加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 01、深耕半导体材料领域,三年半营收逾41亿元
    • 02、产品处于国际先进水平,已实现12英寸外延片技术突破
    • 03、深受国际客户认可,客户覆盖多家“全球前十”企业
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

3年净利润翻6倍!上海又将冲出一个芯片IPO

01/30 09:00
3248
阅读需 9 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

近日,国产半导体硅片商上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”)披露招股意向书。据招股书显示,上海合晶本次拟募集资金15.64亿元,将于明日(1月30日)开启申购

据了解,上海合晶成立于1994年,位于上海松江区,是一家中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,比亚迪、华虹虹芯、盛美上海等均持有其股份。

上海合晶主要产品为半导体硅外延片,主要用于制作 MOSFETIGBT功率器件和 PMIC、CIS 等模拟芯片,被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域,其外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。

此前,上海合晶曾向上海证交所递交过科创板IPO申请,但同年12月选择终止科创板IPO。如今,时隔两年再度冲刺IPO,上海合晶究竟实力如何?

01、深耕半导体材料领域,三年半营收逾41亿元

半导体硅片是制造硅半导体产品的基础,也是我国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一,我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱,依赖进口程度较高,是半导体产业链中的短板。

半导体硅片可以按照产品种类、尺寸等进行划分。按照产品种类划分,一般可分为抛光片、外延片、SOI 片等,外延片是以抛光片作为衬底材料进行外延生 长形成的半导体硅片。

图源:国信证券

由于具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点,全球半导体硅片行业集中度较高,排名前五的厂商分别为日本信越化学和胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创以及韩国 SK Siltron,共占据全球半导体硅晶圆市场超过80%的份额。

图源:企业招股书

近年来受国际贸易摩擦等因素的影响,国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈,因此半导体硅片国产化符合国家重大需求,具有重大战略意义。

自1994年成立至今,上海合晶一直致力于提高中国半导体材料行业的自主可控水平,其主要产品从抛光片拓展至外延片,最终形成一体化外延片

外延片是制造半导体产品的基础原材料,系由多晶硅经过晶体成长、衬底成型、外延生长等多道工序制作而成,具有高表面平整度、高电阻率均匀性、低缺陷度、厚度多样灵活、掺杂精确可控等特征。

上海合晶产品的主要工艺流程,图源:企业招股书

上海合晶的外延片具备高电压耐受性、强电流耐受性、高运行稳定性等性能特点,在外延片领域具有较强的产品和技术竞争力。根据招股书,外延片业务是上海合晶收入和利润的主要来源。2020-2022年,外延片业务收入分别为7.74亿元、11.04亿元和14.88亿元,营收占比逐年上升,分别为82.60%、83.56%和95.82%。

图源:企业招股书

最近几年,上海合晶的营收稳定增长。招股书显示,在2020年、2021年、2022年期间,上海合晶的营业收入分别是9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元,3年累计营收38.26亿;归属于母公司股东的净利润为5,677.00万元、2.12亿元、3.65亿元,在3年内上涨超6倍

图源:企业招股书

经过近三十年的发展,上海合晶研发技术水平和产业化能力已处于国内前列,报告期内,与立昂微、环球晶圆毛利率水平基本一致。还获得了国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业等荣誉。

02、产品处于国际先进水平,已实现12英寸外延片技术突破

研发方面,上海合晶最近三年研发投入累计为2.82亿元。截至2022年末,公司研发人员占当年员工总数的比例为12.29%。

通过多年在外延片领域的技术攻关和产业化建设,在突破核心技术、改进生产工艺等方面形成了一系列科技成果,部分重要指标已达到国际先进水平。截至 2022年12月31日,上海合晶拥有已获授权的专利144项,软件著作权3项,形成较为完整的自主知识产权体系。

图源:企业招股书

根据尺寸(直径)不同,半导体硅片一般可分为4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)与12英寸(300mm)等。在摩尔定律影响下,半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展,目前8英寸产品目前占据主流,12英寸成为未来发展趋势

日本胜高预计12英寸硅片供不应求有望延续至2026年;环球晶圆也表示订单能见度到2024年,预计2022年产线继续满载且价格将提高。

目前,部分国际先进厂商在制造功率器件时已逐步开始使用12英寸外延片, 部分国内厂商也逐步开始建造功率器件用12英寸外延片生产线。在国际关系紧张的情况下,高端12英寸硅片技术被限制出口,而我国12英寸硅片国产率低于10%,严重制约了中国半导体产业的发展。

上海合晶产品广泛应用于功率器件、模拟芯片等超越摩尔定律领域,目前主要使用8英寸外延片,但已在12英寸外延生长工艺环节实现技术突破,作为国内较早布局功率器件用12英寸外延片的厂商,其未来发展前景广阔,也将助力提升我国半导体关键材料生产技术的自主。

03、深受国际客户认可,客户覆盖多家“全球前十”企业

目前,上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力,已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的6家公司供货,主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器意法半导体等行业领先企业,是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

未来,随着中国半导体行业的不断发展,全球半导体制造等相关产业将持续向我国转移,中国半导体制造产能有望进一步扩大。受到中国下游产能扩大、下 游半导体应用市场高速增长及终端应用不断拓展的驱动,预计未来中国外延片的需求总量将高速增长。预计到2025年,我国外延片市场规模将达到110亿元。然而,我国外延片自主化程度仍然较低,存在较大的进口替代空间,将给上海合晶带来重要的发展机遇。

此次冲刺IPO,对于上海合晶的重要性不言而喻。虽然与国际硅片厂商在工艺制程等方面仍存在一定差距,但如果上海合晶紧跟国际前沿技术,持续保持研发投入、实现关键技术突破,进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势,这将切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平,增强我国半导体行业发展所需原材料的自主可控水平。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
2-520184-2 1 TE Connectivity ULTRAFAST 250 ASSY REC 22-18 TPBR LP

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.32 查看
BTA40-800B 1 STMicroelectronics 40A standard Triacs
$13.32 查看
CRCW04021M00FKED 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.09 查看

相关推荐

电子产业图谱

公众号:芯师爷;最及时且有深度的半导体媒体平台。每日解读半导体科技最新资讯、发展趋势、技术前沿信息,分享产业研究报告,并打造中国最大的半导体社群与生态圈,欢迎加入半导体专业人士的圈子!