韩国京畿道：培育超级半导体产业基地

“芯片乃国之重器”。近些年，在疫情以及地缘政治等多种因素的影响下，越来越多的国家和地区开始意识到半导体的重要性。美国、韩国、日本和欧盟纷纷发布“芯片法案”，印度、马来西来、越南等国家也纷纷加大了芯片产业布局。

作为全球半导体强国的韩国继发布“芯片法案”后，又表示要培育超级半导体产业集群。

2024年1月15日，韩国产业通商资源部(Ministry of Trade, Industry and Energy，MOTIE)和韩国科学技术信息通讯部(Ministry of Science and ICT，MSIT)联合举办了以“Semiconductor Industry for Enriching Public Livelihood，半导体产业造福民生”为主题的论坛，有110位各界代表就“培育全球超级半导体产业集群的措施”展开了讨论。

集群现状

韩国半导体产业通过外包、代工的方式构建出庞大半导体产业链，形成了超级半导体产业群，支撑韩国的半导体产业链。

据悉，“超级集群”地区占地2100万平方米，主要是指京畿道南部城市，包括永宁(Yongin)、华城(Hwaseong)、利川市(Icheon)、平泽(Pyeongtaek)、安城市(Anseong)、板桥市(Pangyo)和水原市(Suwon)。

目前该超级集群建有19座晶圆制造工厂和2座研发晶圆工厂，涉及的公司包括三星电子(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)；在京畿道富川市(Bucheon)及京畿道东南接壤的忠清北道建有晶圆制造厂的包括SK海力士(SK Hynix)、东部高科(DB
HiTek)、美格纳(MagnaChip) 和安森美(ONSEMI)。

除了晶圆制造集中于此，同时还有60%的半导体设备和材料企业在此聚集，包括SEMES、WONIK IPS、SFA Engineering、KCTech等韩国设备材料顶级企业。

培育目标

韩国政府计划以2纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。

在论坛中，韩国产业部和科技部联合声明表示，将推动三星电子、SK海力士等韩国半导体企业在2047年之前投入622万亿韩元（约合4730亿美元）在京畿道新建晶圆制造厂，长期目标是在现有基础上，新增13座晶圆制造工厂和3个研发晶圆工厂；短期目标是到2027年，将完成三个晶圆制造工厂和两个研发晶圆工厂；中期目标是到2030年晶圆月产能达到770万片，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的 3% 大幅上升到 10%，关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%。

投资情况

622万亿韩元投资具体如下，三星电子投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在龙仁新建6家晶圆厂；投资120万亿韩元在平泽新建3家晶圆厂；投资20万亿韩元在器兴新建3家研究设施。同时SK海力士投资122万亿韩元，在龙仁新建4家晶圆厂。

生态共赢

大韩商工会议所产业政策组声称，中美矛盾加深带来的危机感正在激励中国半导体技术的发展，韩国有必要前瞻性地考虑补贴政策，以维持国内半导体产业的全球竞争力。

2023年12月14日韩媒《东亚日报》曾以“美国打压中国，韩国摇摇欲坠”为题报道称，在美国对华钳制手段升级后，韩国半导体设备、原材料、零部件企业经营环境也变得艰难，首当其冲被波及。

2019年的“日韩半导体之争”，被设备和材料强国日本扼住半导体发展的咽喉，使得韩国意识到了设备和材料国产化的重要性。同年8月，韩国公布了《加强材料、零部件和设备竞争力的措施》，包含注入国家资源和能力的措施，如预算、财政、税收、区位和特殊法规，以解决国内材料、零部件和设备行业的结构性短板，但最重要的是支持建立供需企业与需求企业强强合作模式，增强材料、零部件和装备产业的整体竞争力，以摆脱依赖外部的产业结构。

韩国一方面依托政策扶持本地设备厂商崛起；另一方面加大招商力度，吸引应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、泛林(Lam Research)和东京电子(TEL)等全球前四大半导体设备厂商入住“超级集群”。

专利危机

2023年12 月，韩国《中央日报》发布了其与大韩商工会议所，对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利的分析结果，在全球半导体技术专利中，在中美申请注册的专利比重从45.6% 飙升至 92.9%。2022年韩国半导体专利的 IP5 份额也从2003年的21.2%降至2.4%。

韩国《中央日报》认为，随着半导体领先地位的竞争越发激烈，" 核心技术向中美集中的现象也越来越明显 "。反之，韩国半导体专利的急剧下降，和其作为专利注册地的吸引力不足都令人倍感担忧。

据韩国《中央日报》的数据显示，过去5年，韩国申请的半导体专利为18911件，与中(135824件)、美(87573)差距较大，仅略高于排名第四的日本(18602 万件)。不过，在衡量所有专利质量的被引用指数（CPP）上，中国仅有 2.89，低于美国（6.96）和韩国（5.15）。报道援引韩国知识产权研究所的分析，每个国家的专利申请数量是预测每个国家半导体产业增长潜力和市场扩张的重要指标，中国正在以数量增长为基础，谋求质的巨变，CPP 较高的韩国不能掉以轻心。

报道还提到，在过去 10 年，中国在不仅在半导体小部件领域（材料、零部件、设备）获得了很多技术专利，在旧型、通用半导体、最尖端半导体等领域同样成果颇丰。不过，在衡量所有专利质量的被引用指数（CPP）上，中国为 2.89，低于美国（6.96）和韩国（5.15）。

《中央日报》总结称，美国在先进半导体等技术专利的质量上占据优势，而中国在半导体专利的数量上领先，韩国在全球半导体领域竞争中的 " 弱势 " 越加明显。