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作者：米乐
香港立法会推动新型工业化小组委员会举行会议，创新科技及工业局副局长张曼莉透露，2023年10月至12月，港府已引进6家龙头及重点企业，预计可带动在港投资逾133亿港元，创造逾1900个就业职位。张曼莉在会上也提到，最近有企业与科学园签署合作备忘录，将投资69亿港元兴建一所晶圆厂，为“20多年来香港较有规模的晶圆厂”。
不难看出，香港半导体希望在2024年“大干一番”。香港的机遇有哪些？
SiC给自己的路
据中新社香港报道，香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司（以下简称：杰平方）于10月13日在中国香港签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅（Si）8英寸先进垂直整合晶圆厂。
杰平方介绍，8英寸SiC先进垂直整合晶圆厂项目总投资约69亿港币（约合人民币64.5亿元），计划到2028年年产24万片SiC晶圆，带动年产值超过110亿港元，并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。该工厂将成为香港首个具规模的半导体晶圆厂，将推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片。杰平方是一家车规芯片设计研发商，产品覆盖SiC功率器件及通用模拟、信号链芯片等，面向车身电能转换、通信等领域。今年7月，杰平方发布了自主研发的1200V碳化硅MOSFET产品——JPM120020B，该产品支持耐压值1200V，导通阻抗为20mΩ，产品优势涵盖热稳定性好、允许导通电流更大、阻抗更低等，适用于光伏逆变、新能源汽车、充电桩、储能等应用。从产品层面看，杰平方的布局与目前高功率应用领域对SiC产品性能的需求方向相符。而且，结合其在车规芯片领域的其他产品，杰平方在车用SiC领域有一定的协同优势。
特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，目前全世界关于第三代半导体的研发都处于初步阶段，香港的第三代半导体企业做起来后，与欧美的差距大概在一两年左右。如果下一步借助内地的庞大市场，香港有可能在未来5至10年跻身世界领先行列。
另值得注意的是，香港特别行政区政府10月初还宣布，成功引进30家创新科技企业落户香港，其中8成来自内地，包括华为、京东、美团、联想、阿斯利康等。
香港为什么选择了SiC作为抓手呢？
首先是碳化硅是一种新型半导体材料，具有高耐压、高热导率、低电子迁移率等优点，可以应用于高温、高压和高频率环境下的电力电子设备中。随着电动汽车、太阳能发电等行业的发展，碳化硅的市场需求也在不断增长。
另外香港有着技术优势。香港拥有一些优秀的半导体企业和技术人才，具备开展碳化硅技术研发和生产的基础条件。
总的来说，香港选择碳化硅作为抓手，是为了充分发挥自身的技术和市场优势，抓住半导体产业发展新机遇，提高产业链的完整性和竞争力。
香港造芯势头正猛
一个好的榜样往往能推动事情更好的向前发展。中国香港和新加坡都是亚洲金融中心,也同属于亚洲“四小龙”。
2010年的数据显示，半导体已成为新加坡重要的支柱性产业，占电子制造业58%的份额；同时，新加坡半导体的产能在全球的比重已从2001年的6.3%上升至2009年11.2%，成为仅次于中国台湾新竹的亚洲半导体生产中心。然而，随着互联网经济的兴起，受两轮金融危机影响，以及手机为代表的全球分工模式进入中国时代，新加坡大力转型发展新兴产业。
今年9月，全球第三大代工芯片制造商GlobalFoundries选择在新加坡开设占地23,000平方米的新工厂。新加坡在 2021 年和 2022 年分别吸引了86 亿美元和164 亿美元的固定资产投资。经济发展委员会是一个致力于增强新加坡对全球商业吸引力的政府机构。EDB 表示，其中大部分承诺是由电子和半导体推动的。伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校电气和计算机工程教授 Rakesh Kumar 表示：“新加坡的优势在于拥有训练有素的劳动力以及良好的支持生态系统。” “这些都是非常重要的优势。”
新加坡和香港在发展半导体方面有一些相同之处，以下是它们的一些共同点：
1、两地都拥有先进的电子制造技术和基础设施，这为半导体产业的发展提供了良好的基础。
2、两地政府都意识到了半导体产业的重要性，并采取了一系列措施来推动该领域的发展。例如，新加坡政府制定了“半导体2020”计划，旨在提高该国在全球半导体市场的地位；香港政府也出台了相关政策措施，鼓励企业加大在半导体领域的投资。
3、两地都吸引了许多知名的半导体企业和投资，如新加坡的格芯、ASML、应用材料公司等，香港的华润微电子等。这些企业为两地的半导体产业带来了技术和资金支持。
4、两地都积极参与全球半导体产业链的分工和合作，与许多国家和地区建立了紧密的经贸关系。
总的来说，新加坡和香港在发展半导体方面有很多相似之处，都具备先进的技术和基础设施、政府的大力支持以及与全球半导体产业的紧密联系。
大湾区优势
按照广州开发区集成电路产业“十四五”发展规划，知识城湾区半导体产业园将布局晶圆制造、封装测试、设备材料等制造型项目，而以广州科学城为主的研发聚集区则将布局设计企业总部、研发中试、公共服务平台等，加快设计服务、封装测试服务、系统测试、可靠性分析、EDA研发及IP分析技术研发等平台建设。与此同时，粤港澳大湾区拥有的巨大势能还在于市场需求。粤芯半导体副总裁李海明看来，国内芯片产业拥有市场方面的优势，粤港澳大湾区可以说是全中国乃至于全世界芯片消耗量最大的一个区域。中国芯片使用量占全球60%，其中有60%在粤港澳大湾区。从消费型电子产品到工业控制、家电和装备制造，加上汽车电子，粤港澳大湾区已经形成了非常全面性的芯片需求市场。这正是培育高成长瞪羚企业的沃土。
可以看到，粤港澳大湾区在政策方面的支持力度正在加大，同时，基于粤芯半导体等一批新集成电路集群，大湾区正在探索新常态下的发展路径。根据《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025）》，广东省计划半导体及集成电路产业到2025年主营收入突破4000亿元，年均增长超过20%，并明显提升产业创新能力。
香港背靠大湾区，粤港澳大湾区由于深度融入全球价值链，湾区企业更侧重于与国外企业的协同发展，形成了“海外研发+国内生产+全球销售”的合作模式。同时，粤港澳大湾区创新氛围浓厚，科技自立自强潜力大，在参与全球竞争中具有独特优势。
香港应用科技研究院研发的第三代半导体处于全球顶尖水平。根据计算机领域的世界学术排名CSRanking，香港中文大学的EDA软件研发实力在2021年排名全球第一。
大湾区深度“扭抱全球产业链”，在全球范围内进行资源配置，为国内构建半导体的创新生态体系争取宝贵的时间和空间；同时，摆脱“外源型”技术路径依赖，构建涵盖基础研发、成果转化、产品应用等一系列环节的创新生态体系。
在利用好大湾区优势的同时，香港政府加大资金投入，提高创新能力。半导体产业涉及精密加工、精细化工、自动化控制、光学等数百个行业细分领域，半导体的竞争是企业间的竞争，更是产业链间的竞争。要实现中国半导体产业的科技自立自强，资金投入是关键。因此，要通过加大财政专项资金和税收优惠的支持力度，对科技创新研发活动进行支持，激发创新活力；通过企业上市、企业债券、产业基金、银行信贷等多种方式，加大对半导体产业的投融资力度；大力发展私募股权和创投基金，加强技术与市场对接，解决半导体初创型企业所面临的科研投入经费少、融资难度大等问题。
现任香港特区行政长官李家超在上任之初就为香港规划了一个新目标，即“没科创、没未来”。香港政府拨款100亿港元设立“产学研1+计划”，加速将香港优秀的研发成果转化和商品化。正推进设立微电子研发院和人工智能超算中心的工作，为香港科研、微电子产业提供更多配套。
2024，香港半导体蓄势待发。
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