1950
近日，国内外新增6起SiC合作案：
●英飞凌、盛弘电气：为盛弘电气储能系统提供SiC器件；
●路特斯、采埃孚：采埃孚SiC电驱用于路特斯EV车型，未来将扩大产能；
●粤海金、有研半导体：两者达成SiC衬底片业务合作；
●利普思、空客集团：利普思SiC模块将被用于空客集团氢能飞行器电驱；
●京创先进、仙湖半导体：基于SiC晶圆，联合研发十万转超高速划片机。
英飞凌、Wolfspeed、盛弘电气：延长SiC晶圆供应协议，SiC器件进入储能系统
最近，英飞凌又达成了2项合作，涉及晶圆与器件供应：
●1月23日，Wolfspeed宣布与英飞凌扩大并延伸现有的长期150mm SiC晶圆供应协议（原协议签于2018年），后续合作还包括一个多年期产能预留协议，该项合作有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足电动汽车、太阳能、储能等领域的SiC需求增长。
针对此次合作，Wolfspeed 总裁兼首席执行官Gregg Lowe 表示，“产业预估对于SiC器件以及支持材料的市场需求直到 2030 年都将会实现显著增长，我们在为英飞凌等关键客户提供高品质材料的同时，也在不断扩大产能。”
●1月25日，英飞凌宣布与盛弘电气达成合作，将为盛弘电气提供的1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件，配合EiceDRIVER™ 紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC， 从而进一步提升储能变流器的效率。
盛弘股份集团副总经理魏晓亮先生则表示，“采用英飞凌的碳化硅器件后，储能产品兼容性和灵活性明显增强，效率显著提高，损耗明显降低，系统的散热成本减少，促进了产品长期高效稳定运行，得益于此，终端用户提高了运行稳定性，并缩短了投资回报周期。”
根据“行家三代半”此前报道，英飞凌一直在加强SiC晶圆多方供应，以支持其SiC产能扩充，满足下游客户的需求增长，截至2023年1月，英飞凌已跟7家SiC供应商达成合作。
路特斯、采埃孚：SiC逆变器上车应用
1月24日，采埃孚在官网宣布，路特斯旗下纯电动SUV车型Eletre采用了他们的800V电驱系统，其中包括SiC逆变器。
据悉，搭载了采埃孚SiC电驱的Eletre系列车型，在道路上的总输出功率最高为 675 kW（905 hp），扭矩最大为 985 Nm，从零加速到100公里最快仅需2.95 秒。配合112千瓦时的锂离子电池，续航里程最长可达600公里。
根据“行家说三代半”此前报道，2023年4月，采埃孚宣布与意法半导体达成合作，从2025 年起，采埃孚将向意法半导体采购数千万颗SiC器件，用于新型模块化逆变器架构中，该逆变器将在2025 年投入批量生产，以供应欧洲和亚洲电动汽车领域的客户。
粤海金、有研半导体：达成SiC衬底合作
1月23日，有研半导体在官微透露，他们与山东粤海金正式签署了《SiC衬底片业务合作协议》，未来双方将共同拓展SiC衬底片市场与客户。
据悉，山东有研半导体将运用其现有市场渠道与行业影响力优势，山东粤海金则将发挥其在SiC衬底片制造与供应方面的良好基础，通过紧密合作，不断开拓SiC衬底片市场，为国内外客户提供更优质的产品与服务，满足不断增长的市场需求。
官网资料透露，有研半导体硅材料股份公司成立于2001年6月，于2022年11月在北交所上市，主要从事硅及其它半导体材料、设备的研发生产，不仅实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，还率先突破12英寸工艺的技术研发。此外，公司控股股东株式会社RS Technologies是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业，占有全球三成以上的市场份额。
利普思、空客集团：SiC模块用于主驱
1月24日，利普思半导体宣布他们的ED3H系列SiC模块将获得空客集团电驱供应商采用，作为空客集团未来零排放商业飞行器方案的器件方案之一，用于氢能飞行器的电驱系统。
据悉，该系列SiC模块专为商用汽车和飞行器领域开发，具有车规品质、1200V耐压、800A电流等特点，并采用半桥拓扑，针对SiC器件高频应用的需求优化了门级pin针的设计，方便下游厂商快速实现对ED3-IGBT模块的替换升级，在降低系统损耗的同时，提高电机转速。
官网资料显示，利普思半导体成立于2019年11月，专注于SiC等功率半导体的研发生产，并提供完整的模块应用解决方案，截至目前，利普思旗下HPD、ED3H、E0/E2系列等SiC模块在在氢燃料电池及电动飞行器有多个应用案例，用户涉及国内外领域内头部企业。
京创先进、仙湖半导体：联合研发SiC&GaN划片机
碳化硅等新材料硬度大、脆性高的特点，需要转速更高的划片机设备。近日，据“合肥高投”透露，京创先进与仙湖半导体达成合作，双方将成立联合实验室，一同研发“超高转速10万转先进划片机项目”。
京创先进表示，此次新技术的发展思路是基于合肥仙湖半导体科技有限公司设计生产的复合陶瓷材料基氮化镓芯片，它可以实现更加高效快速的驱动性能，用来打造转速更高的划片机设备，以解决第三代半导体的精密切割加工难题。未来，公司将致力于十万转超高速划片机领域，努力实现核心装备技术自主可控，
官网资料表明，江苏京创先进电子科技有限公司成立于2013年4月，专业从事半导体精密切、磨、抛设备的研发生产，打造划片、减薄、抛光设备三大产品线，拥有数万平米标准产业化生产基地，可以提供6-12英寸的半自动到全自动的各类划片设备，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件等芯片划切生产中。
合肥仙湖半导体科技有限公司成立于2019年，专注于高端功率半导体的研发生产，是目前国内唯一一家提供Si、SiC、IGBT、IPM和GaN器件的公司，目前主要服务于Honeywell、TCL、海尔、海信、美的、格力、和而泰等著名品牌客户。除了能自行设计IGBT、MOSFET等集成电路芯片以外，仙湖半导体还拥有核心变频控制算法能力，能为客户提供整体解决方案。
下载ECAD模型
