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CV3-AD635 和 CV3-AD655 让 CV3 SoC 系列更好地满足 L2+ ~ L4 级自动驾驶和 ADAS 的系统需求
Ambarella (下称“安霸”，专注 AI 视觉感知的半导体公司，纳斯达克股票代码：AMBA）于当日宣布，在 2024 国际消费电子展（CES）期间，发布其 CV3-AD 汽车 AI 域控芯片系列的最新产品：CV3-AD635 和 CV3-AD655。新发布的 CV3-AD635 高效支持多个摄像头及毫米波雷达，可实现主流的 L2+ 自动驾驶功能，如高速公路自适应巡航和自动泊车，符合 GSR2 和 NCAP 标准。此外，CV3-AD655 还支持更高等级的 L2++ 和城区自动驾驶功能，并高效支持更多的摄像头、毫米波雷达、激光雷达和其他传感器。联合此前发布的两款芯片：适用 L3/L4 自动驾驶系统的旗舰产品 CV3-AD685 和主打中国市场的 CV72AQ，CV3-AD 系列现可覆盖从主流到中高端乘用车的所有 AD 和 ADAS 解决方案。另外，从 CV72AQ 到 CV3-AD685 ，芯片的 AI 性能提高到 18 倍，这可谓汽车行业中性能覆盖范围最广的、兼容性最好的 AI 域控芯片系列。
CV3-AD 系列所有的 SoC 均采用安霸 CVflow® 3.0 AI 加速引擎。高效的 CVflow AI 架构结合了多个神经网络处理器（包括支持 Transformer 和 BEV 等最新的神经网络架构），以及进行传统计算机视觉和高效 4D 毫米波雷达处理的通用矢量计算单元。CVflow 架构拥有卓越的 AI 性能和业界领先的能效比，使得 CV3-AD 客户能开发更安全可靠的 AD 和 ADAS 功能，推出具有功能丰富的汽车产品。得益于 CVflow 架构的低功耗，用户可以降低产品散热成本和复杂度，而且从整车角度来说，超低功耗可让客户在汽车上使用更小容量的电池，从而继续降低成本以及重量，提升续航里程。与 CV3-AD 系列的其他产品一样，CV3-AD635 和 CV3-AD655 均采用三星先进的 5 纳米车规制程。
安霸总裁兼 CEO 王奉民表示："随着基于 AI 的 AD 和 ADAS 解决方案的加速应用，汽车主机厂和 Tier 1 在所有细分赛道中都需要 AI 性能更高、功耗更低以及对高级算法全面支持的解决方案。CV3-AD635 和 CV3-AD655，能够在主流的 L2+ 和 L2++ 自动驾驶系统中，体现 CV3-AD 系列芯片已被证实的强大性能，同时帮助主机厂进一步简化产品设计，降低功耗及电动汽车的电池成本。"
大陆集团自动驾驶及出行事业群负责人Ismail Dagli 还表示：“大陆集团和安霸作为战略合作伙伴，将为市场带来具有高性能和行业领先的能效比的全栈式车辆系统解决方案。预计将在2027年量产。基于安霸 CV3-AD 系列芯片，我们的联合解决方案可通过全方位的环境感知，实现更安全的自动驾驶，特别适合处理软件定义汽车中指数级增长的传感器数据。我们正在共同打造通往零事故愿景（Vision Zero）和完全自动驾驶的道路。”
安霸 CV3-AD SoC 系列芯片算力覆盖范围广，可满足汽车主机厂从主流车型到中高端车型所有产品功能的算力要求。
在神经网络处理能力方面：
- CV3-AD685 是 CV3-AD655 的3倍；
- CV3-AD655 是 CV3-AD635 的2倍。
CV3 系列都集成了多个 Cortex A78AE CPU 内核，不同的是：
- CV3-AD685 有 12 个；
- CV3-AD655 有 8 个；
- CV3-AD635 有 4 个。
CV3-AD635 和 CV3-AD655 还集成了一对双核 Cortex R52 CPU。这些 SoC 符合芯片ASIL-B 功能安全标准，其功能安全岛符合 ASIL-D标准。此外，两款芯片都集成了 GPU，用于 3D 渲染环视图。
基于同一套架构、SDK 和 CV 工具，所有在 CV3-AD 系列芯片上开发的功能均可实现快速移植。伴随着 SoC 一起设计，安霸还提供了辅助驾驶和自动驾驶的全套软件解决方案，并对所有 CV3-AD 系列产品进行了优化。因此 CV3-AD 系列可以帮助汽车主机厂和 Tier 1 实现强大的 AI 性能，支持最新神经网络架构，优化系统功耗实现降本，并在各类车型上实现规模效应。
CV3-AD 系列芯片的高性能图像信号处理器（ISP）不仅在弱光环境下能提供出色的成像，而且在高对比度场景中也可凭借 HDR 处理提取出更多的图像细节。这些领先的图像处理增强了 SoC 的 AI 视觉感知性能，而且为客户提供符合人眼观感的高清画面。所有 CV3-AD 系列芯片都支持高效的 H.264 和 H.265 视频编码，实现了非常高的压缩比，并保持极高的视频质量，可提供高清视频录制和可以实时上传的视频流。
芯片集成的硬件信息安全模块（HSM）支持不同域的安全隔离和软件信息安全部署，且拥有一套先进的信息安全功能，包括非对称/对称加密算法加速、安全存储和密钥配置、CVflow 上的算法加密、真随机数生成器（TRNG）、一次性可编程（OTP）存储器、内存加扰和虚拟化技术。
CV3-AD635 和 CV3-AD655 的工程样品预计将于 2024 年第一季度提供。此外，在本周举行的 2024 国际消费电子展（CES）期间，安霸在其自动驾驶研发车辆上向受邀客户提供试驾，进一步展示 CV3-AD 系列的性能。
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