奖项申报|“IC Future 2024”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖

“IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖，是由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会自2022年起特别设立的行业荣誉，一年一评，旨在对半导体产业具有技术代表性、标志性、里程碑式的创新产品及技术，以及产品创新、技术创新和应用创新的先锋企业进行表彰，树立引领风向的行业标杆，发挥示范效应，从而为广大用户提供商贸对接、技术升级、产品选购的决策指导。

本届大会将通过“广泛征集、专家遴选、公开投票”的方式，规范、公正、透明地评选出“IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖。组委会将邀请获奖企业代表出席6月7日的颁奖仪式，现场颁发奖项，并在大会官方及数十家行业媒体、主流媒体平台集中宣传报道。

评选流程

报 名4月18日-5月10日

下载申报表

【参选申报表】“IC Future 2024”年度芯势力产品奖、年度芯生力企业奖.docx

填写后提交至邮箱wsceexpo@163.com

初 筛5月10日-5月14日

组委会组织专家评审对报名的参评产品/企业进行初筛，公布入围产品/企业。

投 票5月14日-5月22日

对入围产品/企业进行公开投票，每日通过大会公众号分别公示两个奖项榜单。

公 布5月22日

最终票数位列前10名的产品和前5名的企业，分别获评“IC Future 2024”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖。大会官网、公众号、视频号、抖音等官方平台同步发布。

颁 奖6月7日

“IC Future 2024”颁奖仪式现场颁奖，组委会向获奖企业代表颁发荣誉证书。大会官方及数十家行业媒体、主流媒体平台集中宣传报道。

获奖权益

权益一

“IC Future 2024”颁奖仪式现场颁奖，

颁发获奖证书

权益二

馆内广告牌，企业品牌露出（集中展示）

权益三

大会官方及数十家行业媒体、

主流媒体平台集中宣传报道

权益四

大会逛展直播专访

“IC Future”

I See the Future

期待与业界同仁一起

见证“芯”力量，看见新未来

关于大会

世界半导体大会

暨南京国际半导体博览会

2024年6月5-7日

相约南京国际博览中心

展位火热预定中！

欢迎咨询组委会

宋女士 15205185603

史女士 15251839398

合作媒体

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