新品重磅上市｜先楫半导体携手芯原，突破多媒体MCU性能，打造新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台

国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）在其丰富的高性能微处理器产品组合的基础上，推出新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台——HPM6800系列。该系列产品结合主频600MHz RISC-V CPU内核，算力高达1710DMIPS，采用了芯原的高性能2.5D OpenVG GPU，支持OpenVG Lite图形库和2D图形加速PDMA，内置1MB RAM，支持DDR2/DDR3/DDR3L接口，集成2组 4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 显示接口和2组 2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 摄像头接口，单芯片MCU开发简便，启动时间低至百毫秒，系统功耗低，赋予数字仪表显示和人机界面应用巨大的发展潜力。

先楫半导体CEO 曾劲涛: “HPM6800系列是先楫半导体在已有的高性能MCU系列产品中的又一个创新与突破。除了秉承先楫高性能芯片一贯的强大算力、精准控制、卓越通讯等特点，HPM6800更聚焦于将高效的图形处理、复杂的人机界面及实时的信号控制三项功能融合并集成一体，最大限度地发挥系统效能，把显示控制类的国产MCU产品带到了前所未有的新高度。我们期待搭载HPM6800高性能MCU的多媒体系统解决方案在工业HMI、汽车仪表以及更广阔的市场领域的应用落地。”

芯原执行副总裁、IP事业部总经理 戴伟进: “此次合作将芯原功能丰富且低功耗的2.5D图形处理器（GPU）IP与先楫基于RISC-V的高性能MCU相结合，旨在共同推出领先的优秀产品，以应对显示领域不断增长的市场机遇。在过去十多年里，芯原的2.5D GPU IP已经广泛应用于许多领先的汽车和工业产品中。我们非常期待能将这项成熟的图形处理技术引入RISC-V生态系统，满足更广泛的客户需求。”

芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够为MCU/MPU设备提供高能效的图形处理和优质的图像输出，同时显著降低CPU负载。凭借其成熟的可扩展性，该GPU已广泛应用于领先的汽车、工业和可穿戴产品中。此外，芯原还与领先的GUI软件服务提供商展开合作，以丰富面向GPU关键应用的生态系统，有效加快客户产品的上市进程。

产品简介:

• 主频 600MHz RISC-V CPU内核
• 片上内存1MB
• 支持扩展内存 DDR2-800，DDR3/DDR3L-1333
• 17×17 417 BGA P0.8 封装
• −40­°C 至 +105­°C 工作环境温度

增强图像系统：

• 2.5D OpenVG 1.1 GPU
• 2组 4 Lane MIPI-DSI/LVDS-Tx 显示接口
• 2组 2 Lane MIPI-CSI/LVDS-Rx 摄像头接口
• 2D 图形加速
• LCD控制器支持 8图层 Alpha-blending
• 1920 × 1080 分辨率显示屏刷新率可达 60fps
• 集成 JPEG 编解码器可实现快速 JPEG 编码和解码，减轻处理器负荷

音频：

• 4个 8通道全双工I2S 和 1个数字音频输出
• 多路语音和数字麦克风接口

外设：

• 1个内置PHY的高速USB，千兆以太网口，多达 8路 CAN/CAN-FD及丰富的UART、SPI、I2C等外设
• 1个 2MSPS 16 位高精度 ADC，配置为 12位精度时转换率可达 4MSPS
• 多达 36路32位定时器，3个看门狗和 RTC

应用市场

先楫HPM6800系列集高算力、低功耗、高集成度和出色多媒体能力等特点，是一款特别适合于带复杂图形图像处理、数字仪表显示、高性能多媒体用户界面应用的新一代应用平台。其中，HPM6800高度集成的特性，无需电源管理子系统，有助于降低系统成本。适合以下目标应用，但不仅限于这些应用：

• 汽车仪表/摩托车仪表/工程车仪表
• 人机交互界面（HMI）
• 电子后视镜（CMS）
• 车身域控（ECU）
• 车载通信终端（TBOX）
• 网关（Gateway）
• 智能管理系统平台
• 视觉/语音辅助产品
• 工业相机
• 高端医疗设备

为了加速 HPM6800系列产品的市场应用推广，先楫半导体已与合作伙伴推出全液晶数字仪表、CMS电子后视镜等行业解决方案，更多应用方案及详情，敬请咨询先楫半导体客户经理。

HPM6800EVK

（HPM6800EVK评估板）

（HPM6800EVK显示转接板）

HPM6800 开发套件现已在先楫半导体官网正式开售，售价￥1,499，现在下单购买还赠送配套的HPM6800EVK显示转接板，含单路LVDS_DSI、MIPI_DSI、MIPI_CSI三个接口，免开发快速接入，提升工作效率。借助这一套开发工具可以让用户在投入大量资源进行具体产品开发之前，有效评估目标处理器的功能和特性，降低产品开发的风险，所有HPM6800 EVK的硬件设计文件均可从先楫半导体官网免费下载。

供货信息

HPM6800现已提供完整的样片、开发板和软件开发包支持。在硬件配套方面，HPM6800的开发板购买链接已在先楫半导体官网上线。

HPM6800系列已全面量产并可接受大批量订单。有关样片申请与芯片购买事宜，请联系先楫半导体的销售、官方代理商和方案设计公司。

此外，也敬请关注先楫半导体（HPMicro）随后更多的HPM6800 相关的技术活动及产品应用推文。