震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪

针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。

DRAM方面，以位于新北的南亚科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口厂受地震影响较大，南亚科该厂区主责20/30nm制程的产品，最新制程1Bnm正在开发中；美光林口厂与台中厂为DRAM重要生产基地，内部系统已将二个厂区合而为一，目前已有最新1beta nm制程的投片，后续也将有HBM在台湾地区生产，仍需数日时间完全恢复运作，其余厂区多半在停机检查后陆续复工。力积电（PSMC）、华邦电 （Winbond）等均无恙。

晶圆代工方面，台积电（TSMC）包含Fab2/3/5/8等多座六英寸及八英寸厂、研发总部Fab12，以及最新的Fab20宝山工厂均位在震度4级的新竹。其中，仅Fab12因水管破裂造成部分机台进水，主要影响在尚未量产的2nm制程，因此评估短期营运不受影响，但可能因机台受潮需要新购机台，造成资本支出小幅度增加。其余厂区在停机检查后已陆续复工，暂无重大灾损，而其余厂区个别有人员疏散或执行停机检查，现均已陆续恢复运作。

目前产能利用率较高的台积电5/4/3nm先进制程厂区，未进行人员疏散，停机检查已在震后6~8小时恢复90%以上运作，影响仍在可控范围。CoWoS厂区方面，目前主要运作厂区龙潭AP3及竹南AP6，事发当下立即进行人员疏散，停机检查后发现厂务冰水主机有水损问题，但厂务系统多有备援设施，评估不影响运作，已陆续复工。

此外，联电（UMC）一座六英寸厂及六座八英寸厂均位在新竹，另有一座十二英寸厂位在台南，以90~22nm量产为主；力积电（PSMC）包含十二英寸DRAM与八英寸、十二英寸Foundry皆位在新竹苗栗一带，其中DRAM以25/21nm制程利基型产品为主；世界先进（Vanguard）共三座八英寸厂位于新竹，一座八英寸厂位于桃园。上述厂区多半在人员疏散、短暂停机检查后陆续恢复运作。