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3月20日，SEMICON China在上海博览会召开，作为半导体领域的盛会，相关赛道的投资人纷纷前往。如同某热帖所写：“今天的上海半导体博览会，一万人里有1000个芯片投资人”。
展馆内人头攒动，热火朝天，听说明年Semicon的展位都早已经预订完了。
Semicon半导体展会侧重于半导体上游制造领域，参展的主要是设备、材料、制造和封测厂商，本次展会聚焦主题于“卡脖子”。
无独有偶，三月初关于国家半导体大基金三期的传闻，将投入270亿美元资金，支持顶尖技术开发，提升中国半导体自给自足能力，突破美国出口限制措施。回顾国家大基金的前两期，其主要投资方向集中在设备和材料领域，这次可能资助三到四个子基金，使交易来源和投资策略多样化。从基金规模来看，这些钱是个相对较小的数目。
一边是火焰，一边是海水。热火朝天的半导体上游设备材料，映衬的是备受冷落的芯片设计行业。
科创板收紧了芯片创业公司IPO的财务要求，甚至连北交所也要求上市企业达到5000万的净利润，即使达到了财务要求，还有很多无形的标准卡住了芯片创业公司，使得上市变成了遥不可及的目标。
上市难度提高以后，意味着机构投资人也将放慢对这个行业的投资，芯片创业的估值将大打折扣，更何况大部分投资机构本来就是跟风扎堆，一旦风向变了，他们跑得比谁都快。
按照魏少军教授《提升芯片产品竞争力》的报告，2023年国内芯片设计公司数量为3451家，预计将有625家公司销售额超过1亿元人民币，有1910家公司的销售收入是小于1000万元的，占比高达55.35%。1000~5000万之间的公司有740家，5000万~1亿之间的公司有176家。
中国半导体行业协会的统计，2023年108家芯片设计上市公司里面，半年报盈利企业66家，亏损企业42家，亏损率达到38.9%，盈利企业的毛利率和净利润下降趋势明显，原因是行业竞争加剧，价格内卷。
自此，我可以大胆地说一句，肇始于2014年大基金成立，辉煌于2019年科创板推出，属于芯片设计行业的第一轮康波上升周期已经结束了。
过去十年涌入这个领域的大量资金，能够在科创板套现离场的幸运儿是顶尖好手，随着基金的清算时间日益临近，还将会有一些资金通过并购整合得以退出，剩下的一大部分则将沉淀在沉没的企业中，不再有机会，成为这一轮康波周期的祭品。
接下来，由于大量融资项目里，芯片创业团队与投资机构签订的协议中都有回购对赌条款，想必会发生很多图穷匕见的故事。投资机构自己也是身不由己，他们也受到来自LP赎回的巨大压力，特别是很多基金的资金来源是政府资金。
技术出身的创业团队一般对资本的另一面并不了解，往往事情来了才不知所措，有的选择与机构对簿公堂，有的海归选择含恨远遁，也有的被起诉限高与绿皮火车相伴，最近听说还有改行摆摊卖烧烤的。
过去十年是国产替代芯片设计的黄金时代，造就跑出了很多国产芯片设计大公司，但是另一方面是溢出的生产力和过剩的资本，大量资本短时间内涌入半导体等行业，产能扩张速度超过质量提升的速度，导致生产力大而不强。由此产生的中低端产品国内市场无法完全消化，只能通过价格战争夺有限的市场份额。
用《三体》里的话说，现在是从恒纪元到了乱纪元，芯片创业赛道的上升通道已关闭。没有了外部融资，没有了政府补贴，芯片设计公司如果不能从市场上赚到钱，不能回归正常的生意逻辑，那就没有生存下去的必要，这也是天理循环。已经跑出来的优秀公司，有护城河的创业公司，有独特技术壁垒的技术团队，仍然有活下去的价值，剩下的野草就只能自生自灭了。
行业在冬天的自我整理是一件好事，一个是降低行业内无序内卷竞争，客观上去产能，有利于真正有价值的公司，另一个是经过一段时间的整理，酝酿下一个康波周期，当然时间线至少在五年或十年后了。也许没有外力的推动，未来的芯片创业投资变成常态理性化，这也是一种可能。
放眼欧美，芯片创业公司的宿命大多是被并购，在我所在的MCU领域，虽然市场割裂分散，但全球一直处于四大天王（瑞萨、NXP、英飞凌、ST）超级稳定状态，每个公司的战略周期，都是以十年为单位。但就像香港娱乐史上，“四大天王”的出现造成了香港歌坛的垄断局面，也制约了香港娱乐界百花齐放的多元化发展。
作为有点想法有点技术的芯片设计公司，需要摆脱国内市场的低层次竞争，避免价格战和迎合资本和政策，放弃挣快钱的短视想法，真正面向市场化的客户，找到自身的价值。如果做不到，早做打算，因为这个冬天会很长。
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