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近日，『2023行家说Display年会·暨行家极光奖颁奖典礼』圆满结束。当天，「小间距到微间距的生态探索」和「热点技术探讨：COB VS MIP 」两个专题引起了广泛谈论，此前行家说Display发布了大会中关于「COB VS MIP」的探讨。
在今年，分立器件与COB的竞争带动供应链产品价格与成本的降低、方案的优化。在大会中，亦有诸多企业提及了技术上的优化，提及较多的技术包括了玻璃基、虚拟像素等，本篇文章则主要聚焦玻璃基方案。
在本次大会中，不少企业提及了玻璃基技术的趋势以及优劣。
来源：东山精密公开PPT
洲明科技表示，Micro LED芯片方案与AM+LTPS结合的产业化技术路径已经清晰，是Micro直接显示方案进入消费领域的重要可能。
新益昌在报告中表示，Mini/Micro LED大型显示市场有4个趋势，其中，从PCB基往玻璃基扩展即是其中之一。
这种趋势主要是来源于技术发展。
中麒光电表示，随着COB技术中逐渐应用更小芯片，即需解决基板/驱动的问题。基板方面需要更平整更便宜的基板，玻璃基就成为了优势方案。
希达电子也表示，Mini LED的大尺寸方向，主要在芯片、驱动、基板上优化，基板方面，PCB基板精度需要再提升，同时PM玻璃基也是当前一大趋势。
对于这种趋势，也有企业在大会中提出了相应解决方案。
TCL华星表示，玻璃基可以用于Micro LED，未来成本大幅下降有机会进入消费端。目前来看，玻璃基MLED直显仍有两大关键技术限制，一个是侧面导线，一个是巨量转移。关于这两点，TCL华星持续开发侧面 PVD + Laser 雕刻及Laser Transfer技术来突破现有工艺瓶颈。
在侧面导线技术方面，希盟科技也演讲中提及了Mini LED COG侧面封装技术。
行家说Research认为：
根据《2023小间距与微间距显示屏调研白皮书》显示，传统LED显示屏的显示载板主要采用PCB基板。到了微间距LED显示屏时代，玻璃基板开始进入业界的视野。
来源：《2023小间距与微间距显示屏调研白皮书》
玻璃基板优势在于平整度高、布线精度高、低线宽线距、膨胀系数与同为晶体的LED芯片接近。
今年，雷曼光电发布了PM玻璃基大屏；辰显光电发布其国内首款P0.5 TFT基58英寸Micro-LED拼接屏，且举行了TFT基Micro-LED显示屏生产线奠基仪式；三星、京东方晶芯、利亚德、TCL华星等龙头企业均推出过玻璃基直显产品。
当前，PCB技术要更加成熟、可靠性更强，良品率也更高。但是随着间距的缩小，制程精度要求也更高，根据TCL华星给出的数据，在P0.4-P0.59的情况下，线宽/线距可到30mm。再加上基板平整性的问题，间距逐渐下探的情况下，玻璃基成为了优势。
目前来看，玻璃基技术仍然是在发展阶段，今年不少玻璃基产品发布或升级，与PM驱动、AM驱动均有配合，亦有不少Micro IC的方案。产线方面亦有进展，结合本次大会中企业的报告，可见今年玻璃基技术趋势明显。
从更大范围来看，半导体技术对玻璃基亦有一定推动。如三星将自身半导体储备应用于Micro LED电视。英特尔在近日发表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作，认为玻璃基板能够承载的芯片含量比有机基板多50%。
随着整个玻璃基板技术的发展，有望进一步推进Mini/Micro LED的商业化。关于2023行家说Display年会，国星光电、东山精密、中麒光电的公开版演讲报告已在官网发布，演讲主题分别为《IMD推动P0.9井喷式爆发》、《DSBJ小间距器件技术方向探讨》、《COB和MIP双路线的探索和实践》。
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