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作者 | ZeR0，编辑 | 漠影
“西部芯城”正在提速快跑。
芯东西1月11日报道，本周，重庆市人民政府办公厅接连两个行动计划，释放出其芯片产业目标的重大信号。
一个是《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》，提出到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元，新增企业100家以上，营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上。
另一个是《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》，提出到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元，新增企业10家以上，营收超过5亿元的企业2家以上。
4年突破320亿元营收，重庆市的芯片产业宏图如何展开，它的底气是什么？
1.发展“重庆芯”，两大行动计划来了
先来整体看一下重庆市到2027年的集成电路封测和设计目标：
1、营收：全市集成电路封测产业营收突破200亿元，集成电路设计产业营收突破120亿元。
2、企业数量：新增集成电路封测企业10家以上，新增集成电路设计企业100家以上。
3、拔尖企业：新增营收超过5亿元的集成电路封测企业2家以上、营收超过5亿元的设计企业1家以上、营收超过2亿元的设计企业4家以上。
4、重点方向：化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平，模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS传感器等设计水平，实现全国领先。
5、人才培育：支持重庆大学、重庆邮电大学扩大微电子专业办学规模，建设集成电路科学与工程一级学科硕士及博士授权点，打造国家示范性微电子学院。统筹各类院校、企业等资源，鼓励企业、高校及行业协会合作建设集教育、培训及研究于一体的封测人才培养平台。
除了封测和设计外，行动计划还提到包括芯片制造和关键材料在内的延伸产业链条。
芯片制造方面，行动计划提出划建设28-55nm成熟工艺制程的晶圆代工厂，大力争取晶圆代工龙头企业来渝布局。
关键材料方面，行动计划提出加快打造集成电路生产用原材料战略备份基地，形成集成电路生产用原材料的保障能力。
2.最高贴息2000万元
在具体激励政策上，重庆市提出如下对集成电路产业的支持：
1、对实际到位投资在5亿元以上的封测类企业，按照企业贷款利息（中国人民银行基准利率）50%的比例，给予最高不超过2000万元的贴息支持。
2、对实际到位投资2000万元以上的设计类企业，按照其每款产品完成首次全掩膜工程流片费用50%的比例给予资金支持（流片费用包括知识产权核授权费、掩膜版费、测试化验加工费），对单个企业年度支持总额最高1000万元。
3、对已建成的市级集成电路公共服务平台，为设计企业提供EDA工具、仿真、知识产权库等公共服务的，根据平台运行服务的情况，按照不超过企业运营费的10%给予奖励，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。
4、对为封测企业提供芯片测试与验证等公共服务的市级集成电路公共服务平台，根据平台运行服务情况，按不超过企业运营费的10%给予奖励，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。
5、对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业，按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额最高不超过200万元。
6、鼓励有条件的区县对拥有自主知识产权、年度营收首次有较大突破的设计企业给予一定奖励；鼓励有条件的区县对年度营收首次有较大突破的先进封测企业予以一定奖励。
7、支持有条件的区县建设用于重庆企业开展芯片研发支撑服务的集成电路产业公共服务平台，支持有条件的区县建设集成电路产业集群公共服务综合体，并根据项目总投资规模给予一定比例或者一定额度的补助。
8、确保企业政策兑现实现“首接首问制”“一窗受理”。优化楼宇载体环境，按照“拎包入住”的标准打造楼宇空间，对新入驻的设计企业给予租金减免、购房装修、水电气讯等政策支持，并不断完善配套服务功能，打造优质创新创业生态。
9、强化土地厂房支持，对集成电路封测产业项目新增建设用地的，优先保障用地指标。切实保障集成电路封测企业对电、水、气等生产要素的需求，对符合条件的企业纳入直供电交易范畴。
10、充分运用重庆产业投资母基金发展集成电路产业，鼓励支持有条件的区县设立集成电路设计创业/封测产业引导资金，推动生态培育和重大项目引进工作。鼓励各类金融机构加大对重庆市集成电路设计/封测企业的信贷支持力度，支持金融机构推出满足集成电路设计/封测企业融资需求的信贷创新产品。
3.我国第一块大规模集成电路诞生之地，百亿级投资涌向芯片项目
“重庆的功率半导体产能现居全国前三，有望在‘十四五’末成为全国最大的功率半导体基地。”
在2023年11月举办的重庆集成电路产业发展高峰论坛上，重庆市经济信息委、西部科学城重庆高新区相关负责人分享了“重庆芯”的成绩：截至当时，重庆已聚集80余家集成电路企业，2022年全口径营收约为429亿元。
重庆集成电路产业有较为扎实的基础。20世纪50年代，我国第一块大规模集成电路芯片，便诞生于位于重庆永川的中国电科第24研究所。
24所原址已经被改造成中国集成电路创业史陈列馆，这也是国内唯一一所宣传展示我国集成电路创业发展历史的陈列馆，记载了那段艰辛历程以及所承载的精神内涵。
如今，重庆已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条。
华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团、联合微电子中心、三安光电、意法半导体等集成电路产业链重点企业，都集聚于重庆。
重庆已经连续9年成为全球最大的笔电生产基地，拥有的2亿台智能终端、6000万台笔电、3000万台家电、230万辆汽车整车产能，能够为芯片产业发展提供巨大的市场空间。
西永微电园产业园当属核心功臣。从2008年生产出了第一台“重庆造”惠普笔记本电脑开始，西永微电园承接了笔电产业转移，今天其笔电年产量已达占据全球市场的25%。也就是说，全球每4台笔记本电脑，就有1台产自西永微电园。
2023年，西永微电园以约42%的产值占比，近乎占据了重庆集成电路产业的半壁江山。
汽车工业、集成电路，是重庆最具代表性的两大万亿级产业集群。重庆提出要建成智能网联汽车新能源产业集群，车规级芯片将成为重庆汽车产业链的“补链”重要一环。
西永微电园所在的西部（重庆）科学城，是重庆市集成电路产业高质量发展的主阵地。短短一年时间，西永微电园汽车芯片研发中心积极推进十大类汽车芯片、六大类汽车电子产品研发，尤其在“卡脖子”的底盘和气囊芯片研发方面开展技术攻坚，累计为行业提供各类芯片产品超过2亿颗、软件1200万套、控制器2000万套。
2023年上半年，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线在重庆西永微电园通线，投产后预计形成月产3万-3.5万片的晶圆生产能力；西部（重庆）科学城集成电路产值实现逆势增长，投资额超过300亿元。下半年开始，重庆更是出现了相当多重量级的集成电路相关重点建设项目：
6月，国际半导体巨头意法半导体宣布与三星合作成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅器件大规模量产，建设总额预计约228亿元；奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地正式启动，总投资达35亿元。
9月20日，西部科学城重庆高新区芯片项目开工建设，拟投资145亿元，建设一条月产2万片12英寸集成电路特色工艺线，其产品锁定先进工艺车规级芯片，项目建成后预计年产值可达35亿元，带动上下游产业链千亿年产值。
10月11日，一家名为重庆芯联集成电路有限公司的企业低调成立，注册资金高达87亿元，拟产12英寸车规级芯片，多家国资相关单位、长安汽车均在股东之列。
除了发展产业外，重庆也非常注重集成电路人才培养，推动20余所本地高校开设集成电路相关专业，促成北京理工大学、电子科技大学等高校在重庆设立研究院。其中北京理工大学重庆微电子研究院自2021年落户起，只用了两年时间，就成为国内最前沿的MEMS研究中试平台。
4.结语：“西部芯城”正在提速快跑
从最新发布的行动计划，可以看到重庆非常清楚自己在汽车产业上的优势，考虑通过整机整车产业升级来吸引相关芯片设计企业。目前重庆重点发力的功率半导体、MEMS传感器、车规芯片等方向都对于汽车制造不可或缺。
重庆接下来面向集成电路设计和封测产业的重点计划包括补齐产业链条短板、吸引高端龙头企业落地、加快相关企业孵化培育、完善中试服务体系等等，目标是建成具有重要影响力的集成电路设计和封测产业集群。
随着行动计划逐步落实以及几个大型芯片工厂逐步投产，已经在功率半导体产业建立领先地位的重庆，有望扩大其作为“西部芯城”的影响力。
来源：重庆市人民政府，重庆日报，西部重庆科学城
