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12位半导体领域华人学者入选2024年度IEEE Fellow,4位来自EDA领域

2023/11/27
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2023年11月22日,国际电气和电子工程师协会(IEEE)公布了2024年新晋Fellow名单;在新增名单中共有323位学者入选,其中华人学者超过100位。

当选 Fellow 需要对工程科学与技术的进步或应用做出重大贡献,为社会带来重大价值。学会规定当选人数不超过 IEEE 当年会员总数的 0.1%,最近十年里每年约有 300 人当选。

2024年度IEEE Fellow中有12位华人半导体领域科学家入选,分别是:

1、陈科宏(Ke-Horng Chen)

台湾交通大学

入选理由:对电源管理集成电路和系统设计的贡献

2、冯丹

华中科技大学

入选理由:对数据存储系统的贡献

主要从事计算机系统结构、大数据存储系统、非易失存储技术、存算融合技术等方面的研究。

3、何磊(Lei He)

加州大学洛杉矶分校/东方理工大学

入选理由:对集成电路和智能能源系统的贡献。

1990/1993年分别获得复旦大学电子工程学士和硕士(师从唐璞山教授),美国加利福尼亚大学洛杉矶分校计算机科学博士(师从丛京生)。现任东方理工高等研究院讲席教授。发表专著Advanced Model Order Reduction Techniques for VLSI Designs,会议及期刊论文300余篇,Google Scholar被引总数1万余次,研究涉及电子设计自动化(EDA)、计算机体系结构、现场可编程逻辑门阵列(FPGA)、人工智能数字孪生在资源可持续性和医疗方面的应用。

4、何宗易(Tsung-Yi Ho)

台湾清华大学/香港中文大学

入选理由:在微流控生物芯片的设计、自动化和测试方面做出的贡献

香港中文大学计算机科学与工程学系教授。主要研究方向为微流控生物芯片设计自动化与测试。他曾于2013年获得VLSI测试研讨会(VTS)的最佳论文奖,并于2015年获得IEEE TCAD的最佳论文奖。

5、李长治

德州理工大学

入选理由:对便携式微波雷达传感器技术的贡献

2004年获浙江大学学士,2009年获佛罗里达大学博士。

6、马凯学

天津大学

入选理由:对低损耗基板集成悬线技术和可重构毫米波前端集成电路的贡献

本科、硕士毕业于西北工业大学,博士毕业于新加坡南洋理工大学。2013年回国加入电子科技大学,2018年加入天津大学。

从事硅基CMOS和GaAs射频、毫米波和太赫兹集成电路与系统研发,牵头承担国家重点研发专项和国家重点基金等项目。主要从事5G/6G毫米波、太赫兹通感融合可重构前端集成电路与微系统等方面的研究。

7、戚肖宁

阿里巴巴

入选理由:在计算机架构开源硬件方面的领导地位,以及对整体互连系统设计的贡献

2001年斯坦福博士毕业(师从EDA大师Robert W. Dutto),现任阿里巴巴集团副总裁、达摩院科学家、杭州中天微系统有限公司首席执行官。

长年从事集成电路器件、微处理器和半导体系统设计,目前是达摩院RISC-V团队的负责人。他带领团队打造出RISC-V全栈技术,从玄铁系列处理器到芯片平台、编译器、工具链等软硬件,实现了RISC-V与安卓等主流操作系统的深度适配,并通过开源开放推动RISC-V全球生态蓬勃发展,共同推动RISC-V成为国际主流芯片架构。

8、任昊星(Haoxing Ren)

英伟达

入选理由:对集成电路物理合成的贡献

9、任天令

清华大学

入选理由:对 2D 材料制造和应用的贡献。

主要研究方向为智能微纳电子器件、芯片与系统,包括:智能传感器与智能集成系统,二维纳电子器件与芯片,柔性、可穿戴器件与系统,智能信息器件与系统技术等。在新型二维材料电子器件和多种先进智能器件及芯片方面获得了多项重要创新成果,如世界上栅极物理尺寸最小的晶体管、与人体融合的智能人工喉、新型不挥发存储器、智能人工耳膜、智能三维人机交互器件、光谱可调的新型发光器件、智能仿生突触器件等。在国内外重要学术期刊和会议发表论文750余篇

10、Barry Bing-Ruey Wu

是德科技

入选理由:对基于 InP 的超高速DHBT IC 技术的增强和商业化做出的贡献

11、熊瑾珺(Jinjun Xiong)

纽约州立大学布法罗分校

入选理由:对工艺变化建模、电路良率优化及其在工业中的应用的贡献

1998年和2000年分别获得清华大学学士和硕士,2006年获UCLA分校的博士学位,曾任IBM托马斯研究中心的项目总监和高级研究员,在计算机科学、半导体、数学和材料方面拥有多项技术突破,很多研究成果被IBM的产品和工具所采用。2021加入纽约州立大学布法罗分校,并建立了X-Lab,致力于加速人工智能系统和解决方案。

12、余诗孟(Shimeng Yu)

佐治亚理工学院

入选理由:对非易失性存储器和内存计算的贡献

2009年获得北京大学学士,2013 年在斯坦福大学取得电气工程博士学位,2017年获得 IEEE EDS青年成就奖。他的研究兴趣包括纳米电子器件、非易失性存储、电路-设备交互、神经形态计算、深度学习加速器的电路等。

特别是今年有4位EDA领域华人科学家入选,分别是:何磊(师从丛京生)、何宗易(师从张耀文)、任昊星(师从潘志刚)、熊瑾珺(师从何磊),都是刘烱朗教授流派。

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“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang