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泰瑞达日前在广州举办2023媒体沟通会，会上，泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh分享了半导体测试设备行业的发展历程。他表示，测试厂商在半导体行业扮演着至关重要的角色，泰瑞达测试解决方案能够自始至终帮助客户实现协同创新和降本增效。
泰瑞达中国区总经理Felix Huang则分享了当前先进节点下汽车芯片领域面临的挑战与应对良策，同时介绍了泰瑞达提供的各种芯片测试软硬件解决方案。
回顾半导体测试设备行业发展历程时，Richard Hsieh表示，从90年代开始的0.8μm到现在的2nm、3nm，未来还要向1nm制程演进，制程的演进带来了更多的挑战；不同的芯片设计相关制程也有很大不同，最近人们关注的异构集成、先进封装也是另外一个挑战。
他说：“整个半导体产业，现在和未来都会蓬勃发展。而现在的14nm、5nm、7nm，甚至28nm，都还有很多的应用，有一些成熟制程或新的制程会让芯片产业发展更好，创造出更多的机会。”
他认为，在功率领域中国处于领先的地位，尤其是新能源车，会导致全球车用半导体产业供应链市场份额的变化。此外，在太阳能、风电、ESG方面，功率半导体也越来越重要，产品也会越来越丰富。
在产品越来越多的情况下，怎样缩短上市的时间，又能够兼顾质量是一个不容忽视的话题。泰瑞达持续投入技术研发，提供的一系列产品能够帮助芯片测试产业应对各种挑战，同时赢得更多机会。特别是通过减少缺陷逃逸，连接设计和测试工程，以快速实现产量目标来优化质量成本。
Felix Huang从车规芯片的角度分析了市场和客户面对的一些挑战。他认为，中国正处在“弯道超车”的江湖地位。中国在全球汽车市场的占比逐年增加，其背后最大的驱动力是电动汽车，到去年为止，中国占比已经超过了一半。
电动汽车中有ADAS、智能驾舱，还有很多MCU控制、传感器。其中的大芯片主要是自动驾驶，质量要求很高，因为万一出了问题，就是安全问题。而智能驾舱的要求就没有那么高，所以可以权衡考虑。
在他看来，达到车规要求的零质量缺陷0 DPPM需要从测试方案设计和策略的初期就要考虑。而现在主机厂对芯片大多数ADAS芯片的要求是10 DPPM，即百万颗芯片中10颗缺陷，实际上这也非常困难。整个流程从前到后包含不同的筛选，如晶圆检测、PCB板检测、封装检测，最后是芯片安装在系统板后的功能检测，是一个全链路的覆盖。而在产品生产过程，质量成本是分析中必须考虑的重要因素。
为了实现更高的车规要求，泰瑞达提供从晶圆测试到成品测试和最终系统级测试的各种平台和不同的软件。例如目前ATE行业最好的一个开发软件IG-XL，它具有实用性、易用性和稳定性。基于IG-XL软件的全流程管理软件Oasis可以检测开发的代码质量，为从开始到后面每个阶段的代码质量提供保证。
据了解，泰瑞达致力于通过FLEX测试优化质量成本，UltraEDGE有助于提升良率，降低成本。在完成ATE测试晶圆后，通过UltraEDGE工具用大量数据进行质量和数据统计，或运行第三方数据分析软件（OptimalPlus、PDF数据管理软件），可以对原始数据进行分析，并形成晶圆图；然后将这些数据反馈给代工厂，就可以进行工艺调整和改善。
Felix Huang在回答记者提问时表示：“对于测试来说，在开始阶段就需要制定测试策略和测试项目；在实施阶段，一定要确保大代码量的测试程序不出现额外的问题，一定要保证安全和高质量；还要有强大的数据分析能力。在这些方面，泰瑞达可以提供全线的解决方案。”
