4165
开年第一天，说点我之前积攒了很久的想法吧！首先说明一下，我在本文中讨论的只针对一级市场的项目投资，与二级市场没有直接关系，请大家务必理解
其实关于半导体行业投资的话题，去年一年的时间里我已经和很多朋友反复交流过个人观点了。今天终于打算写点什么，很大一部分原因是年前在微信上一个做投资的朋友告诉我的一句话：
“现在很多私募基金已经不看半导体项目了...”
这话一开始确实让我有些吃惊，但仔细一想确实也在我之前的预料之中了。其实过去一年里，我已经感受到很多投资人的迷茫和焦虑：半导体行业还有哪些领域可以投、好项目在哪里、已经投的项目如何退出？...
确实，经过过去几年的泡沫期以后，国内半导体行业的投资越来越难了。不过，我个人觉得在这个资源逐渐枯竭的环境下，半导体行业反而愈发凸显出对于投资人专业能力的要求了。之前靠哄抬估值抢项目的时代彻底过去以后，反而是那些真正有专业知识和行业资源的投资人大显身手的机会了吧？！我是这样觉得的总之先明确回答一下我文章标题的问题：2024年，半导体行业还值得投，但有难度...（听起来像废话？）
好了，虚头巴脑的话我就不多说了。接下来说说我个人的一些观点吧！不见得对，仅供大家参考
第一个问题：投哪些领域？
前两天，我一个诨名叫启哥的投资人朋友在线上直播时告诉大家：目前半导体设备赛道已经挤满了，没有系统性机会了，大家可以看看芯片设计领域云云
我根据个人体验，非常同意他前面半句话的观点。确实，目前国内半导体设备领域，凡是大家马上能够报出名字的品类赛道里，基本上都已经有成规模的玩家了，二三线的中小项目也挤得满坑满谷了
这对于新进项目时极其不友好的。说得直接点，除非有奇迹或者其它超级优势，大设备赛道对于从零开始的项目已经基本没有机会了主流半导体材料领域也是如此
不过我对于启哥的那段话的后半部分的观点保持一些异议。在我看来，设计领域的机会也很少了。一般消费领域的普通芯片都供过于求了。或许一些技术门槛极高、或者平台型的芯片还有那么一点机会，但这种项目可遇不可求，门槛不是一般团队可以逾越的。一般投资人看看就好，不要心存太大幻想。有那个心思，你多想想中国男足啥时候世界杯出线吧
CIM的市场很大，但玩家已经太多了，后面就是现有玩家的惨烈洗牌。新项目就不要看了！当然，你有本事把AMAT的整个团队带着专利都挖出来的话，就当我没有说过吧
EDA是一个看起来不错的好方向，但也存在现有玩家太多的问题。而且我之前也写文章说过，EDA的种类太多，单个点工具的市场太小，只有平台型公司才有大的发展和上市的机会。这条路真心不好走
当然，国产EDA行业的发展机会还是有的，也必须有。关于这个话题，大家可以参考我之前的文章：Synopsys收购Ansys，那国产EDA咋搞？
啥？您有本事收购Synopsys？那... 大神在上，请受我一拜！咕咚 ...
所以，目前看来比较可行的方向就是往上游走了。未来的半导体行业，得供应链者得天下！这话当然是夸张了，但并非无稽之谈从去年上半年开始，我就和很多人说过了，半导体行业接下来的系统性机会应该是设备上游的零配件、部分细分领域的仪器仪表、半导体材料上游的原材料
2023年年中的Semicon大会之后，我更加坚定了这个想法。不过时间不等人，大半年过去了，国内在这块也已经有很多项目起来了，时间窗口在收窄
不过好在配件和原材料的种类太多，有资源的朋友仔细找找应该还有机会搭上最后一班车，大家抓紧时间...
另外，具体而言，我觉得大硅片行业的上游供应链依旧存在系统性机会！
大硅片行业市场还不错，大约一百多亿美金的样子。是所有半导体材料里市场规模最大的。不过这个行业有一个问题，就是大硅片产品具有明显大宗商品属性，缺乏独特性，所以难以避免陷入价格战困境，导致毛利偏低
目前国内大硅片供应商的技术能力还勉强凑合，但规模还不够，导致成本压力巨大！而目前12吋硅片领域里，上游的主要原材料、耗材和设备及配件几乎都严重依赖进口，导致成本居高不下，无法像太阳能硅片那样依靠全供应链自主来大幅降低成本
从SEMI数据和日本SUMCO的财务报告来看，2024年大硅片市场会进入一个寒冬期。这会导致整个市场的价格竞争进一步加剧。和硅片行业朋友交流后，我能明显感到他们的焦虑
如果不能搞定上游供应链从而把生产成本大幅降下来，后面国产大硅片厂商的日子会非常不好过
危机的爆发就会带来新的机会。所以我建议投资人看看这个赛道。无论是切、磨、抛、检、洗的设备，还是坩埚、研磨垫研磨液、砂浆线...建议都看一看。不一定这些赛道还都有机会，但研究一下总是应该的
关于这个话题，我后面找时间专门写个文章讨论吧。这里就此打住了
另外，还有一个相对创新的思路：
半导体行业里实体业务的新空间和新机会已经很少了。但是超级复杂的产业链对于信息互通的需求却一直得不到满足
当所有人都去挖金子的时候，或许卖铲子才是最好的赚钱模式
半导体行业其实是最适合工业互联网落地的地方！
注意，我说的是互联网，不是针对企业的IT产品或IT开发服务，而是建立一个能够打通整个供应链里企业和企业之间相互交流的数据平台，像淘宝、甚至拼多多那种的 ...这个目前还是一个纯净的蓝海。虽然我也知道有人开始做了，但目前还没有一个成气候的！现在进入，还算早
那些腾讯云、阿里云、华为云什么的，想要在半导体行业落地，也必须走这个道路
第二个问题：项目如何退出这个话题在最近一段时间里已经成为投资人之间最热的话题之一了说实话，我觉得目前的退出困境是整个半导体投资界在为过去的不理智地哄抬估值抢项目的行为埋单。所以我也没有什么好办法几千万营收的公司十几二十亿的估值，我也不知道该如何找到接盘侠
说说未来新项目退出的可行性吧
其实就是一句话：以后靠IPO实现退出的机会越来越少了，大多数项目的退出方式还是要靠并购了
我前面说了很多要投资上游配件、原材料的项目。而这些项目的普遍特点就是：市场规模都不大，但是毛利率和净利率都还是很不错的，而且技术门槛也不低。此类项目在做起来以后，卖给想进半导体行业或者想扩大业务范围的上市公司是再好不过的选择了
未来的半导体市场，并购退出应该是主旋律，这点基本没有悬念
第三个问题：投资人具体该如何操作要实现我上面描述的目标，在投资项目的时候一定要注意以下几点：
1）只能投早期项目，而且估值必须很低。最好是在数千万估值（一亿以下）的时候就投进去
2）要做到第1点，对投资人的要求极高！一方面是要有丰富的行业资源和信息渠道，及早找到优质的团队和技术来源
3）另一方面，投资人要有攒局的能力，找到优质的资源，就想办法扶植一个项目出来，如果按照以前的模式坐等项目方给你递BP，那要么项目质量惨不忍睹，要么就是项目价格不敢直视了
4）同时，投资人还要有搞定甲方的能力。半导体供应链产品要进大厂，验证周期漫长，且失败率高。有时候连验证的机会都很难拿到。这个时候常常需要投资人能够出面搞定沟通。甚至投资人在早期攒局的时候，就应该拉上甲方客户一起去看项目
在我看来，潜在客户认可和感兴趣的项目就是好项目。在项目执行以前就能获得客户青睐的业务，其成功概率自然要高很多，周期也会缩短5）因为是小项目，又是靠并购退出，就要尽量做到快进快出。一个项目从开始落地到退出，周期应该是五年以内。当项目营收做到1亿左右，估值小几个亿的时候就可以寻找买家退出了。这样虽然估值增加倍数不及IPO，但好在周期短，成功概率高，所以退出概率高，年化收益率也更可观6）要用数量取代体量。并购退出的项目单个体量都不大，所以投资机构需要找到更多的项目同时孵化
一个可行的设想是，投资机构（可以是多个投资机构合作）需要加强投后管理：比如建设一个新型的孵化器，把许多的中小项目集中起来由专门团队管理孵化，实现项目滚动具体而言，就是一个理想的孵化器应该由3~5个人组成的管理团队，管理15~30个中小项目。每年能够入驻5~10个新项目，同时有3~6个项目实现出栈或成功退出。这样才能在单个项目规模偏小的情况下，实现整体的规模性长期盈利关于这点的细节，我希望以后有机会再和大家细聊
第四个问题：项目资源从哪里来说了半天，归根结底还是一个问题：好的项目资源究竟哪里来。没有实际的优质项目来源，前面所说的一切都是空气
平心而论，国内优质技术能力和项目资源已经慢慢枯竭了。我不是说国内没有好的项目和团队，而且那些优质的团队项目基本上都已经拿到足够的融资，估值也已经涨得高不可攀了。现在再跟进去，未来退出时会压力山大
所以，未来的优质的项目资源必须出海去找了
一提到出海找项目，或许某些头铁的投资人会立刻搓着双手兴奋地想着去收购ASML ...
好吧，我承认我没有那个魄力。有那个本领的投资人不用继续往下看了，本文帮不了你...言归正传，我说的出海不是去找那些行业头部企业，而是找到那些企业的供应链资源
一般的设备或者材料大厂都不会自己研发和生产所有自己的上游配件原材料，一般他们也会在本土或周边寻找和培养一大堆的中小供应商来为他们提供产品和服务，像台积电那样的行业巨擘，连厂房建筑墙壁打孔、设备净化间的摆放都是有专业的外包公司为他们服务的
无论是日本、韩国、中国台湾、新加坡、马来西亚和欧洲诸国，这样为大企业做配套的中小企业还是为数不少的。据说韩国三星电子在本土的各种供应商就有2000家左右这些多如繁星的中小企业里也积累了大量的技术和经验。可能日本某个小城市的郊区的陈旧厂房里，就有一批能工巧匠在做着世界一流的阀门件或金刚砂轮。其实这些才是我们未来需要去寻找的资源
对于这样的资源，需要投资人有很强的海外资源及沟通能力，去海外寻找和甄别优质技术资源，说服公司的话事人，把技术和团队输送到国内来组建新的独立运营的合资公司
这个想法自然是很好的，但操作难度极大。对于任何一个机构或者个人而言，能找到的海外项目资源都非常有限。而且不仅沟通和操作成本极高，且成功概率低下。最重要的是，能找到的项目非常有限，即便成功一两次也无法在未来复制所以，我考虑之后，觉得这个事情也必须组织建设一个平台来抱团操作：
我正好也认识了不少有海外半导体资源或联系方式的朋友，从日本东南亚到欧洲美国都略有一些。他们也对有一个平台来交流交换资源感兴趣一个人的资源和能力都是有局限性的，通过一个大平台来组织和整理资源恐怕是当下最好的方式了
最近几个月，我也开始整理我的人脉资源，开始实际研究讨论这个想法了。不过具体如何操作执行，以后有机会再私下交流吧
一不留神居然写4000多字... 我这个人打字其实很慢的，所以一般文章写得都很短，这次算是例外了
今天就写到这里吧。边想边写，肯定有不少问题。大家看看就好
最后还是祝大家新年愉快吧！谢谢
下载ECAD模型
