加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

瑞萨推出全新MCU,支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能, 助力客户系统实现节能目标

03/21 15:33
1919
阅读需 5 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2A2微控制器MCU)产品群。这些全新低功耗产品具有24位Sigma-Delta模数转换器(SDADC),以及创新的双区代码闪存和区交换功能,可轻松实现固件在线升级(FOTA),适用于智能能源管理、楼宇自动化、医疗设备、消费电子产品和其它物联网应用,这些应用都需要固件在线升级功能。

RA2A2产品带来多种电源结构和电压检测硬件,可实现高能效、超低功耗运行。其运行模式下功耗可低至100µA/MHz,在软件待机模式下低至0.40µA。独立供电的实时时钟可延长电池寿命,适用于在极端条件下进行长时间管理的应用。新型MCU还提供AES硬件加速、高精度(±1.0%)高速片上振荡器温度传感器以及1.6V至5.5V的宽工作电压范围。

针对智能能源管理而优化的功能集 RA2A2 MCU助力传统系统的数字化,主要功能包括高级模拟感测、FOTA支持、8KHz/4KHz混合采样和AES硬件加速器。终端系统数字化后,可无缝分析各个系统的状态,从而进一步提高能效,简化系统操作。例如,具备非侵入式负载管理(NILM)技术的下一代智能电表能够根据对总负载电流和电压的详细分析来监控能耗。采用NILM技术的智能电表已成为提高能效和降低能耗,最具成本效益与可扩展性的解决方案之一。

Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas表示:“瑞萨始终与客户保持紧密合作,了解他们对支持关键节能目标的下一代系统的需求。RA2A2产品群MCU正是我们与客户共同努力的成果,更是瑞萨先进技术专长的结晶。我们很荣幸能够提供这一解决方案,面向各类系统实现显著的节能效果。”

RA2A2产品群MCU的关键特性

  • 内核:48MHz Arm Cortex-M23
  • 存储:512KB集成双区闪存和48KB SRAM
  • 模拟外设:带数字滤波器的24位Sigma Delta ADC、12位ADC和温度传感器
  • 封装:100、80和64引脚LFQFP

全新RA2A2产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序中间件、连接、网络和安全堆栈,以及用于构建复杂AI电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发打造充分的灵活性。客户可根据自身需求,借助FSP将现有设计轻松迁移至更大的RA系列产品。

成功产品组合

瑞萨将全新RA2A2产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合,创建了广泛的“成功产品组合”,包括“绿色三相智能电表”。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。

供货信息

RA2A2产品群MCU、FSP软件和RA2A2评估套件现已上市。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
TN5050H-12WY 1 STMicroelectronics 1200 V, 50 A Automotive Grade AEC-Q101 SCR Thyristor

ECAD模型

下载ECAD模型
$7.2 查看
RCNL25R0F00R5KTT 1 American Technical Ceramics Corp RC Network
$3.98 查看
SMP3003-DL-1E 1 onsemi P-Channel Power MOSFET -75V, -100A, 8mΩ, D2PAK / TO-263-2L, 800-REEL
$4.85 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱