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张通社 zhangtongshe.com
11月，世瞳微电子获得一轮数千万元的Pre-A+轮融资，这是它继今年6月数千万元Pre-A轮融资的新一轮融资。
成立于2021年，世瞳微电子专注于设计和开发SPAD DTOF 3D传感芯片、光感等光学传感器。总部位于张江川杨河河畔，并在临港设有仿真实验室。成立1年后，它率先发布Spot dToF系统和SPAD芯片原型；2年后，它的2款芯片实现量产，可谓发展速度超群。
近日，张通社走进世瞳微电子，请世瞳微电子创始人李强聊一聊他的产品与公司规划。见到李强，他穿着休闲装束，刚刚结束一场会议，谈吐间透露出东北人的粗犷和坚韧。
01、毕业于清华微电子所要做AI的眼睛
高考后，李强以优异的成绩进入清华大学电子工程系，这是他的第一志愿。李强在大学听过很多创业成功的故事，然而芯片创业是一件需要大量资源和完整团队才能做成的事情，“当时感觉创业是遥不可期的。”
2011年，国产半导体行业还处于发展初期，李强的许多同学选择进入外资芯片企业，更有不少“转行”至其他行业发展。从清华微电子所硕士毕业时，上海张江的格科微电子正好去清华招聘，李强欣然前往并应聘成功，来到张江工作。自此，他在上海浦东工作至今。
格科微是国内最早拥有图像传感器IP的芯片公司，它的传感器产品成功完成了国产替代，为中国CMOS行业的发展打开了局面。格科微的主要优势在像素，而李强的工作就是像素研发。他加入时，正是格科微从30万像素图像传感器转向200万像素的关键时期，他的工作为这一技术的迭代升级做出了许多直接贡献，而200万像素产品销量也一跃成为市场第一。
2016年，李强离开格科微，他加入华为担任手机摄像头传感器的首席工程师。从华为“革命性”旗舰手机P9开始，他负责定义各代旗舰款的摄像头传感器的规格与需求，让摄影摄像成为华为手机的最大卖点之一。在知名评测机构DXOMARK的手机摄影排行榜上，每代华为旗舰手机的摄像头均拿下第一，而且遥遥领先。“为了实现更加理想的拍照效果，我带领团队采用一些大胆的设计，比如采用入光量更大的大底传感器，以及全新的RYYB滤光片阵列”。采用这些设计需要对软件和硬件进行多方面匹配，李强团队深度参与这些技术攻坚，并做出了杰出贡献。
这两年，中国“缺芯”的现象变得越来越突出，李强深刻地感受到中国需要先进的底层芯片技术。当前正是人工智能技术方兴未艾的时候，李强认识到新型SPAD传感器技术能够快速准确地获取三维信息，而3D信息是AI训练和推理最重要的数据输入来源。“SPAD传感器技术属于我擅长的光电传感领域，相应产品在国内尚属一片空白，我认为自己有能力，也有责任为中国的芯片事业出一份力。”
2021年，李强成立了世瞳微电子科技有限公司，专门从事SPAD DTOF 3D传感芯片研发。“我们认为未来AI控制的机器设备，它们一定需要感知周围环境而与世界进行交互。我希望SPAD芯片能够同时捕捉环境的2D与3D数据，输入AI设备中。我们要做AI的眼睛。”
02、资深传感芯片团队跑在3D传感新赛道上
在李强带领下，5位光电传感器领域的资深人士一同创办了世瞳微电子，经过近三年的发展，公司已经发展成40多人的精干团队。从大厂技术负责人到公司创始人，李强已经完成新身份所带来的种种工作挑战，把公司经营落在了稳定的轨道上。
世瞳微电子要做的是片上系统（SoC），集聚了擅长MCU、信号链、像素研发等各类人才，“我们需要各种技术领域的人才进行通力合作，这才能研制出一款SPAD DTOF 3D传感芯片。”李强格外重视团队内部的沟通协作，也引入了华为IPD方法来管理研发流程，保证合作与研发高效地进行。
SPAD传感器技术正在技术演进的初期阶段，它是3D传感的核心方面，未来将被应用于MR、机器人、自动驾驶等新兴场景中。在这场刚刚起跑的跑步竞标赛中，日本索尼正跑在最前列，国内公司处于追赶之势。关于追赶与超越，李强对世瞳微电子充满信心，“其实现在大家都处于技术积累的阶段，我们能够在将来新的应用场景成熟后，与他们正面PK。”
图像传感器CMOS经过多年的技术演技已经形成了一套“最优电路架构”，而有相同“设计方法学”的SPAD传感器，因为处于起步阶段，还未形成一套自己的“最优电路架构”。李强认为，行业的国内外厂商均采用了各有差异的技术路径，而世瞳微电子笃定的路径是——能够同时输出2D和3D信息的SPAD芯片，因为AI需要将这两种形式的信息进行训练和推理。
2022年，世瞳微电子发布了第一款SPAD阵列芯片原型，分辨率120*120像素，其高动态成像效果远超CMOS图像传感器；它还发布了Spot dToF系统，能够生成高精度点云信息，为环境感测提供可靠的“锚点”。
2023年，一颗单点DTOF芯片DA0301用于手机辅助对焦，目前已经走入量产阶段；而另一颗DB0101芯片服务于扫地机器人场景，已经形成商业客户订单。“两款芯片都是一次流片成功，这得益于我们在临港的实验室拥有端到端的仿真能力，能够在流片前把仿真工作做得很细。”
对于当前公司取得的成绩，资本予以高度认可。2023年下半年，世瞳微电子连融两起A轮融资。继6月获得顺融资本、元禾璞华和力合资本的数千万元Pre-A轮，它于11月再次获得毅达资本、清控银杏、泰达资本、磐霖资本的数千万元Pre-A+轮融资。
03、三个应用发展阶段出货的产品兼具稳定与高精度优势
在李强看来，3D传感器行业的发展由下游应用场景而驱动，而下游应用会经历三个阶段。
第一阶段，3D传感器将被用于消费电子产品中，包括手机和智能家居，“目前市场已经处于该阶段，包括世瞳在内的厂商正为下游供货”；第二阶段，它将被用于AVR、机器人和激光雷达等领域，“目前正在进入该阶段，苹果Vision Pro和华为的激光雷达中属于该阶段的应用场景”；第三阶段，它将应用于更高级的AI中，“我们认为这个阶段还未发生。”
目前，世瞳微电子正在出货的两款SPAD芯片正应用于第一阶段的场景中。“在这阶段，大家比拼的是稳定性和精度，我们的产品具有明显的比较优势。”
同时，李强介绍道，世瞳微电子将采用灵活的产品策略，尽可能让产品适配更多的应用场景，也挖掘更多应用场景的可能性，提升世瞳微电子的市场竞争力。
他坦言，国内SPAD传感的技术水平与索尼代表的国际一线水平，存在一个“代差”，但是这种“代差”并非不可逾越。“十年前的图像传感器领域，索尼是绝对的领先，经过多年，差距已经抹平；现在的SPAD传感器领域，也会经历相似的技术发展规律。”
李强相信，世瞳微电子能在遇到第一个技术瓶颈时，赶上一流水准，在遇到第二个技术瓶颈时，能赶超国外领先水平。“在我们拿到可喜的成绩之前，需要坐很多年的‘冷板凳’，但是我们已经充分做好了这样的准备。”
世瞳微电子正在把产品做得越来越扎实，将来一定能迎来超越国际一流水平的一天。
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