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车规级，顾名思义就是使用满足汽车等级的元器件，车规级的标准是AEC-Q系列标准。车规级元器件在设计端、生产线、DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）、寿命长短、环境温度等维度都要比消费级和工业级有更严苛的要求。
那么车规级元器件在生产制作过程中使用到的电子粘合剂材料有怎样的要求呢？在半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2024上，汉高粘合剂电子事业部带来了众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等。
“汽车的工况环境比较恶劣，且长时间工作，要保证不出问题，对于材料提出了更高的可靠性要求。电子粘合剂产品需要能够承受grade0, grade1, grade2等不同的苛刻条件要求。同时对于冷热冲击和冷热循环，需要可以长时间的支持非常广的温度范围。可靠性要求是车规半导体材料最高的指标。” 汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur表示：“现在随着汽车智能化趋势，传感器越来越多。传感器里面涉及到一些芯片粘接，引线的包封，结构件的粘接，如玻璃盖板。电子粘合剂不仅需要保证可靠性，还要具有很好的应力控制，因为尤其这些传感器随着功能越来越强，芯片会越来越大。”
图源：Semicon China 2024，汉高媒体会，汉高半导体封装全球市场负责人 Ram Trichur
对于上游的电子粘合剂厂商来说，能够提供丰富的产品矩阵来满足汽车芯片供应商各种可靠性需求格外重要。尤其随着整个汽车架构的演变，处理器变得更加整合，意味着其设计结构会变得不一样，会更多的引入先进封装。在配合客户新的结构设计上，还要保证高可靠性，这也是电子材料厂商们需要跟客户一起合作和发展的方向。
图源：Semicon China 2024，汉高媒体会，汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士
汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士表示：“汉高拥有丰富的产品组合，从导热率来说，从两瓦、三瓦，一直到30瓦的导电胶；30瓦到200瓦的半烧结产品（无压烧结产品）；以及200瓦以上有压烧结产品。无论是小芯片、中芯片还是大芯片的各种各样不同的设计，汉高可以有不同的胶水可以配合，以达到需要的可靠性。另外，随着新能源车行业的快速发展，越来越多地会使用碳化硅芯片。对于这些大功率的芯片粘接，汉高也提供了无压烧结和有压烧结的产品，可以满足更高的导热需求，也符合在新能源汽车方面设计的新趋势。”
值得一提的是，可持续发展深植于汉高的业务发展战略。自2023年初起，汉高在中国所有的工厂均采用了100%的绿色电力，显著减少生产过程中的碳排放。
图源：汉高媒体会
对于汉高来说，可持续发展可不是一个口号：第一，汉高采用生物基和可再生原材料生产的胶粘剂产品，即renewable carbon（可再生碳）；第二，循环经济，汉高的胶可以实现脱胶，比如让手机可以更好地回收、维修，减少对环境的压力；第三，安全性，那些可能会对人体或环境造成危害的一些物质，以后就不会在汉高的产品当中出现。汉高通过这些可持续发展的产品，使其产品可以真正在市场上起到引领未来的作用。
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