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瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力

04/10 15:34
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围。Quick Connect Studio让用户能够以图形化方式实现硬件软件的协同优化,从而快速验证原型设计并加速产品开发。

Quick Connect Studio助力工程师能够在云平台上以图形方式拖放器件和设计模块,从而创造自己的解决方案。在放置每个模块后,用户可以自动生成、编译和构建基础软件,这是向无代码开发范式的重大转变,使得构建量产级软件就像拼接积木一样简单,仅需很少的前期学习或投资。云端算力带来快速编译功能,直观的GUI降低了学习曲线。Quick Connect Studio能够自动生成可在硬件上进行迭代的系统软件。

瑞萨将继续拓宽这一平台,让用户得以获取瑞萨及其合作伙伴日益丰富的产品组合,助力原型系统的搭建。Quick Connect Studio目前支持所有瑞萨RA MCU板以及多种瑞萨无线模块传感器。不仅如此,其还纳入了艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)、TDK和Arducam等合作伙伴的产品,进一步扩大了所支持的应用与设计范围。Quick Connect Studio现已能够帮助用户借助瑞萨MCU和分立板卡构建超过350个系统。同时,瑞萨也在与更多的供应商及合作伙伴携手,以自动集成更加丰富的器件,从而为客户带来更全面的产品组合支持,满足他们的系统设计搭建需求。

瑞萨面向Quick Connect Studio用户推出实时代码定制和远程调试功能。自动生成的代码可在浏览器应用程序中进行实时定制。利用丰富的远程电路板卡,能够在目标硬件上动态测试代码,以便在购买或构建物理电路板和建立测试系统之前验证操作。这种功能通过并行设计系统的软件和硬件组件,大幅加快了系统概念验证和系统解决方案原型的过程。

瑞萨现可在全球范围内提供多区域安全基础架构部署,以获得一致的用户体验、更快的响应速度,和更低的延迟;由此实现了自动扩展,以适应多个并发用户随时随地访问平台。

DK Singh, Vice President, Digitalization for Renesas表示:“Quick Connect Studio是面向业界推出的变革性产品——它首次赋予了工程师们并行开展硬件与软件开发的能力。我们的目标是消除系统开发过程中的一切前置准备工作——这是一次颠覆性的改变,使设计人员能够将资源和精力集中在核心创新之上,迅速搭建软件,从而实现对产品创意的快速重构与测试。”

Sahil Choudhary, Director of Marketing at TDK表示:“瑞萨通过Quick Connect Studio助力客户加速概念验证与生产流程。一旦集成至这一平台,客户就可以将我们的MEMS 6轴运动传感器与任何瑞萨RA MCU无缝集成,在几分钟内生成可用于生产的代码,而无需深入研究复杂的技术细节。”

瑞萨的Quick Connect Studio是瑞萨Quick Connect的一部分,Quick Connect作为一个标准化硬件平台,具有PMOD™、Arduino和MIKROE等业界通用接口。通过标准连接器,工程师可以混用并无缝搭配MCU、MPU、传感器和连接板。未来,用户将能够从瑞萨延伸、扩展至不同的合作伙伴,如主要云服务提供商、服务集成商,和开源社区的引领者。

供货信息

Quick Connect Studio现已上市,并由各种Quick Connect IoT开发板提供支持,包括MCU、连接性产品和传感器。此外,更多开发套件、PMOD和外设电路板卡也将不断添加至该平台。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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