2月半导体投融资&IPO一览

芯潮IC整理制作

投融资事件

芯潮IC不完全统计：截至2024年2月29日，半导体行业融资事件共26起。

从交易轮次来看，主要集中在Pre-A轮和B轮，分别有7笔和5笔。

从交易金额来看，本月亿元级融资共有7笔、千万元级融资共有12笔，其余7笔未披露金额。

其中，本月较为值得关注的投融资事件为2024年2月2日，车规级MCU设计厂商「云途半导体」完成数亿元人民币B2轮融资，本轮融资由国调基金领投，锡创投等机构跟投。

自2020年成立至今，云途半导体已完成数轮融资，投资方包括小米产投、北汽产投等，资金力量来自造车新势力、传统车企及工控领域头部企业等。云途半导体主攻车规级MCU（Microcontroller Unit，微控制器），此前已实现两系列MCU量产并上车应用，客户数量上百家。相较上一轮融资，云途半导体进展集中于芯片产品线拓展及供应链国产化。

从融资领域来看，本月涉及汽车芯片业务的企业较多，包括圭步微电子、微传智能、复睿智行、云途半导体、乘翎微电子、视梵微电子、线易微电子等，均有汽车产品布局。

从交易事件地域分布来看，本月主要分布在广东省、江苏省、上海市，占比为江苏省30.77%，广东省23.07%，上海市19.23%。

本月最为活跃的投资方有毅达资本、元禾控股及中金资本等，其中毅达资本接连出手高硬脆材料和高性能研磨抛光材料研发公司「中机新材」和三维集成技术开发公司「迈科科技」。

以下是2024年2月半导体投融资列表：

上市动态

本月半导体上市动态3起，分别为：

2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。

据了解，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。公司前身为四十五所 CMP 事业部，四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位，参与过多次国家 02 专项的课题研究，在CMP 设备领域技术积淀深厚。

2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司成功在科创板上市。

上海合晶由中国台湾上市公司合晶科技拆分上市，合晶科技不仅以47.88%的股份作为上海合晶的最大股东，还是其主要客户和最大的原材料供应商。据了解，上海合晶成立于1994年，是一家中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

2月17日，成都华微电子科技股份有限公司正式登陆科创板。

据了解，成都华微专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

其余半导体IPO进展：

1、第三代半导体SiC-CVD装备研发公司「芯三代」拟A股IPO，已进行上市辅导备案；

2、泛半导体设备核心零部件制造商「臻宝科技」开启上市辅导；

3、半导体前道工艺设备制造商「邑文科技」拟A股IPO，已开启上市辅导。

产业基金

上月，安徽省瑞丞芯车智联产业基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额8.01亿人民币，执行事务合伙人为奇瑞旗下合肥瑞丞私募基金管理有限公司，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。合伙人信息显示，该企业由奇瑞旗下芜湖市瑞丞战新产业壹号基金合伙企业（有限合伙）、合肥瑞丞私募基金管理有限公司，以及安徽省新能源汽车和智能网联汽车产业基金合伙企业（有限合伙）、芜湖市鸠创投资基金有限公司共同出资。