车规级MCU芯片年度发展报告（2023版完整报告下载）

随着汽车行业的电动化、网联化和智能化加速，微控制器（MCU）的重要性日益凸显。从基础功能如雨刷、车窗调节到高级功能如安全系统和车载娱乐，车规级MCU的需求呈现爆炸式增长。中国作为全球新能源和智能网联汽车市场的领跑者，对车规级MCU芯片的需求巨大。然而，国内汽车芯片产业几乎完全依赖进口，尤其是满足高安全级别要求的高端MCU芯片。因此，发展国产车规级MCU芯片，打破外资垄断成为实现中国汽车产业自主化的关键。

从2021年开始，与非网就着手围绕汽车主题的系列研究工作，并在2022年初与中国汽研达成深度合作，联合开展产业深度调研和分析。

2022年，发布了首期《车规级 MCU 芯片发展综合研究》后，即引起了汽车产业链上下游的广泛关注。2023年与非网携手中国汽研政研中心再次发布《车规级MCU芯片年度发展报告（2023）》。后续双方还将在汽车芯片领域联合举行访谈/产业沙龙等产业互动，共同策划、组织相关汽车芯片产业峰会，进一步聚集产业资源，为本土汽车芯片产业赋能。

《车规级MCU芯片年度发展报告（2023）》报告于12月20日，由与非网联合中国汽研正式发布！

报告解读

《车规级MCU芯片年度发展报告（2023）》旨在全面深入分析车规级微控制器单元（MCU）芯片产业的发展。通过综合分析市场动态、产业结构变化、技术进步以及国产化发展趋势，为相关企业和政策制定者提供洞见。

报告深入探讨产业结构的变化，特别是国内外产业链相关企业的市场占比变动。

技术发展形势是报告的又一重点。它探讨了国内外在MCU芯片技术方面的主要发展方向、取得的突破以及现存的挑战。

报告还特别关注国产化的新发展态势，包括产业政策、规模、形势以及技术水平和产品供应能力的变化。

最后，报告提出针对性的发展建议，旨在引导产业健康、可持续发展。

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