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近期，英特尔、高塔半导体、富士康等建厂计划迎来新动态：英特尔获以色列32亿美元拨款、高塔半导体重新提交印度建厂方案、富士康已向印度申请建设晶圆厂。
英特尔：获以色列32亿美元拨款
据路透社报道，以色列政府与芯片制造商英特尔在本周二表示，以色列已经同意向英特尔提供32亿美元的补助，以支持该公司在以色列Kiryat Gat（基里亚特盖特）的晶圆制造业务扩产。这是以色列有史以来最大的一笔针对企业的投资。
英特尔公司在一份声明中表示，该工厂是“英特尔努力促进更具弹性的全球供应链的重要组成部分，同时也是公司在欧洲和美国正在进行和计划进行的制造业投资的一部分。预计到2027年开始量产，届时将创造数千个额外的就业机会。
自1974年在以色列设立办事处以来，英特尔已在当地布局了多个研发和生产基地，包括海法、佩塔提克瓦和耶路撒冷的三个研发中心，以及位于Kiryat Gat的晶圆厂（Fab28），主要生产Intel7制程的半导体产品，该厂在该国拥有近1.2万员工，并间接为另外4.2万人提供就业。
英特尔自重拾晶圆代工（IFS）业务以来就开始全面部署实施，该业务英特尔IDM2.0战略的重要支柱。据了解，英特尔计划投资数十亿美元在三大洲建厂，以恢复其在芯片制造领域的主导地位，并更好地与竞争对手台积电、三星进行竞争。
据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询研究报告显示，2023年Q3季度全球晶圆代工市场中，英特尔IFS代工业务自英特尔财务拆分后首度跻身全球晶圆代工营收前十榜单。
英特尔还计划斥资300多亿欧元（约合330亿美元）在德国马格德堡（Magdeburg）建设两座芯片制造厂，这也是该公司在整个欧洲斥资数十亿美元建设芯片产能计划的一部分。德国承诺为该公司提供巨额补贴，以吸引这笔该国有史以来规模最大的外国投资。
高塔半导体：重新提交印度建厂方案
据印度经济时报引述知情人士透露，以色列半导体芯片制造商高塔半导体（Tower Semiconductor）重新提交了一份65/45nm晶圆厂建设提案。
高塔半导体本次新的合作伙伴可能是印度公司BC Jindal集团，新工厂将制造模拟芯片。据媒体引述BC Jindal集团高管透露，正在制定一项半导体提案，但未透露更多细节。
但由于高塔半导体此前已经与Next Orbit Ventures签署协议，必须由双方合作投资印度代工厂项目，因此这一计划的后续进展如何还有待观察。
高塔半导体原本计划通过合资事业ISMC在印度建立一座价值30亿美元的半导体厂，但因高塔半导体拟被英特尔收购而陷入停顿。不过该计划由于未能获得相关市场监管局批准，在2023年8月宣告失败，当时估算该交易价值54亿美元。
之后9月5日，英特尔代工服务(IFS)部门和高塔半导体宣布达成一项新的协议，前者将提供代工服务和300mm制造能力。根据协议，高塔半导体将利用英特尔位于新墨西哥州的先进制造工厂。高塔半导体还将投资高达3亿美元购买和拥有将安装在新墨西哥州工厂的设备和其他固定资产。
富士康：已向印度申请建设晶圆厂
据印度经济时报报道，印度电子和信息技术部长拉吉夫・钱德拉塞卡（RajeevChandrasekhar）在给印度下议院的书面答复中透露，富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。
钱德拉塞卡表示，政府已经采取了多项措施来促进包括半导体、智能手机和电动汽车在内的电子产品制造行业发展，鼓励对电子产品及家电进行大规模投资并推动出口。
2021年12月，印度启动了一项规模达7600亿卢比的激励计划，旨在发展半导体和显示面板等产业。2022年9月印度批准修订后版本，今年6月起至明年12月开放外资提出申请，根据修订后的计划，印度将提供高达资本支出50%的财政奖励，以及其他优惠。
据悉，目前美光是唯一一家通过该计划批准的国际芯片制造商。钱德拉塞卡表示，美光印度首个半导体工厂已于2023年6月获批，目前该工厂的建设已经开始。
富士康的母公司鸿海科技集团董事长刘扬伟此前表示，虽然印度半导体产业仍在早期阶段，但是印度整体产业环境改善，政府性能也在提升，印度未来将扮演重要角色，印度发展会愈来愈好，鸿海集团在印度将积极扩张。
富士康目前在印度约有九个生产基地，并拥有30多家工厂，今年来，富士康多次加码印度建厂布局。从年初开始，富士康就计划在位于印度南部科技中心卡纳塔克邦的工厂投资7亿美元；之后5月，富士康宣布斥资3700万美元购买印度科技中心班加罗尔郊区的大片土地；9月，据彭博社报道称，鸿海将与意法半导体合作，在印度建造40纳米芯片厂，并向印度政府申请补助。
12月中旬，富士康科技集团追加投资计划已获准。富士康计划为在靠近班加罗尔机场的300英亩厂区预留的16亿美元基础上，再投入至少10亿美元资金。新资金将为苹果设备包括iPhone的额外产能提供资金支持，这家工厂将成为富士康在印度的制造中心。
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