自今年下半年以来,随着原厂大幅减产,智能手机新机型发表及AI PC等刺激终端消费需求,消费性电子周期回暖,可以明显看到半导体景气正由谷底回升。在此之际,部分芯片闻风而“涨”,半导体市场掀起新一轮涨价潮。
模拟芯片:ADI鸣枪,涨幅1-2成
近期,继存储芯片传出大涨价后,模拟芯片涨价声也随之响起。据钜亨网报道,全球第二模拟芯片供应商ADI(亚德诺半导体)发出涨价通知,计划2024年2月4日开始调涨售价,涨幅预计1-2成。且针对新旧款产品有不同调涨幅度,希望借供应链低库存契机,刺激客户转用新品。
据ADI涨价通知内容指出,公司重视零组件稳定生产的可靠性,因此不会在可控范围内任意停产零组件,为维持对客户的供应保证,将提高部分较旧产品线的价格,以抵消维持生产带来的成本压力。
ADI新产品design-wins和更成熟的产品将持续年增,并表示看好产业现况及未来的定价环境。此外,德州仪器减产动作持续,产业格局可望逐渐改善,从财务面来看,德州仪器存货水准增率也开始放缓,库存增量明显得到控制。
对此,业界认为,由于模拟芯片在过去一年半历经库存去化、价格下滑等压力,尤其德州仪器(TI)在中国大陆采取相对积极的价格策略,也让台厂与其他外商承受不少压力,此次ADI向客户调涨报价,也象征整体市况缓步复苏,预期未来价格环境将趋于友善。
存储芯片:多家厂商调高报价,涨势强烈
业界传出西部数据计划阶段性提高存储器相关售价,最高调幅至55%;三星电子拟在本季调升NAND芯片报价10%至20%之后,已决定明年第1季与第2季逐季再调涨报价20%。
另据TrendForce集邦咨询12月初研究数据显示,展望第四季,NAND Flash产品将量价齐涨,预估全产品平均销售单价涨幅将来到13%;原厂涨价态度明确,预估第四季DRAM合约价上涨约13~18%,不过需求方面的回温程度则不如过往旺季。
同时,在DRAM、NAND Flash涨价风向带动下,Nor Flash开始酝酿涨价,预计明年1月起涨,二季度涨幅有望进一步扩大。据业界分析,此前Nor Flash市场供过于求,随着华邦电子、旺宏等相关厂商启动减产降低库存,加上笔电、智能手机等终端应用需求逐渐好转,年底Nor Flash市场趋势不断向好,并有望于明年初启动涨价。
此外,全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,预估明年第一季在手机品牌持续备料的带动下,Mobile DRAM、eMMC/UFS均价涨幅将扩大至18~23%。同时,不排除在寡占市场格局或是品牌客户恐慌追价的情况下,进一步垫高涨幅。
光刻胶:住友化学抬高产品价格,增幅最高25%
据韩媒引述业内人士透露,日本住友化学子公司东友精密化学向韩国半导体企业表示,由于原材料和劳动力成本上涨,拟提高氟化氪(KrF)和L线光刻胶价格,增幅因产品而异,约为10%-20%。
业界分析,光刻胶的涨价,一方面是由于全球半导体市场的供需失衡。随着5G、人工智能等技术的快速发展,半导体需求量持续增长,而全球产能有限,导致光刻胶等关键材料供不应求。另一方面,原材料、生产设备等成本的上涨也对光刻胶价格产生了影响。
此次住友化学涨价消息传出,代工行业业内人士表示,如果光刻胶价格上涨,代工厂别无选择,只能将一部分成本转嫁给客户(无晶圆厂),东友精密化学光刻胶价格上涨可能会导致代工厂和整个无晶圆厂行业盈利能力恶化。
CIS:三星提高报价,幅度25%
消息称,手机市场需求逐步回暖,加快CIS去库存速度,价格已进入触底反弹阶段。据媒体报道,三星电子已经向客户发出CIS(CMOS图像传感器)涨价通知,2024年首季将提高其CIS产品报价。
根据报道,三星电子本次涨价主要涉及3200万像素以上规格产品,平均提升幅度为25%,个别产品上调30%。
针对三星对相关CIS产品涨价的主要原因,业界认为,今年下半年开始,手机品牌厂库存逐渐接近健康水准,并开始回补库存,这让CIS库存水位大幅去化。
随着三星电子将调涨2024年CIS价格,将带动CIS市场全面迎来涨价潮,业内人士透露,中国CIS厂商计划跟进涨价。此前有消息称,国产CIS厂商豪威科技(OmniVision)的两颗传感器OV50H和OV50D可能会在12月份涨价,涨幅约为10%。
不过,针对CIS芯片涨价状态,部分人士则认为,其实,实际的市场需求还没有完全跟上来。
结语
总体而言,部分终端需求回升,拉动上游芯片增长,随着存储芯片、手机CIS传感器、光刻胶等涨价潮延续至模拟芯片,同时伴随着国际龙头减产动作持续,业界认为,今年第四季乃至2024年半导体市场供需关系将得到改善,并将带动相关业者业绩回温。