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毫不意外，先进封装成为了2024年半导体产业的香饽饽。在当代摩尔定律减速的同时，计算需求却在不断暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，对算力芯片的效能要求越来越高。近日，日月光在先进封装上再进一步扩产，格芯和Amkor合作的封测厂也正式落成。
日月光取得马来西亚槟城土地，扩充先进封装产能
半导体封测龙头企业日月光1月19日发布公告，马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，应对运营需求。产业人士分析，日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。
近两年来，日月光投控旗下日月光半导体积极扩展马来西亚封测厂产能，2022年11月，其马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计2025年完工。日月光当时指出，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。
日月光去年9月指出，槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2年至3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。根据日月光年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月设立，2022年营收新台币69.72亿元，获利9.87亿元。据悉，该封测厂产品包括导线架封装、打线BGA封装、复晶封装、内存封装、芯片级芯片尺寸封装（WLCSP）等。
除了马来西亚之外，日月光在中国台湾扩产也持续进行中，包括高雄、中坜及潭子都有持续有扩产动作。2023年12月26日消息显示，日月光将向福雷电子取得高雄楠梓厂房，主要用于扩充封装产能，业界分析，此次交易将用于扩充先进封装产能，以满足AI芯片所需。日月光投控公告显示，高雄楠梓区厂房建物总面积约1.56万平方公尺（约4735平），使用权资产总金额预计新台币7.42亿元。
格芯和Amkor强强联合，葡萄牙大型封测厂正式落成
1月16日，芯片封装和测试服务提供商Amkor Technology（安靠）和晶圆代工厂 Globalfoundries（格芯）为双方合作建设的安靠葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式。该仪式将标志着两家公司之前宣布的合作关系正式启动，并强调合作打造半导体晶圆生产的完整欧洲供应链。
此前两家公告显示，目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT设施，而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制造服务公司。该合作伙伴关系通过亚洲以外的先进封装半导体供应链，为包括汽车在内的关键终端市场创造了更多的欧洲供应链自主权。
据悉，格芯表示自2023年2月以来，已将50个设备从德累斯顿工厂转移到波尔图的安靠新工厂，首批客户产品已通过格芯设备所需的认证。格芯正在将其某些300mm生产线从德累斯顿工厂转移到 Amkor 的波尔图工厂（该工厂已通过 IATF16949 认证），以建立欧洲首个大规模封测厂。
双方表示，安靠与格芯 GF 之间的这一重要战略合作伙伴关系具有独特的优势，可以帮助欧盟推动汽车半导体制造区域化。安靠的全球足迹和强大的欧洲影响力与格芯的工具、流程和专业知识相结合，将使波尔图工厂能够帮助欧盟实现确保供应链稳定性和提供下一代汽车和其他关键芯片解决方案的目标。
据TrendForce集邦咨询表示，在2023年第三季度晶圆代工市场中，格芯（GlobalFoundries）以6.2%的市占率居位全球第三。从营收上看，第三季营收与第二季大致持平，环比增长仅0.4%。第三季营收支撑主力来自于家用和工业物联网领域（Home and Industrial IoT），其中美国航天与国防订单占比约20%。
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