常温镀锡液

一、前言

前几天，根据B站的朋友建议，如果对制作的电路板，直接使用 镀锡溶液，可以比使用烙铁给电路板上锡更加的安全，可以防止在线路之间短路。于是，就网购了一瓶铜常温镀锡溶液进行测试。今天，快递送来了这瓶溶液。上面给出了使用的方式。一分钟就可以完成镀锡，还是比较方便的。下面对于这个溶液镀锡的效果进行测试。

二、测试结果

使用一个单面覆铜板进行测试。使用稀盐酸，清洗了覆铜板表面的氧化物。将镀锡液倾倒在覆铜板表面。立即看到在铜箔表面有了镀锡的效果。看起来这个镀锡还是非常迅速。下面在放大镜下进行观察。

相比于普通的焊锡，化学镀的锡显得没有光泽，放在放大镜下观察，可以看到它的表面非常粗糙。下面测试一下，这层镀锡之后的表面，在焊接方面的表现。

下面使用烙铁，对比一下铜箔和镀锡表面在焊接方面的特性。看是否都能够进行焊接。测试过程中，没有使用其他的助焊剂。可以看到无论是铜表面，还是镀锡表面，都非常容易进行焊接。说明一下，这里使用的是 拓尔恒温焊台，烙铁头的回温比较快。下面在放大镜下对比一下焊点的情况。通过对比，可以看到，铜箔和镀锡层的焊点基本上都是一样的。这也说明将来，镀锡层也只是起到了防止生锈的功能。

三、高温处理

下面使用热风枪，对焊点进行加热。热风枪的出口温度调整在 350摄氏度。加热电路板，观察一下镀层的变化。似乎镀层并没有什么变化。放大镜下观察，似乎镀层与焊锡进行了融合。旁边铜层上的焊锡并没有融合。

※ 总  结 ※

本文对于镀锡液在覆铜板上的功效进行了测试。镀层和铜层都对普通的焊锡能够轻易进行焊接。镀锡液在铜箔上形成镀层速度很快。干燥后呈现银白色。

参考资料[1]

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