半导体大厂宣布架构重组！

当地时间1月10日，半导体大厂意法半导体（ST）宣布成立新的组织架构，将于2024年2月5日正式生效。

据意法半导体介绍，公司将进行架构重组，由原来的三个产品部门转变为两个产品部门，以便进一步提高产品开发的创新性和效率，并缩短上市时间。

两个新的产品部门分别为模拟、功率和离散、MEMS和传感器部门（APMS），由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导；微控制器、数字集成电路和射频产品（MDRF），由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导。

其中，APMS产品组将包括ST所有的模拟产品，包括汽车智能电源解决方案；所有ST Power&Discrete产品线，包括碳化硅产品、MEMS和传感器。此外APMS还将包括两个可报告的细分市场，分别是模拟产品、MEMS和传感器（AM&S），功率和分立产品（P&D）。

MDRF产品部门将包括所有ST数字IC和微控制器，包括汽车微控制器；RF、ADAS、信息娱乐IC。MDRF将包括两个可报告部分，分别为微控制器（MCU）；数字集成电路和射频产品（D&RF）。

与此同时，ST前汽车产品和分立器件产品集团总裁Marco Monti将离开公司。

意法半导体表示，为了补充现有的销售和营销组织，ST将在所有地区实施一个按终端市场划分的新应用程序营销组织。这将为ST客户提供基于公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。

新应用程序营销组织将覆盖以下四个终端市场，分别为汽车，工业电力和能源，工业自动化、物联网和人工智能，个人电子产品、通信设备和计算机外围设备。

碳化硅下游增长点：汽车、工业市场

意法半导体曾透露未来发展目标，在2025年至2027年间，成为营收200亿美元+的公司。目前，意法半导体的策略是布局四个终端市场，其中汽车和工业市场是最快的增长点。

“工业市场是一个高度多元化的市场，不同细分市场具不同的需求。目前，意法半导体已经确定了40多个细分市场，并在这些细分市场上部署了20,000多种产品。”意法半导体销售&市场总裁 Jerome Roux在2023年意法半导体工业峰会上曾表示，从较高的层面来看，我们可以将工业市场正在发生的变化视为长期变革。

在汽车方面，意法半导体表示，碳化硅技术主要应用在电动汽车领域，特别在牵引逆变器的应用上。碳化硅材料的应用可使整个续航里程能够提升16%~20%。除此之外，碳化硅技术还可以赋能充电桩基础建设。

受益于新能源汽车等下游应用市场的强劲需求，碳化硅正处于高速成长期，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

碳化硅热度高涨，上下游互动密切

近年来，市场变化多端，汽车厂商与半导体厂商签订长期供应协议，保障供应链稳定性，已成为一种行业趋势。据全球半导体观察不完全统计，包括英飞凌、本田、大众汽车、比亚迪、理想汽车等多家汽车品牌正在加强与供应链上游的半导体企业的合作。

据TrendForce集邦咨询数据显示，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。

为了加快碳化硅布局，意法半导体与理想汽车签署了一项碳化硅长期供货协议，将为后者提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署；与Soitec就碳化硅晶圆制造技术合作达成协议，希望未来200m m晶圆生产可以采用Soitec的Smart碳化硅技术；并与三安光电成立合资企业，在中国大规模制造200mm SiC器件，新的SiC合资厂计划于2025年底投产。据悉，三安独资建造的200毫米衬底工厂与合资晶圆厂以及意法半导体的深圳封测厂相互配合，将使意法半导体能够提供完全垂直整合的SiC价值链。

安森美于1月9日宣布和理想汽车(Li Auto)续签长期供货协议，理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片，并继续在其未来车型中集成安森美800万像素高性能图像传感器。理想汽车表示，目标是到2025年形成同时开发增程电动车和高压纯电车的产品布局，在向800V高压转换的进程中，稳定可靠的SiC供应链至关重要。

理想汽车表示，目标是到2025年形成同时开发增程电动车和高压纯电车的产品布局，在向800V高压转换的进程中，稳定可靠的SiC供应链至关重要。

日本大厂罗姆（ROHM）与东芝于去年12月初发布联合声明称，双方将合作巨额投资3883亿日元（约合27亿美元），用于联合生产功率芯片。在12月功率器件的合作中，罗姆计划将大部分投资2892亿日元用于其主导的SiC（碳化硅）晶圆生产，其计划在九州岛南部宫崎县建造一座新工厂。东芝则计划出资991亿日元，在日本中部石川县建设一座尖端的300mm晶圆制造工厂。罗姆总裁兼CEO松本功表示，两家公司都希望在功率器件联合生产顺利启动后，再开始讨论在开发方面的合作。

与此同时，国内厂商第三代半导体材料厂商乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议，双方将在推进行业技术创新、高层次人才培养、以及SiC材料质量标准建设等方面开展合作。

此外，据全球半导体观察此前发布文章《超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度》指出，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业正在加速推进碳化硅项目建设，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。

小米此前宣布其自研800V碳化硅高压平台已正式上车小米SU7；蔚来汽车发布了自研自产1200V SiC功率模块汽车。据了解，极氪007、问界M9外、蔚来及小鹏X9等多款车型均搭载了800V碳化硅，对此业界认为，上述新车型密集推出，未来碳化硅车型有望快速在市场渗透。