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据中国半导体行业协会统计，2023年108家芯片设计上市公司里面，半年报盈利企业66家，亏损企业42家，亏损率达到38.9%，盈利企业的毛利率和净利润下降趋势明显。
业绩好的芯片设计上市公司已经发布年报预告，虽然不能一概而论地说年报发布越早业绩越好，但从历史数据分析来看，确实存在这种的趋势。
大多数上市公司的年报集中在每年的三至四月间披露，这一时间段内披露年报的公司占比达到87.2%至94%。个人预估芯片设计企业亏损率会高于38.9%。
2024年会好转吗？未必，大概率是亏损的芯片设计上市公司会越来越多，由此也带来五大警示。
警示一：上市芯片设计公司都在亏损，非上市芯片设计公司怎么可能盈利
众所周知，108家芯片设计上市公司已经覆盖了所有主要芯片赛道，剩下的要么是短时间内做不出来的，或者是规模太小的细分赛道。
大部分非上市芯片设计公司都是对标已上市芯片设计公司去做的，走的也是国产替代之路。对于国产替代，芯片设计公司考验的就是三大能力：芯片设计研发（模仿）能力、市场销售（公关）能力、供应链管理和运营能力。能上市的芯片设计公司这三方面能力都不会差，而且某方面或者某两方面都很强，三方面都很强的公司就是绝对的老大。
随着资本的退潮，在资金实力上，非上市芯片设计公司再也无法与上市公司抗衡，如果回到2年前，非上市芯片设计公司资金实力很可能强于上市公司，几倍高薪挖人加股权激励，芯片研发实力的竞争格局是可以改变的。而如今，几倍高薪不再，股权激励也没有那么大的诱惑力了，因为上市之路变得越来越难。
一般而言，上市芯片设计公司的市场影响力和渠道能力都会比非上市公司要好，供应链的价格优势也更加明显，一般要低10%~30%，平均在20%左右。
警示二：相互竞争不仅来自非上市芯片设计公司，也来自上市公司与上市公司
根据报告，2023年国内芯片设计企业数量为3451家，而上市的芯片设计公司为108家，仅占比3%。众多的同质化芯片竞争，将会让芯片上市公司喘不过气来，疲于应对，无力发展。
现在很多芯片公司上市募资的钱不是用来产品线拓展和高端芯片研发，而是用来应付价格战和确保公司资金流安全。募资的钱不敢投入，现有产品线又不挣钱，公司未来怎么会有发展。
更残酷的是，上市芯片设计公司之间竞争将越来越多，也越来越明显。越往高端走，投入越大，赛道越窄，应用和市场也越集中，很可能是一家独大，赢者通吃，风险极大。所以，不往高端走，可能是等死；往高端走，可能是找死。
而实现中我们看到的是，大部分芯片设计上市公司都选择拓展到另外的赛道做中低端芯片产品，以此来扩大产品线和销售额。模拟的做射频，射频的做模拟，存储的做MCU，MCU的做存储，蓝牙的做Wi-Fi，Wi-Fi的做蓝牙，主芯片的做周边器件，周边器件的做主芯片等等。
警示三：芯片供应链产能会过剩，芯片供应链格局会重构。
除了先进工艺和特殊工艺，国内的晶圆制造和封装测试都不缺产能，到处都是新建的晶圆厂和封测厂，现在只是产能分布不均衡。
面对价格战，一些芯片设计上市公司在布局自己的晶圆厂和封测厂，以实现成本最低化。有些芯片设计上市公司在培养新的晶圆厂和封测厂，目标是实现价格最低化。成熟的供应链都是大公司培养起来的，就像很多芯片上市公司都是H公司给机会培养和发展起来。
越往后走，中低端芯片不是赢在芯片设计研发，是赢在供应链价格和市场销售上，所以供应链的选择就决定了芯片公司的成败。
哪些半导体供应链厂商会衰退，哪些半导体供应链厂商会兴起，再过3~5年就会有结果。
警示四：未来只有两类芯片设计公司可以活下来，大公司和小公司
短期内，国内芯片公司找不到很好的出路，降低供应链成本和积极开拓市场是最好的选择，通过规模经济来提升竞争力，打压住竞争对手，中等芯片公司就这样会被大公司打压死。
有读者给我留言，说做中低端芯片跟种白菜没有区别，区别还是有的，种白菜前期投入成本低，而做芯片前期投入很高。但做芯片又有一个好处，可以根据市场情况来决定量产规模，而种白菜一开始就要确定规模，规模就决定了收益。
做芯片到底是大投入还是小投入，视公司自身情况而定。能确保投入产出或者资金充足，就选择大投入；不能确保投入产出且资金有限，就选择小投入，慢慢来。
所以，未来芯片行业只有大公司和小公司，大公司有资源和底气，敢于投入，小公司资源有限，能力有限，只能小步慢跑，抓住每一个小机会，以生存为先，活下来再说。小机会就是小公司的机会，大公司看不上。
警示五：一鲸落万物生，一鲸起万物灭
这里不方便展开来说，中国芯片实力版图最终还是要靠她，攀登芯片高峰也要靠她。
也许有些人不喜欢她，但你不得不服她。
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