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随着中国集成电路产业的不断壮大，半导体封装作为半导体产业的重要一环，也在经历着巨大变革。摩尔定律效果减弱以及先进制程高昂的成本使得先进封装受到了越来越多的关注和投资，中国半导体先进封装设备市场规模呈现快速发展的态势。同时，集成电路制造工艺的进步也在推动半导体封装设备企业不断追求技术革新，持续加大研发投资。
全球半导体封测设备巨头Kulicke & Soffa（下文简称K&S）在SEMICON CHINA 2024，展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还发布了专门针对功率离散元件互连的POWER-CTM PLUS高性价比楔焊机；另外，K&S全系列耗材产品及智能制造综合解决方案也在展会上精彩亮相。
图源：SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa的展台
3月19日，SEMICON CHINA 2024的前夕，K&S举办媒体沟通会分享在先进封装和先进显示领域的领先解决方案。
先进微点胶是新加入K&S的一个事业部，为先进封装、IC、汽车LED、光学传感器、功率模块、先进显示等市场提供从成本效益到高性能高精度的全方位智能点胶解决方案。先进点胶事业部技术方案经理戴子祺表示：“由于电子终端产品的复杂化和可靠性要求，电子封装中更小的隔离区和沉积物尺寸，以及高速高精度的生产需求都在驱动着微点胶市场的快速发展。K&S这次展出的SL型号点胶机具有以下三个特点：
- 设备占地面积小，宽幅仅有8米；
- 高速高精度的制程末端从线精度为+/-1微米；
- 制程智能化:点胶过程中可依据需求插入实时监测，设备能通过自检达到实时工艺优化，并依据来料形状和翘曲自动调试修正、特别是针对不透明材料，能搭配检测穿透材料量取內部结构。”
图源：K&S先进点胶事业部技术方案经理戴子祺
电子器件向更轻薄、更微型和更高性能进步，促使凸块尺寸减小，精细间距愈发重要。凸块间距越小，意味着凸点密度增大，封装集成度越高，难度越来越大，这就需要更高精度的倒装芯片键合和替代互连解决方案。
K&S先进封装事业部中国区产品经理赵华介绍到：“手机AP的HB-POP封装、AI & HPC以及HBM市场的火爆，对于TCB的需求日益旺盛。K&S新一代APTURA无助焊剂热压焊接机,能完全消除在超大晶片及超精细微型凸块助焊剂残留的问题,并有助于异构集成及小晶片的微型凸块从35µm焊接间距缩小到10µm,让用于下一代人工智能、高性能计算HPC、高端服务器及数据中心的先进封装产品能够顺利量产。”
图源：K&S先进封装事业部中国区产品经理赵华
“此外，K&S APAMA Plus热压焊接机,主要用于手机应用晶片及硅光子量产, 能有效及快速解决封装制程中的翘曲问题并大幅提升良品率；Katalyst倒装贴片机,兼具精度与速度，其先进设计和技术能实现小于3µm的贴片精度，给客户提供最优的使用成本。”赵华补充道。
中国半导体封装设备市场规模的快速发展得益于国内外市场需求的增长、国家政策的支持、技术创新的推动以及产业链的逐步完善等多方面因素的共同作用。未来，随着这些因素的持续影响，中国半导体封装设备市场有望继续保持快速发展的势头。K&S也将与中国客户共同成长，与客户一起，实现更加智能化的明天。
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