超5亿元！新增3起SiC融资案

近日，国内又有3家SiC设备企业完成新一轮融资，详情请往下看。

邑文科技：获5亿元D轮融资

1月29日，无锡邑文微电子科技股份有限公司宣布完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。

据了解，邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造，主要生产刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是SiC、GaN、GaAs等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

值得一提的是，邑文科技公司拥有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备，得到了比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科等多家下游龙头企业及科研院所的认可。

恒格微：获5000万A+轮融资

1月18日，据“珠海高新金投”消息，珠海恒格微电子装备有限公司获得近5000万元A+轮融资，珠海高新金投是此次融资的唯一投资者。

据了解，本次融资后，恒格微将加大半导体装备SiC刻蚀机的研发投入，增加验证样机的客户数量，加快该产品的产业化步伐；同时，将投入更多资金用于在线等离子除胶生产线（Inline Plasma system）的研发和市场推广；另外，还将扩建全氟密封圈生产线，不断提高产能。

除此之外，恒格微在2022年完成了2000万元天使轮融资，目前已落户高新区。

恒格微是一家专注于泛半导体等离子工业应用设备研发、生产及销售的高新技术企业，公司产品应用涉及半导体、光伏、新能源电池领域，其用于芯片及功率器件制造的等离子去胶设备、SiC刻蚀设备将于2024年通过客户验证推向市场。

谦视智能：完成数千万元A+轮融资

1月18日，半导体量检测设备公司谦视智能宣布完成A+轮数千万元融资，投资方为沃赋创投、高瓴创投、麒麟创投，禾慕创投追投。对于融资用途，谦视智能表示将在南京设立生产基地，预计可支持年产能300台套高端装备的生产。

据了解，谦视智能成立于2017年，公司专注于实现高端半导体量检测设备的国产化，核心产品主要包括形貌检测设备、SiC微管及位错检测设备、综合缺陷检测设备、膜厚及纳微结构测量仪等，业务覆盖SiC基、GaAs基、Si基等多种应用领域。