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瑞萨电子推出业界首款实现无传感器无刷直流电机零速度全扭矩的可编程电机驱动器IC

2023/12/06
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出适用于无刷直流(BLDC)电机应用的首创的无传感器电机驱动器IC系列产品,该系列采用了瑞萨正在申请专利的全新技术,可使电机在无传感器的情况下实现零速度全扭矩,开创业界先河。全新电机驱动器IC使瑞萨客户能够设计出在给定扭矩下具有更大马力及速度的无传感器BLDC电机系统。此外,还降低了功耗,提高了可靠性,同时通过减少设计人员需要使用的元件数量,来缩减成本和电路板空间。

瑞萨此次发布三款采用全新技术的新型电机驱动器IC。其中,RAA306012作为一款独立的65V、3相智能驱动器,可与瑞萨或其它各种MCU配对;RAJ306101将瑞萨RX13T 32位MCU与RAA306012集成在单个封装中,从而减少了电路板空间与成本,提高了可靠性;RAJ306102将瑞萨RL78/G1F 16位MCU与RAA306012集成在一起,带来类似的集成优势。

无需传感器即可在零速度下实现全扭矩的能力得益于瑞萨的两项创新技术:增强型电感感应(EIS)可在电机完全停止时进行稳定的位置检测;当电机以极低的速度运行时,则使用电机转子位置识别(MRI)方式。在较高速度下,新型电机驱动器IC采用传统方法。新的EIS和MRI算法都包含瑞萨开发且正在申请专利的前沿技术。

Davin Lee, Vice President of the Advanced Analog Division at Renesas表示:“全新的无传感器设计电机驱动器IC在成本、空间、功耗和可靠性等层面具备诸多优势。现在,我们的客户可以在需要零速度全扭矩的系统中享受到这些优势。这一行业首创是瑞萨将其技术实力与深厚的应用知识相结合,从而打造满足明确市场需求解决方案的典范。”

电机、真空吸尘器电机、鼓风机和零部件的全球供应商Domel Inc 的President and CEO Peter Korošec表示:“我们非常期待在曾经必须使用传感器的新产品中采用无传感器技术。瑞萨的这一突破,将使我们能够基于最佳的尺寸、成本和可靠性为客户构建新产品。”

瑞萨全新电机驱动IC的关键特性

  • 高度集成,包括驱动器、电源管理电流检测
  • 自适应及可调死区时间推动效率提升
  • 电荷泵可在编程设置下保持稳定的栅极驱动电压
  • 可编程栅极驱动电压可驱动N MOSFETGaN FET
  • 丰富的传感块可实现更高精度和宽速RPM驱动
  • 16个可编程压摆率设置,最大限度减少电磁辐射
  • 支持梯形、正弦和FOC等所有类型的电机控制算法
  • 丰富的保护功能提高系统安全性

成功产品组合

瑞萨将全新电机驱动器IC与其产品组合中的众多兼容器件相结合,创建了广泛的“成功产品组合”,包括无绳吸尘器和20V无绳吹叶机等。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。

供货信息

RAA306012、RAJ306101和RAJ306102现已上市。RAA306012采用 7mm x 7mm 48引脚QFN封装。RAJ306101和RAJ306102采用 8mm x 8mm 56引脚QFN封装。瑞萨还针对每种新器件提供评估套件。

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RT424024 1 TE Connectivity / Elcon Power Connectors Power/Signal Relay, DPDT, Momentary, 0.017A (Coil), 24VDC (Coil), 400mW (Coil), 8A (Contact), 30VDC (Contact), DC Input, AC/DC Output, Through Hole-Straight Mount

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LM393DGKR 1 ROHM Semiconductor Comparator, 2 Func, 9000uV Offset-Max, 1300ns Response Time, BIPolar, PDSO8, LEAD FREE, MSOP-8

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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