加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 1.四年营收41亿元,成功流片逾500次
    • 2.中芯国际是最大供应商
    • 3.中芯控股、小米参投,无实际控制人和控股股东
    • 4.结语:推进关键IP国产化是战略所需
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

清华电子系再出芯片IPO!中芯国际、小米持股,开盘大涨177%

04/11 16:24
2325
阅读需 7 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

作者 |  ZeR0,编辑 |  漠影

董事长是中芯国际赵海军。

清华系校友又干出一个芯片IPO!芯东西4月11日报道,今日,国内第二、全球第五大芯片设计服务企业灿芯股份,正式登陆科创板。

其发行价为19.86元/股,发行市盈率为25.12倍,股价开盘上涨177%到55元/股。截至11点,灿芯股价最高达56.88元/股,涨幅为186%,最新市值64亿元。

现年51岁的赵海军,既是中芯国际联合CEO,又是灿芯股份董事长,还是灿芯的第二大股东——中芯国际全资子公司中芯控股的总经理。

中芯国际是灿芯现阶段最大供应商,其2022年采购金额占采购总额的比例高达84.89%。2010年,灿芯与中芯国际达成战略合作,次年灿芯第一颗40nm芯片在中芯国际一流片量产,2015年首颗28nm智能移动主芯片流片成功,2019年40nm AI语音识别芯片流片成功,2022年先进工艺5G基带芯片一次流片成功。

庄志青及其一致行动人是灿芯股份最大的股东,合计持有公司19.82%的股份。现年49岁的庄志青还是灿芯的法定代表人、总经理。赵海军出生于辽宁阜新,是当地高考理科状元,1983年考入清华大学电子工程系,随后继续读研,还成为首批“硕博连读”博士生,进入当年系里唯一的博士班,师从中国科学院院士、著名微电子专家李志坚教授,副导师是李瑞伟教授。庄志青同样是清华电子系校友,本硕均就毕业于清华电子系,后赴美留学攻读博士学位。

2020年至2023年,灿芯四年累计营收41亿元,湖北小米也是灿芯的投资方。2021年,灿芯被工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。此次IPO,灿芯股份拟募资6亿元,实际募资5.96亿元。

1.四年营收41亿元,成功流片逾500次

灿芯成立于2008年7月,总部位于上海张江,主营业务聚焦于客户提供一站式芯片定制服务。

从2020年到2023年,灿芯股份四年累计营收为41亿元,累计净利润为3.29亿元。

▲2020年~2023年灿芯股份营收、净利润、研发投入变化(单位:亿元,未查询到2023年研发投入费用的数据)

灿芯具备国内自主先进工艺的设计能力,并在先进工艺实现自研高速接口IP及高性能模拟IP布局。

2023年上半年,灿芯量产芯片收入占比逾6成,芯片设计业务收入占比近4成,2020年~2022年均呈现逐年增长趋势。

报告期内,灿芯为客户提供一站式芯片定制服务并完成流片验证的项目数共535个。

报告期内,灿芯的芯片定制项目主要集中在65nm及以下工艺节点,且65nm及以下工艺节点收入呈现整体上升趋势。

根据公开信息,创意电子、世芯电子与芯原股份收入主要集中于16nm/14nm及以下先进工艺,灿芯在制程工艺方面尚处于追赶态势。灿芯同行业可比公司综合毛利率存在一定差异,且整体水平低于同行业可比公司,主要系各可比公司芯片定制服务的业务领域、客户类型及经 营规模均有较大差异。

2.中芯国际是最大供应商

报告期内,灿芯主要向前五大客户销售晶圆、芯片及光罩,不存在向单个客户的销售比例超过总额的50%的情形。

灿芯向前五大供应商采购内容主要为晶圆及光罩、封装测试与IP授权等。

其中,中芯国际是灿芯的最大供应商。2020年、2021年、2022年,灿芯向中芯国际的采购金额占各期采购总额的比例分别为69.02%、77.25%、84.89%。其与中芯国际关联交易发生额的具体情况如下:

3.中芯控股、小米参投,无实际控制人和控股股东

灿芯股份无控股股东、实际控制人,共有29名机构股东、3名自然人股东,第一大股东庄志青及其一致行动人合计持股比例为19.82%。

中芯控股、湖北小米分别是灿芯股份的第二、第八大股东。

灿芯现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员2022年在公司领取的薪酬情况如下:

其中庄志青年薪最多,2022年达532万元。截至2023年6月,灿芯共有272名员工,其中研发人员有96人,占比为35%。

4.结语:推进关键IP国产化是战略所需

现阶段,我国芯片设计企业在产品研发过程中大多采用的是国外芯片巨头企业的IP。国外企业具有的优势地位使得授权费用较高,增加了我国芯片设计企业的设计成本。半导体核心技术和知识产权长期受制于人将对于我国国产芯片的自主和安全产生潜在的风险。因此,推进关键IP国产化是市场的选择,也是国家战略的需求。灿芯股份已形成由大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术组成的核心技术体系,未来将在技术积累和持续创新的基础上,不断提高自身设计服务价值和差异化水平。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MLG1608B47NJT000 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 0.047uH, 5%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1608, CHIP, 1608, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.2 查看
206966-7 1 TE Connectivity CABLE SHELL CLAMP SIZE 13

ECAD模型

下载ECAD模型
$7.96 查看
ACS120-7SFP 1 STMicroelectronics Overvoltage protected AC switch

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.41 查看

相关推荐

电子产业图谱