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迈入2024年，广东、成都、重庆纷纷出台促进集成电路发展的相关政策，推动本地集成电路产业链的进一步发展。
广东新政：打造集成电路产业集群，支持南沙补强宽禁带半导体全产业链
1月12日，《中国（广东）自由贸易试验区提升战略行动方案》（以下简称“《行动方案》”）印发，广东力争到2025年，进出口总额突破8000亿元。
《行动方案》提出对标国际高标准规则，提升制度型开放水平；强化航运贸易枢纽功能，提升国际贸易竞争新优势；促进投资贸易便利化，提升金融开放创新能级；聚焦制造业当家，提升产业链现代化水平；深化粤港澳全面合作，提升粤港澳大湾区国际竞争力；加强区域协同发展，提升辐射带动能力等重点工作任务。
在聚焦制造业当家，提升产业链现代化水平方面，包括培育壮大战略性新兴产业。《行动方案》指出，支持南沙补强宽禁带半导体全产业链，加快前海电子元器件和集成电路国际交易中心、横琴粤澳集成电路设计产业园建设，打造集成电路产业集群。支持南沙广东医谷、生物谷等生物医药平台建设，加快横琴中医药研发制造，积极筹建中医药广东省实验室，推动澳门药监局横琴评审服务中心落地，推动生物医药产业集聚发展。
成都出台促进人工智能产业发展新政，最高奖励1000万元！
1月18日，成都市经信局市新经济委、成都市科技局等7部门联合印发《成都市进一步促进人工智能产业高质量发展的若干政策措施》（以下简称“《政策措施》”），从促进人工智能算法发展、推动人工智能能级提升、构建人工智能产业生态三方面，提出了十条具体政策，助力成都抢抓人工智能发展战略机遇，深入实施人工智能产业建圈强链，构建从理论算法研发到行业转化应用的产业生态，打造创新活跃、规模领先、生态完备的人工智能产业发展高地。
《政策措施》提出促进人工智能算法发展，成都将支持算法工具源头创新、支持算法创新转化、支持算法首试首用、支持建设创新应用平台。《政策措施》规定，鼓励企业、科研机构研制人工智能开发框架，对经认定的“首版次”软件产品，符合相关条件的给予资金补贴；支持算法创新转化成为《政策措施》的一个侧重点。成都将支持企业、高校院所开展核心算法研发，研制全栈国产化的通用大模型，对取得国家科技重大专项（含科技创新2030－重大项目）、国家重点研发计划立项项目成果或国家科学技术奖获奖成果并在蓉落地转化的给予经费支持。
《政策措施》针对不同企业发展阶段也制定针对性的扶持举措，成都将对年度主营业务收入不同，且人工智能相关业务收入占比60%以上的人工智能企业，分别给予不同资金支持；在支持企业上市融资方面，成都将对拟在上交所、深交所、北交所、港交所等境内外主要证券交易所首次上市的人工智能企业分阶段给予奖励。其中，成都对首发上市的人工智能企业，符合相关条件的，给予不同的资金支持奖励。
在《政策措施》中，成都将实施人工智能领军智荟行动，成都将对在蓉高校、科研机构、企事业单位，获得吴文俊人工智能科学技术奖最高成就奖及特等奖的个人或团队，给予资金奖励，并且鼓励行业进行标准研制。例如，对主导制订国际、国家、行业标准的企业给予不同奖励。
重庆发布设计及封测产业计划，推动重庆集成电路创新发展
2023年12月29日，《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》（以下简称“设计产业计划”）以及《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》（以下简称“封测产业计划”）发布。
支持集成电路设计产业发展，单个企业最高1000万
设计产业计划提出，到2027年，重庆市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上；培育一批“专精特新”“小巨人”“隐形冠军”企业；模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器等设计水平全国领先；集成电路设计能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。
《行动计划》明确了发展思路及路径，将发挥重庆市集成电路特色工艺和整车整机产业优势，以提升市内集成电路协同水平、打造重庆区域IDM（垂直整合制造）为重点。重庆将以集聚壮大市场主体为抓手，以加快引进培育设计人才为着力点，不断完善集成电路设计产业生态链，推动全市集成电路设计产业跨越式发展，打造以两江新区、西部科学城重庆高新区为主要载体的集成电路设计产业集群，为重庆市制造业高质量发展提供有力支撑。具体如下：
补齐产业链条短板，打造重庆区域IDM。增强晶圆代工能力，打造具有全国影响力的重庆区域IDM，提升设计与制造、封测等环节协同发展、紧密衔接的水平，构建完善产业生态，有效吸引设计企业来渝集聚。
发挥市场需求牵引作用，引育市场主体。围绕重庆市支柱产业中的重要应用场景，吸引一批高端集成电路设计龙头企业落地，培育壮大一批高成长性中小微集成电路设计企业。
完善中试服务体系，做大做强优势特色领域。依托重庆市特色工艺技术优势和产业基础，聚焦模拟集成电路、功率半导体、化合物半导体、传感器等优势领域，构建特色工艺中试平台体系，加快集成电路设计企业的孵化培育。
《行动计划》还从强化场景应用牵引、延伸产业链条、提升人才资源水平、强化技术创新及产业化建设、完善金融支持政策五个方面提出10个重点任务。
2027年营收超200亿元！重庆发布集成电路封测产业发展行动计划
封测产业计划提出，到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上；化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。
计划中，培育壮大封测市场主体、延伸产业链条、加快完善产业发展生态是三个重点任务。
在培育壮大封测市场主体中提到，持续壮大传统封测企业规模、培育壮大特色封测企业，强化应用场景牵引，面向智能网联新能源汽车、电子信息、先进制造等支柱产业，重点围绕特色芯片高可靠性、定制外形的封测需求，积极培育车规级汽车芯片、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器等特色封测企业；加快引进先进封测龙头企业。
在延伸产业链条中提到，推进封测环节融合拓展。支持先进封测、特色封测向集成电路设计和制造等中上游环节延伸融合发展，开发高效协同的异质异构集成技术等；拓展封测产业前端需求，大力争取晶圆代工龙头和高端设计企业来渝布局，鼓励IDM（垂直整合制造）企业对外开放制造产能、委外半导体封测等；加快完善封测后端配套产业。依托我市化工产业基础，加快封装基板、引线框架等封装材料研发与产业化进程，实现材料本土化生产，降低封装材料成本等。
在加快完善产业发展生态中，优化园区承载环境，打造一站式公共服务平台，着力培育封测技能型人才，强化金融扶持。
而在保障措施中提到加强企业培育支持，对实际到位投资在5亿元以上的集成电路封测类企业，按照企业贷款利息（中国人民银行基准利率）50%的比例，给予最高不超过2000万元的贴息支持。对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业，按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额最高不超过200万元。鼓励有条件的区县对年度营收首次有较大突破的集成电路先进封测企业予以一定奖励等。
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