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芯片巨头博通（Broadcom）正式宣布完成对虚拟软件服务商威睿（VMware）的收购，交易规模约为690亿美元，其中包括610亿美元的协约收购价和后者80亿美元的债务。
这笔交易已在包括中国在内的多个国家获得了批准。待交易正式完成后，这将成为年内半导体行业规模最大的并购案。
作为长周期内极具成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，企业间的并购也从未停止。在全球产业竞争加剧的形势下，半导体行业新一轮并购重组潮似乎正在涌动。
英飞凌、AMD频频出手，争相布局AI
自从去年5月，博通（Broadcom）公布收购威睿（VMware）的计划后，由于涉及金额巨大，面临各国审批，使得这桩收购案具有巨大的不确定性。直到今年11月底，这桩收购案才迎来结局。
在收购进行的18个月里，博通和威睿一直在AI赛道上“备战”。
博通的PCle Switch芯片，被用于实现CPU、GPU等组件之间的互联，以构建AI服务器。面向AI对高速信号传输效率的需求，博通推出了112Gbps解串器和重定时器，以支撑AI的网络规模部署和网络组件连接。
威睿基于在云计算和虚拟化软件的积累，与英伟达合作推出了私有AI基础架构。该架构将英伟达的AIGC软件和加速器，与威睿针对AI进行优化的云平台结合起来，使企业能够自定义模型并运行生成式 AI应用程序，包括智能聊天机器人、助手、智能搜索和智能摘要等。
所谓私有AI，可以被视为威睿多云能力的AI升级版。多云能力支持企业在公有、私有、边缘等不同云空间部署应用和服务，而私有AI支持企业在不同云空间部署AI大模型，且能够满足用户对大模型数据的隐私和控制需求。
这也意味着，博通基础软硬件架构与威睿多云能力的协作模式——在双方都进行了围绕AI的升级和布局后，有望以私有AI为重点，继续在AIGC时代发挥优势。
5月，英飞凌宣布收购微型机器学习领域的领导者Imagimob。Imagimob成立于2013年，在边缘AI领域已深耕10年多，机器学习业务增长快速。英飞凌打算通过收购Imagimob来提升其微控制器和传感器上的TinyML边缘AI功能。
图片来自于英飞凌官网
8月，AMD收购AI初创公司Mipsology，以加强人工智能推理软件能力。此次收购旨在挑战英伟达在AI计算领域的主导地位，AMD董事长兼首席执行官Lisa Su称其为“用于AI推理和训练的领先GPU、CPU和自适应计算解决方案”。
10月，AMD宣布收购人工智能开源公司Nod.ai，以增加在AI市场的竞争力。Nod.ai的开源软件与AMD的软件战略完美契合。Nod.ai团队的加入加快了AMD推进开源编译器技术并在整个AMD产品组合中实现可移植、高性能AI解决方案的能力。如今，Nod.ai的技术已经广泛部署在云端、边缘以及各种端点设备中。
国内模拟芯片领域掀起整合浪潮
近年来，在全球半导体产业竞争激烈的背景下，中国半导体企业也正通过并购来拓展自身的技术能力和产品线。其中，模拟芯片领域也掀起一阵整合风潮。
相较于国际巨头之间的整合，中国的并购规模相对较小，且主要呈现出“大吃小”的形式。这些并购主要发生在同类企业之间，其中先成长壮大的企业会聚集更多资源，去收购后面追赶的、遇到了一定成长瓶颈的企业。
6月，国产模拟芯片厂商思瑞浦（688536）宣布收购创芯微。创芯微也是一家模拟芯片设计公司，专注于高精度低功耗电池管理和高效率高密度电源管理芯片的研发、设计和销售。由于两家产品侧重点不同，本次收购，思瑞浦可迅速拓宽产品种类，进一步丰富和完善产品线，实现技术优势互补。
图片来自于思瑞浦官网
7月，纳芯微（688052）公告拟以现金方式收购昆腾微的33.63%股权，昆腾微的主营业务为模拟集成电路产品研发、设计和销售，主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片。纳芯微称，该收购将有助于丰富公司相关技术及IP储备，拓宽公司在无线连接、通用信号链、音频方案等领域开发新产品的可能性，提升公司在战略市场，包括汽车、泛能源等围绕客户开发更多品类、满足客户更多需求的能力。
民生证券指出，2023年下半年，模拟IC行业的并购整合大幕已开启。
为什么并购多发生在模拟芯片市场？
首先，就模拟芯片自身的特点来看，其产品迭代较慢、生命周期长，下游应用场景纷繁复杂，这也导致模拟芯片市场天生重经验、轻路径依赖且人才至上，这些特点都决定了其并购发展的重要性。
图片来自于国融证券
再看模拟芯片的市场现状，模拟芯片已经有超过50年的历史，发展至今以德州仪器为首，ADI凭借领先的信号链能力紧随其后，思佳讯、英飞凌、意法半导体、恩智浦等公司各自在功率器件、射频产品市场中拥有一席之地，形成稳定的“一超多强”格局。
图片来自于国融证券
2023年上半年，模拟芯片行业龙头德州仪器率先发起价格战，电源管理芯片和信号链芯片两大类成为降价重灾区，将国内模拟芯片企业拖入生存危机。在价格战之下，不是融资或上市的问题，而是生死存亡的问题，这种情况下，企业并购和整合是必然之路。
未来半导体并购，走向何方？
整体来看，中国半导体产业已经走上新发展阶段，头部企业已逐渐从不同环节、赛道和品类中脱颖而出，行业集中度初具规模；另一方面，随着新进入者和已有的玩家进行竞争和发展，半导体的并购浪潮也将蓄势待发，出清资本泡沫，优化产业结构。
并购对于中国的芯片市场来说，到底存在哪些利好关系？
第一，通过并购可以直接减少竞争对手的数量。目前国内半导体产业存在“小而散”的情况，竞争尤其激烈，甚至是恶性竞争。通过并购，可以直接减轻竞争压力，从而让整个市场竞争更有序。
第二，并购和重组可以帮助公司剥离低毛利业务，以削减成本提高利润率，前文提及的博通便是最经典的案例。博通在收购后会立即进行重组，果断卖掉非核心业务和裁员，专注提升公司利润率。像LSI的企业级闪存和SSD控制器业务，原博通的IOT业务，博科的数据中心的路由、交换和分析业务等都是曾被博通收购后立刻出售的低毛利业务。
中国的半导体显示龙头TCL也有着类似的成长路径，它通过多次的资产重组剥离了家电、通讯和IT服务等多项业务，这些业务虽然仍能贡献高额的营收，但利润较低，剥离后公司反而可以专攻赚钱的业务。
第三，扩充产品线，增强技术实力。以德州仪器为例，多年来其前前后后收购了Unitrode 、国家半导体等30多家半导体公司，先后剥离计算机微处理器、存储、手机处理器等业务，走上专注模拟 IC 的道路。如今，TI已成为全球的模拟芯片龙头。
所以说，尽管目前处于行业下行周期，半导体企业的并购热情丝毫不减。未来，我们或许得以窥见，在暗潮汹涌的半导体寒潮周期里，半导体行业并购频现，“强者更强、弱者更弱”的局面更加明显。
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