前两周间断性的出差,导致空闲时间很不规律,晚上没怎么干活,后面还要补回来;出差去了北方一趟,气温已经到0度了,感受到了久违的冬天。
今天的目的是想把一些分流器使用上的关键点再一起总结梳理下,现在年纪大了,一些知识点总是不断的忘记,然后又到处翻答案,所以也做个汇总。
分流器厂家
目前我自己接触过的分流器厂家是有一些的,国外的ISA、Wieland、VISHAY就不多介绍了,国内的分流器厂家主要接触过的有乾坤、开步、业展、来福、奥力威、禾他、精威特等等,从目前的分流器市场占比看,乾坤还是维持着比较大的优势。
分流器上最重要的组成部分为锰铜合金,能自己生产合金的厂家不太多,像ISA、Wieland等厂家最早是从冶金起家,所以掌握着合金生产工艺,但大部分分流器厂家都是外购合金,从日本、德国等进口;当然国内也有生产合金的厂家,像开步收购的合金厂家上海同立,历史也比较悠久,拥有自己的成熟合金产品(下图来自同立官网)。
另外,国内的重庆川仪也是比较著名的合金厂家,很多分流器厂商都是从这里采购的合金(来自重庆川仪官网);你会发现国内做合金产品的很多是测量仪表行业相关,因为仪器仪表里面也需要精密电阻,他们这个需求场景要远远早于我们目前电动汽车上的分流器需求。
分流器集成方式
我们在应用时主要有两种形式,一是下图这种高压采样板与SHUNT焊接在一起的方式,使用时需要注意将SHUNT布置在T面,这样少过一次炉(当然,也有SHUNT是插针类型的,做波峰焊);另外在SHUNT的连接狭径处要避免布置一些电容、磁珠等器件,避免机械应力。
另外一种是下图这种方式,在SHUNT上焊接了一个小PCB,此PCB上焊接了一个连接器再与高压采样板相连;这种方式在结构布置上就相对灵活,空间比较好排布;在焊接上工艺相对会比较好处理。
分流器的焊接工艺
合金的焊接基本都是真空高能电子束焊接,这个工艺掌握在分流器厂家,像我做硬件的就只是看看热闹;与我们更相关的是SHUNT与PCB的焊接工艺,一般会考量焊接处的气泡率、表面镀层外观、拉拔力大小等;通常的焊接方式是正常的热风回流焊,炉子中充氮气,这种焊接方式针对上面的两种分流器集成都适用,但是分流器与PCB的焊接质量一般,气泡率做不到太低。
除此之外,还有一种焊接方式叫做真空气相回流焊,它是采用气相液的蒸汽对关键区域加热焊接,原理是蒸汽遇冷转化成液态,并释放出热量;这种焊接方式温度控制精度高,温度均匀性好、受热均匀,因为蒸汽会渗入到被焊器件的各个部位,不受几何形状的影响,气泡率可以达到10%以下。(图片来源于网络)
一些分流器厂家是拥有这种焊接设备与工艺的,可以用来焊接SHUNT与PCB,类似集成方式二的类型;实际加工流程是先把PCB小板上面的连接器与NTC通过一般的回流焊焊好,然后再使用真空气相回流焊焊接SHUNT与PCB。
总结:
以上所有,仅供参考。