4家SiC相关企业获融资

近日，“行家说三代半”发现，国内又有4家SiC相关企业获得融资：

新沥半导体：完成A轮融资，已量产1200V 80毫欧碳化硅MOS；

矽迪半导体：完成数千万天使轮融资，将新建试产线工厂；

盈鑫半导体：完成天使轮投资，加速CMP进口替代；

盖泽科技：完成数千万融资，SiC设备已量产交付。

新沥半导体：碳化硅MOS已量产

3月6日，据天眼查透露，上海新沥半导体技术有限公司已完成A轮融资，投资方为临芯投资，融资金额未披露。

企查查显示，新沥半导体成立于2023年12月，注册资本为1000万，专注于功率半导体芯片的设计领域，团队凭借多年的专业经验和技术积累，采用独有的配方和领先的技术开发创新型功率半导体产品。

目前，通过与国内外知名FAB合作，新沥半导体已成功量产650V IGBT产品、30V SGT MOS、1200V 80毫欧碳化硅MOS，正计划产品化新的专利。

矽迪半导体将新建试产线工厂

4月1日，据矽迪半导体官微信息，他们在去年9月完成数千万天使轮融资，由九合创投领投。

据悉，本轮融资资金将用于持续加大研发投入，新建试产线工厂，以提高生产能力来满足客户的进一步需求，预计产能可提升两倍左右。

文章透露，矽迪半导体（苏州）有限公司成立于2023年2月，主营业务为功率模块应用解决方案、仿真平台PLSIM以及功率半导体模块的研发生产，产品技术覆盖碳化硅和氮化镓，以及高功率密度IGBT和FRD等。

其中，核心产品升压转换器（Boost）采用了IGBT并联SiC MOSFET 技术，属于国内首创，组合转换效率达99%，成本可降低至全SiC方案的6成左右，在满足客户对高效率和小型化需求的同时，可显著降低生产成本。

盈鑫半导体：加速国产化替代

3月29日，据东莞科创金融集团消息，他们旗下松山湖天使基金已经完成对盈鑫半导体的天使轮投资。通过本轮融资，盈鑫半导体可以加速核心原材料自产进度，实现半导体抛光研磨材料的进口替代。

文章透露，东莞市盈鑫半导体材料有限公司成立于2021年6月，是一家集研发、制造和销售为一体的综合型CMP制程材料供应商，聚焦泛半导体领域卡脖子材料的国产替代。

据悉，CMP抛光材料具有较高的技术壁垒，大量专利掌握在国外巨头手中，盈鑫半导体率先布局第三代半导体抛光研磨材料，配合行业龙头企业工艺调试期间，同步开发SiC衬底和GaN外延CMP制程所需的吸附垫、抛光垫产品，率先实现国产化，占据先发优势。

盖泽科技：SiC设备下线量产

3月27日，据盖泽智控官微信息，他们于去年11月完成了新一轮融资，由苏创投·国发创投、苏高新融晟、元禾原点等机构联合投资，融资金额为数千万元。去年5月，他们还获得了数千万元Pre-A轮战略融资。

据悉，本轮融资将主要用于团队扩充，新产品研发及市场拓展。进一步加速半导体检测设备及高端传感产品的深度开发、扩大产品种类、加大人才和研发投入。

官微资料显示，盖泽精密科技（苏州）有限公司成立于2021年11月，专注于半导体光学量检设备和工业智能光学传感产品的研发和创新，半导体量测设备可应用于硅、碳化硅、氮化镓等材料晶圆的量检需求，成功替代进口同类设备；FTIR膜厚量测设备已下线量产，目前已向多家央企、国企、上市晶圆公司等知名半导体企业交付，并用于碳化硅、硅晶圆外延层的批量量测中。

根据“行家说三代半”此前报道，2023年2月，盖泽科技自主研发生产的SiC外延膜厚测量设备GS-M06Y已正式交付客户，该设备采用最新研发的碳化硅外延检测技术，应用于半导体前道量测，主要针对硅外延/碳化硅外延层厚度进行精准测量。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。