4744
与非网讯 2024年3月1日，由电巢举办的2024电子互连技术创新大会(EITIA)在中国深圳华侨城洲际大酒店成功召开，本次会议的主题“AI加速硬件互连创新”。
图|2024年电子互连大会现场
大会邀请了众多AI产业链上下游的企业专家、学者分享交流行业情况，Intel、科大讯飞、VIVO、浪潮信息、长鑫存储、光迅科技、西门子EDA等龙头企业对AI的广泛应用前景进行了阐述，并逐层分析了从应用到硬件到互连的技术挑战。
图|英特尔（中国）创新中心 熊云鹏
英特尔(中国)创新中心技术总监熊云鹏在《聚焦AIPC前沿动态：英特尔引领PC产业转型及生态协同创新》的主题报告中指出，目前云计算的大规模可扩展技术存在依赖连接、延迟较高、隐私顾虑、成本较高等主要缺陷，英特尔扩张AI在PC上的应用框架，将会减少压力，实现智能文档推荐，待机时间及性能优化，减少风险和忧虑，同时为使用者节省时间、提升效率，以及可以实时翻译及记录等功能。在Meteor Lake加持下，将迈向全新的AI PC时代，可以带来GPU的性能并行和吞吐量、NPU的专用低功耗AI引擎、CPU的快速响应等优点，助力AI PC大规模普及。并预估2025年将出货1亿台基于英特尔技术加速器AI PC。
图|科大讯飞副总裁 王勃
科大讯飞王勃博士分享了《AI大模型技术如何赋能商业创新和行业变革》的主题报告，详细介绍了Sora文生视频的最新技术情况，以及科大讯飞星火大模型在各行业中的应用和能力提升情况。总结了通用人工智能主要关注的七大维度：文本生产、语言理解、知识问答、逻辑推理、数学能力、代码能力、多模态能力。
Sora文生视频技术情况：1、可以生产1分钟视频；2、三维空间连续性；3、transformer技术正确性。将对影视、广告、游戏、新闻、教育、VR/AR等行业产生深远影响。
王勃表示，因为实体清单原因，科大讯飞与华为联合，打造的是全国产化大模型算力底座，打造了国内首个万亿浮点算力底座，基于此的星火认知大模型3.5在某些维度已经超越GPT。大模型和行业深度融合，讯飞+教育、讯飞+医疗、讯飞+企业等行业模型已经在各行业展开应用，可以完成知识助手，客服，办公，招投标等工作，讯飞大模型还将重塑智能硬件。
图|OPPO高管
来自oppo的高管分享了《移动智慧生活下智能终端技术趋势》主题报告。详细介绍了科技趋势、人文趋势、行业趋势，以及手机行业的趋势。1、科技趋势主要包括感知100万亿个的提升，互联10-100倍提升，融合计算10倍提升，智能20倍提升。2、人文趋势主要包括无界设计、虚拟伴侣，让情感可寄托；极享舒适、让健康有保障；机致效率、让价值可实现；无限探索、让人生有质感等3、行业趋势2024年生成式AI手机元年。2024年22%，2025年43%，在本地运行微调的AI模型，场景能力智能助理成为新入口；基础能力智能化体验增强，安全隐私成为底线；硬件能力大算力、大内存、高速网络连接、续航和散热增强。4、智能手机行业趋势，大屏折叠、AI手机加速渗透。
图|Yole Group资深技术与市场分析师陈奕仪
Yole Group分析师陈奕仪分享了《AI半导体市场趋势分析》主题报告。并且预测2023年市场5200亿美金左右，2030年预测翻倍。2023年四季度，半导体市场复苏由存储器和服务器开始，24年同比增长8%。人工智能服务器23年150万台，29年400万台。
图|浪潮信息首席技术官 陈逸聪
浪潮信息副总经理、首席技术官陈逸聪分享了《多元算力技术趋势及架构创新》的报告。据陈逸聪介绍，浪潮信息在全球服务器市场占比33%，人工国内市场占比超过50%。陈逸聪提到大模型面临巨量算力挑战，分布式计算面临各种墙的阻隔。陈逸聪提出未来算力面临的三大挑战：1、算力产业演变，2、存储数据管理、3、网络智能化。并给出了响应的解决方案：1、多样化，满足现代多业务场景；2、异构化，融合多种算力要求；3、系统化，统一调度管理，智算OS系统搭建等。
图|长鑫存储系统设计总监程景伟
长鑫存储系统设计总监程景伟分析了《存储器技术趋势及互连创新需求》主题的报告。程景伟主要分析了内存面临的三大挑战。一、散热，随着内存的热效能在不断进步，但是内存条的总功率在不断增加。一个功耗超过10w，热不断累加。
竖插的DIMM架构，狭小的空间不利于散热，极端情况下颗粒的稳定会超过芯片允许范围。二、带宽：AI及云服务需求，服务器CPU核的数量越来越多，200多CPU存储通道数逐步增加，但有限的主板空间无法持续增加内存通道。8-12-16通道。三、容量：CPU core 每两年翻一倍，内存容量每三家翻一倍。
并且提升了对应的解决方案。为了解决散热问题，可以把内存条平铺到主板上，为液冷散热打开通道，CAMM通过连接器压接的方式和主板互联。为了解决带宽问题，采用更小的DIMM尺寸，CPU可以部署更多的内存通道。使得CPU离内存更近，信号更好，per pin 的速度可以持续提升。为了解决容量问题，采用低成本的基于wire bonding的堆叠方案，使得相同面积的PCB可以部署更大容量的内存。
图|光迅科技数据与接入市场总监朱虎
光迅科技数据与接入业务市场总监朱虎分享了《800G+光模块技术现状及趋势挑战》主题报告。朱虎分析了800G+光模块市场需求，预测AI大模型对计算的需求量每18个月提升10倍，推动数通光模块加速向更高速率演进。过去20年7年迭代，近10年数据中心每3年迭代一个速率，AI到来很难满足需求。并且分析了800G光模块应用场景，主要有英伟达的服务器和交换机等。
朱虎还分析了800G不同的技术路径，800G VR8 功耗低、易封装、成本低；800G DR8 EML封装难度大，光路布局复杂；800G 2xFR4 EML封装难度大，光路布局复杂，TFF和AWG合分波，硅光异军突起。
800G时代，功耗和散热备受关注。据悉，7nm DSP16W芯片占50%功耗,5nm DSP可以降低到14W，LPO SM技术可以降低到8.5W。还提出，封装技术有：一、KGD倒装，光芯片封装。二、模块算法。
图|西门子EDA 全球副总裁/亚太区技术总经理李立基
西门子EDA全球副总裁、亚太区技术总经理李立基分享了《EDA加速实现汽车智能化》主题报告。提出西门子针对汽车电子的全流程解决方案，西门子Austemper 实现正确的汽车安全IC设计，实现车轨级芯片ATPG的低DPPM。采用最新的技术如：1、数字孪生，实现数字仿真一体化；2、数字线程，打通产品设计生产流程的数据孤岛。还提到关于西门子汽车电子Systerm，PAVE360虚拟汽车硬件平台开发软件等。西门子EDA全面覆盖汽车电子设计，加速实现汽车智能化。
下载ECAD模型
