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近日，半导体领域7家企业IPO迎来最新进展。涉及领域包括半导体材料、零部件、半导体设备、功率器件等。
芯三代拟A股IPO 已进行上市辅导备案
2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司（以下简称“芯三代”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，2024年1月30日，海通证券与芯三代签订了《首次公开发行股票并上市辅导协议》。
资料显示，芯三代成立于2020年9月，致力于研发生产半导体相关专业设备，目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。
臻宝科技开启上市辅导
近日，证监会日前披露了关于重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。1月31日，中信证券与臻宝科技签署了上市辅导协议。
公开资料显示，重庆臻宝科技股份有限公司是一家专业从事泛半导体设备核心零部件及先进陶瓷材料研发、生产及销售为一体的高新技术企业，成立于2016年2月。
该公司业务聚焦于半导体刻蚀机零部件制造、显示面板真空零部件的翻新及新品制造、半导体显示及集成电路零部件清洗再生服务、功能性精密陶瓷材料四大业务板块。
在高纯硅、石英、陶瓷等设备核心零部件制造以及上、下电极的制造、等离子涂层保护工艺等方面处于国内领先地位。获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家级知识产权优势企业等荣誉资质。
总市值140亿 上海合晶成功登陆科创板
上交所官网显示，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”于本月8日成功在科创板上市，截至2月8日收盘，上海合晶总市值140.56亿元。
值得一提的是，上海合晶由中国台湾上市公司合晶科技拆分上市，合晶科技不仅以47.88%的股份作为上海合晶的最大股东，还是其主要客户和最大的原材料供应商。据了解，上海合晶成立于1994年，是一家中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。2022年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。此外，上海合晶还参与制定了16项国家、地方及行业标准。
目前，上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
招股书显示，上海合晶本次募集资金13.9亿元，主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。2023年上半年，上海合晶的营收和扣非净利润分别为7.04亿元和1.26亿元，同比下降5.78%和23.87%，主要原因是半导体行业下游市场需求减弱。
2020-2022年，上海合晶营收分别为9.41亿元、13.29亿元和15.56亿元，近三年复合增长率为28.58%；净利润分别为0.57亿元、2.12亿元和3.65亿元，在3年内上涨超6倍。需要注意的是，上海合晶的境外收入占比较高，境外客户来自欧美等国。2020-2022年，上海合晶主营业务的境外收入分别为7.21亿元、9.44亿元和12.81亿元，占比分别为76.90%、71.41%和82.46%。
晶亦精微科创板IPO过会
近日，上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）科创板IPO成功过会。
不过，科创板上市委也提出四大问询。其一是，请晶亦精微代表结合公司现有产品结构、8 英寸和 12英寸 CMP 设备的技术特点、与同行业可比公司关键指标和产品性能差异，说明公司产品的技术先进性；其二是结合下游主要客户产线建设情况，说明公司 8 英寸 CMP 设备的市场空间；其三是结合公司 12 英寸CMP 设备技术及研发能力、下游客户验证进度在手及意向订单情况，说明 12 英寸 CMP 设备收入预测的依据和合理性，以及公司业绩增长的可持续性；其四是结合行业周期下游市场需求、竞争格局、公司技术优劣势等，说明本次募投项目产能消化措施的可行性，相关风险是否已充分披露。
据了解，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。公司前身为四十五所 CMP 事业部，四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位，参与过多次国家 02 专项的课题研究，在CMP 设备领域技术积淀深厚。
该公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产 6/8 英寸兼容 CMP 设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺，截至2023 年底，已向大陆境内客户A销售1台用于第三代半导体材料的 6/8 英寸兼容 CMP设备。
图片来源：晶亦精微公告截图
晶亦精微本次申报IPO募集资金将主要用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目及高端半导体装备研发与制造中心建设项目。
成都华微成功登陆科创板
近日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）正式登陆科创板。据了解，成都华微专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
2020年度至2023年1-6月，公司营业收入分别为33,802.23万元、53,818.63万元、84,466.13万元和45,504.99万元，扣除非经常性损益后净利润分别为4,233.14万元、16,217.51万元、26,979.51万元和14,033.53万元。2020年至2022年，在特种领域芯片国产化推动下，成都华微营业收入快速增长，年均复合增长率达58.08%。
在技术上，该公司自创立之初便专注于可编程逻辑器件的研发与设计，在特种CPLD和FPGA领域始终保持国内领先地位。目前，其最先进的奇衍系列采用28nm制程，达到7000万门级FPGA产品，处于国内领先水平。在模拟芯片领域，目前在24-31位超高精度ADC产品领域同样位居国内领先地位。成都华微的第四代FPGA产品采用90nm工艺，代表国内最高水平，已广泛应用于各军工企业和研究所。
据悉，成都华微拥有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力达每年400万片，封装资源为每年24亿只，模块产能每年1500万块。
本次计划募集资金总额为15亿元，其中7.5亿元用于芯片研发及产业化项目，5.5亿元用于高端集成电路研发及产业基地建设项目，2亿元用于补充流动资金。
邑文科技拟A股IPO 已开启上市辅导
近日，证监会披露了关于无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称“邑文科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。海通证券与邑文科技已签订《首次公开发行股票并上市辅导协议》。
公开资料显示，邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造，主要生产刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。
自成立以来，邑文科技从设备翻新业务起步，前瞻性地布局含金量高的特色工艺刻蚀设备领域和薄膜沉积设备领域，聚焦半导体设备的自主创新研发，致力于促进我国半导体设备产业的国产化，并在多年的发展中积累了丰富的工艺流程经验，最终一步步成功转型为设备自主研发企业。
目前，该公司拥有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备，覆盖刻蚀、去胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个类别。
芯长征拟A股IPO 已进行上市辅导备案
近日，证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称“芯长征”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
据悉，芯长征是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业，核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。该公司技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成，团队核心成员均拥有10年以上产品开发经验，实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。
面向工控领域，2020年，芯长征使用更具竞争优势的第六代产品逐渐替代原来的第四代产品。面向新能源汽车领域，芯长征主力推出对标国际巨头同代的第七代产品，目前在和国内主流主机厂推进产品在乘用车上量产，而商用车上的产品已经全面量产。此外，芯长征的光伏产品也已进入国内多个主流光伏逆变器厂商
2023年1月，芯长征完成数亿元D轮融资。本轮融资后，芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。
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