.87%。
据悉，三星一季度存储业务营收为17.49万亿韩元，环比增长11.3%，同比增长96.1%。存储业务所在的DS部门经营利润转正至1.91万亿韩元(约合14亿美元)。二季度三星电子会将存储产能更多地分配至服务器领域，而非PC及移动端，以优化存储产品组合。随着AI应用需求增加，全球IT需求和商业环境有望在下半年改善。
三星表示，2024年一季度，存储业务整体市场需求强劲，产品价格持续上涨，尤其是DDR5的需求稳定，以及生成式AI相关的存储需求强劲。通过满足HBM、DDR5、server SSD和UFS 4.0等高附加值产品的需求，存储业务实现强劲增长并恢复盈利，同时存储产品ASP呈上涨趋势。在服务器存储市场，生成式AI需求保持稳定，令DDR5和高密度SSD的需求强劲。PC和移动端设备的DRAM和NAND平均容量持续增长，面向中国的移动端OEM客户积极出货，市场需求依然保持强劲。
SK海力士：一季度收入创历史同期新高，开始转向了全面复苏期
4月25日，SK海力士发布截至2024年3月31日的2024财年第一季度财务报告。公司2024财年第一季度结合并收入为12.4296万亿韩元，营业利润为2.886万亿韩元，净利润为1.917万亿韩元。2024财年第一季度营业利润率为23%，净利润率为15%。
SK海力士2024年第一季度收入创历史同期新高，营业利润也创下了市况最佳的2018年以来同期第二高，公司将其视为摆脱了长时间的低迷期，开始转向了全面复苏期。此前在2023年四季度，SK海力士便已实现扭亏至约盈利2.6亿美元。
顺应面向AI的存储器需求增长的这一趋势，SK海力士决定加大于今年3月全球率先开始生产的HBM3E产品供应，并拓展其产品的客户群。同时，公司将在今年内推出第五代10纳米级（1b）32Gb DDR5 DRAM产品，以加强面向服务器的高容量DRAM产品的市场领导力。
就NAND闪存，SK海力士为了维持业绩改善的趋势，将推进产品优化。以公司具有较强竞争力的高性能16组通道eSSD产品、子公司Solidigm的四层单元（QLC*）高容量eSSD产品为中心着重提高产品销售。同时，公司还将通过适时推出用于AI PC的第五代 PCIe cSSD，并以最佳产品线应对市场需求。
此外，SK海力士将为扩大产能适时进行投资。公司于本月24日已宣布，决定将韩国清州的M15X厂定为DRAM生产基地并加速建设，并且也将顺利推进龙仁半导体集群和美国印第安纳州先进封装工厂等中长期投资项目。
美光：第二财季成功实现扭亏为盈，HBM3E新品给力
近期，美光也公布了2024财年二财季（截至2024年2月）报告，第二财季实现营收58.24亿美元，同比增长58%，GAAP净利润为7.93亿美元，成功实现扭亏为盈。其中，DRAM营收为42亿美元，占总营收的71%，环比增长21%。NAND营收为16亿美元，占美光总营收的27%，环比增长27%。
此外，美光科技于4月25日宣布，已经与美国政府签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将依据《芯片与科学法案》而获得美国政府提供的61亿美元资金补助，以支持爱达荷州和纽约州计划的尖端内存制造。最新一个季度，美光财报显示首次从其新品HBM3E中获得收入，供给英伟达的AI芯片H200 Tensor Core GPU。
铠侠：预计2024年下半年需求将开始复苏
此前，铠侠公布了截至2023年12月31日的2023财年三季度财报显示，铠侠单季度营收2620亿日元（约合17.4亿美元），环比增长20.6%；营业损失650亿日元（约合4.3亿美元），亏损环比改善35.8%；净亏损649亿日元（约合4.3亿美元），环比增长21.1%。
今年2月29日铠侠宣布，将重新审视自2022年以来一直实施的电子设备存储介质闪存的减产计划，并增加产量。据相关行业人士指出，视实际需求而定，产能利用率预计会在2024年3月回升至90%左右水准。
对于后市展望，由于终端客户库存不断改善以及存储原厂持续控制产能释出，铠侠预计，存储市场的供需情况以及产品售价不断改善。在PC和智能手机需求方面，随着终端客户库存改善、AI嵌入PC和智能手机、单位存储容量增长以及软件更新带来的换机需求，预计智能手机和PC领域需求将持续复苏。服务器和企业级SSD需求方面，已有信号表明客户库存水位正恢复正常化加上企业IT支出复苏，预计2024下半年需求将开始复苏。
西部数据：第三财季成功扭亏为盈，看好下一季度营收
近日，西部数据公布2024财年第三财季财务业绩。该季西部数据营收34.57亿美元，同比增长23%。在Non-GAAP会计准则下，西部数据净利润为2.10亿美元，上年同期净亏损为4.35亿美元，成功扭亏为盈。
按业务划分，西部数据该季云业务营收为15.53亿美元，同比增长29%；客户业务营收为11.74亿美元，同比增长20%；消费者业务营收为7.30亿美元，同比增长17%。按产品来看，西部数据NAND闪存营收达17.05亿美元，HDD营收17.52亿美元。西部数据预计，下一季度公司营收为36.0亿-38.0亿美元。
手机、PC和服务器终端需求回温
从存储五大厂最新一季财报及市场最新动态看，与2023年低迷业绩相比，今年的财报有了很明显的起色，这与手机、PC、服务器等应用市场回温密不可分。
手机端看，苹果、华为、三星、小米、OPPO、vivo、Transsion等智能手机新品发布不断，叠加AI新生态推动智能手机升级，提高手机的智能化水平的同时，为用户带来了更多的便利和创新，一定程度上推动了消费市场新机换机潮。虽然现在的数字电子消费品整体销量还比不上此前的牛市盛况，但是总体还是不断的在升温中。铠侠电子中国区副总裁天野竜二表示，目前包括手机和PC等电子消费品单机搭载的存储容量有明显增长，这对铠侠来说，成长机会就在于平均容量的大幅上涨。
其次则是PC端的成长。目前PC库存去化已见成效，并且在AI赋能下迸发了新的生机与活力。今年AI PC成为今年各家互联网大厂的发力点，带动DRAM和NAND存储需求飙升。内存方面的受益最为明显，AI PC产业的升级将会拉升下一代DRAM芯片需求，AI大模型在运行过程中，对内存容量提出更高要求，因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代DRAM产品渗透率将会提升。闪存方面，由于DRAM存储愈发高昂的成本，促使更多的闪存大厂主动探索进行技术变革，推动PCI-E 5.0、CXL等新兴技术在AI产业链条的导入，从而纾解对DARM领域HBM（高带宽内存）的高规格需求。
服务器方面，AI服务器出货量呈指数级增长，加上通用服务器不断进行技术迭代，驱动服务器市场增长。其中在高性能GPU需求的推动下，HBM目前已经成为AI服务器的搭载标配。上述五大原厂中SK海力士、美光、三星等业绩快速增长均高度受益于HBM新品放量。
HBM市场当前以HBM3为主流，HBM3e则有望在下半年逐季放量，并逐步成为HBM主流，各大原厂扩产也主要集中在HBM3以及HBM3e产品。同时，为持续提升性能，满足未来AI等应用需要，原厂也已着手开发新一代HBM。4月SK海力士宣布将携手台积电开发HBM4，预计将于2026年投产。
值得注意的是，据21世纪经济报道消息，在企业级需求上，近两年AI服务器市场需求高涨，全球主要的云厂商都将数据中心预算优先放在了AI服务器的规划上，在整体预算池有限的前提条件下就挤占了对传统服务器的需求。慧荣科技CAS(终端与车用存储)业务群资深副总段喜亭先生认为这种现象并不会长久。毕竟大语言模型（LLM）只是数据中心应用的一部分，绝大部分应用还是需要借助通用服务器的能力。
汽车终端市场则是今年十分焦灼的关注点，经过前两年缺芯潮，汽车芯片市场正处于行业低谷期，产能过剩、价格下跌等消息刺痛市场。但同时在新四化趋势下，汽车行业也对存储产品特别是NAND Flash存储容量需求不断提升。
看好2024年，但是行业复苏进程有所放缓
近期市场出现了许多关于存储芯片价格上涨的消息，包括美光、三星、西部数据大厂也发布了涨价函通知。但是值得关注的是，此前存储市场的更多涨价行为更大的驱动因素还在于原厂拉动而并非需求端的强力拉动。
根据今年整体市场动态看，无论从存储大厂财报或是消费电子终端情况看，市场确有回暖，但是总体复苏速度不及预期，并且近期复苏有所放缓。近期，产业链上下游包括晶圆代工大厂台积电、全球光刻机龙头企业ASML以及硅片头部大厂环球晶均释出复苏放缓信号。
台积电总裁魏哲家在近日线上业绩说明会上表示，下调2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%（此前预计超10%），下调晶圆代工行业增速至15%—17%（此前预计20%）。此外，他表示传统服务器需求不温不火，成熟制程节点需求仍低迷，车用领域芯片的预估也从上一季度的“增长”转为“衰退”。对于未来发展台积电看好AI强劲势头，该公司预期，服务器AI处理器在2024年所贡献的营收将成长超过一倍，占台积电2024年总营收的十位数低段（low-teens）百分比。
ASML则在4月发布了第一季度财报，其净销售额53亿欧元，环比下降27%，净利润12亿欧元，环比下降40%。此外阿斯麦透露，今年第一季度的新增订单金额为36亿欧元，其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单（上季度为56亿欧元）。其新增订单远低于市场预期的51亿欧元。阿斯麦首席执行官Peter Wennink在一份声明中表示，仍然对今年全年业绩展望不变，预计下半年情况将好于上半年，这与全行业从低迷中持续复苏的步调一致。Peter Wennink指出，预计2024年是一个过渡年，将继续投资产能和新的技术，为行业周期的转变提前做好准备。
半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰则在近期表示，下半年行业的降息速度、油价、电动车需求等不确定因素较多，但应该会比上半年再好一点，只是本来估计将显著增长，现在可能会是较和缓地增加。徐秀兰指出，客户端库存有所下降，但速度没有预期快。存储应用还不错，尤其是先进制程，成熟制程的需求就弱一点。车用相关则显得有点迟缓，这点在预期之外。
结语
虽然近两年半导体市场下行态势下，存储企业业绩低迷，但是也正逢存储创新周期，V-NAND、HBM3E、HBM4、3D DRAM、PCIe 5.0等新技术的持续入市给了存储市场新一轮上行的底气。目前各大厂商均期待后续存储新技术的持续导入，加速市场复苏进度，开启新一轮景气上行周期。
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