芯思想研究院日前发布2023年中国本土封测代工(OSAT)10亿元俱乐部榜单,2023年中国本土封测代工(OSAT)公司10亿元俱乐部成员维持10家。晶方半导体营收跌至10亿元以上,新增10亿元俱乐部成员是合肥新汇成。
2023年中国本土封测代工(OSAT)10亿元俱乐部合计营收为881亿元,较2022年的893亿元下降1.34%。
10亿元俱乐部增幅前三分别是盛合晶微(81%)、沛顿科技(65%)、新汇成(32%)。
盛合晶微做为国内硅片级先进封装领域的头部企业,是目前国内极少数大规模量产2.5D封装(类COWOS)的先进封测厂之一。
沛顿科技在2023年完成16层堆叠技术研发并具备量产能力,超薄POPt封装技术(PackageonPackage,叠层封装技术)实现量产。
受惠于面板驱动芯片的反弹,总部位于合肥的新汇成、颀中科技均实现了超过20%的增长。
2023年中国本土封测代工(OSAT)公司整体营收超过1300亿元,较2022年增长约8%。
更多内容请咨询。