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全球半导体行业风向：半导体销售额有望摆脱萎缩
世界半导体贸易统计(WSTS)最新数据显示，2023年第二季度和第三季度的业绩略好，超出了春季预测，2023年更新后的市场估值目前估计为5200亿美元，比上年下降9.4%。
2023年，主要由功率半导体推动的分立半导体预计将同比增长5.8%。然而，所有集成电路类别，包括模拟、微型、逻辑和存储器，预计将比去年下降8.9%。2023年，预计只有欧洲市场会出现增长，增幅为5.9%。其余地区预计将面临低迷，其中美洲预计下降6.1%，亚太地区下降14.4%，日本下降2%。
注：表中数字四舍五入为整数百万美元，可能会导致按地区和按产品组划分的总数略有不同，来源：WSTS
展望2024年，全球半导体市场将强劲增长，预计增长13.1%，估值达到5880亿美元，预计将主要由内存行业推动，该行业的产值有望在2024年飙升至1300亿美元左右，较上一年增长超过40%。大多数其他主要细分市场，包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件，预计也将录得个位数增长率。
SIA公布预估报告指出，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，不过明年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将同比增长13.1%至5884亿美元。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer指出，半导体需求在2023年底明显呈现正向态势，明年将呈现强劲反弹。
据商务部，中国货物贸易近几个月呈现回稳向上的趋势，以人民币计算的进出口增速连续4个月上升，10月和11月均实现了正增长。11月份，中国对美国的出口结束了14个月的下降，转为增长了9.6%，对日本、韩国等国家的进出口降幅也有所收窄。手机、家电等消费电子产品的复苏势头明显，11月份集成电路进口金额的增速首次在今年转为正数，进口量连续3个月增长，显示出终端电子产品的出口需求有所改善。
硅片
国际半导体产业协会SEMI 表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的14565百万平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百万平方英寸。SEMI预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用推动着硅需求的增加，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年。
2023 年硅晶圆出货量预测（MSI）
*电子级硅片总量 – 不包括未抛光和回收的晶圆*出货量仅用于半导体应用，不包括太阳能应用来源：SEMI
另据TechInsights预计，半导体行业将在长期内继续增长，硅需求预计将以8%的复合年增长率增长。
晶圆
SEMI数据显示，全球晶圆市场产能利用率已降至67%，意味着约三分之一的产能处于闲置状态，呈现出严重的供过于求局面。为应对这一情况，台系晶圆厂开始进行价格战，联电、力积电等厂商对成熟制程降价，降幅约为10-20%，对长期合作伙伴则有更大优惠。
集邦在10月4日发布的最新报告指出，由于半导体产业复苏脚步缓慢，IC设计厂与IDM厂新增产能及库存去化问题延续，下半年8英寸晶圆厂产能利用率持续下探、估仅50%至60%，无论一线、二线或三线业者，表现均较上半年差。
集邦研判，晶圆代工成熟制程产能利用率要到明年下半年才会缓步回升，相较中国台湾、韩国厂商，中芯国际、华虹集团8英寸厂产能利用率复苏状况将较产业平均快，2024年8英寸厂平均产能利用率预估约60%至70%，仍难回到过往满载水准。
封测
AMD、英伟达AI新芯片连发，带动封测链，业界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光投控、京元电、矽格等厂商可望“赚饱饱”。业界人士预计，先进封装市场规模的复合年增长率将超过10%，高于整体半导体行业，同时也高于传统后段封测市场。
封测龙头日月光投控日前指出，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，产业长线发展仍相对乐观。观察第4季，日月光投控表示，由于封测项目营收小幅季减，整体稼动率可能较第3季下滑，不过客户急单持续挹注。
第四季度重要新闻、大事件：
现货市场行情
TI：需求仍低迷
四季度 TI 的需求依然低迷。现货市场部分通用型号价格出现倒挂。预计明年第一季度现货市场依旧很难熬。TI工业领域的需求进一步恶化，这种状态可能至少在未来几个季度持续存在，原厂正对工业类产品进行库存调整。TI 对第四季度的营收预测将低于Q3，表明包括工业设备在内的多种电子元器件的需求仍然低迷。
ST ：需求稳定
ST 四季度需求依旧低迷。由于汽车端的需求持续，如 L9826 系列等汽车物料的需求预计会增加。整体MCU的交货周期和产能利用率已经恢复正常，目前正常交期在 32-36 周左右。
根据摩根士丹利（大摩）最新报告，ST 11月32位MCU价格持平，但未来看到长期结构性优势，包括RISC-V、边缘AI计算，2024年MCU行业是否复兴还有待观察，当前现货市场依然疲软，经销商预计近期不会涨价。若需求没有大幅提升，现货价格可能在未来1至2季度保持稳定。
ST 与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。
NXP ：整体需求回暖
四季度 NXP 整体需求有所回暖，主要集中在汽车芯片 FS32K1系列。TJA 系列库存水位比较高，有些物料出现倒挂。NXP汽车和工业MCU产品供应仍然受限，但部分汽车料交期相较之前有所缓解，一些渠道订货的 FS32K114xxx系列也被提前提供交期和报价出来。总的来看，NXP 成交价仍处于低位，缺货机会越来越少。
NXP 今年第三季度的汽车芯片销售额与去年同期相比增长不到5%，这是过去三年来最慢的增长率。NXP正在努力减少库存，有意调整汽车芯片的出货以降低库存膨胀的风险。NXP 表示23Q4季度的利润将高于华尔街预测的目标，预计汽车市场的弹性和工业需求的稳定，将抵消其他主要市场的疲软表现。
ADI ：传明年2月成熟产品涨价
ADI 四季度需求持续疲软，消费电子类供应充足，汽车和通信类客户的现货需求，目前大多供应紧张，如 LTC2262IUJ-14#TRPBF，交期很长，目前市场价格比较高。原厂也在积极改善交期情况，LTC6078HMS8#PBF、LTC2411IMS#TRPBF 等物料交期都有所改善。
近期传出ADI在明年2月份将再次调整全线产品价格，此番针对成熟产品，如量产20年的涨幅约在15%，量产25年-30年的涨幅约在20%。ADI的首席执行官Vincent Roche近期表示，工业半导体需求疲软，几乎所有应用领域都呈现下滑，唯有国防航太工业依然保持一定的需求。
非紧缺电子元器件行情汇总
被动元件
据TrendForce集邦咨询表示，第四季智能手机新品接连上市，相关上、下游零部件出货看增，包含功率放大器模组（PA module）业者宏捷科、WiFi模块与5G系统芯片厂商联发科等均受惠，10月出货量4,100亿颗，MLCC供应商平均订单出货比（以下称BB Ratio）来到0.94。
然而，产业景气复苏力道仍欠缺社会面稳固的经济动能支撑，导致整体终端消费买气推升缓慢，预估11月MLCC需求量会下滑至4,050亿颗，BB Ratio降至0.92。TrendForce集邦咨询认为，2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下，将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。
MCU
由于终端消费平淡，导致库存去化的需求疲弱，外资投行摩根士丹利发布的最新报告指出，经销商预计短期内不会对MCU进行涨价，但如果库存调整完成且需求回升，2024下半年仍有复苏的机会，并点名看好乐鑫、兆易创新、新唐科技、芯海科技等MCU厂商。
摩根士丹利表示，意法半导体12月现货价格走跌，32位MCU初步价格较上月跌约11%，12月现货价格较上季持平。根据最新的渠道调查显示，消费类MCU需求仍平淡，而工业类MCU需求则由于宏观活动放缓和持续的库存去化，需求持续疲弱。
参考资料：TrendForce、WSTS、SIA、SEMI、富昌电子、Quiksol等
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