加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    •  01、降价贯穿2023
    •  02、哪些芯片拖了后腿?
    •  03、还要过一年苦日子?
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

芯片大降价,市场动向恐生变数

2023/11/16
2896
阅读需 14 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

作者:畅秋

临近年末,本来是传统旺季,但各大晶圆代工厂的日子似乎并不好过。近期,产业链相关企业和人士表示,各大成熟制程产线再次降价,主要针对2024年第一季度订单。

全球范围内,成熟制程产线主要分布在中国台湾和中国大陆,特别是中国台湾地区,其整体制程工艺水平和市场影响力在中国大陆之上,所以,相对而言,该地区的整体芯片代工价格是要高于大陆地区的,而在低迷市场和竞争对手的双重压力下,台厂不得不屈服。

 01、降价贯穿2023

据悉,联电、世界先进和力积电等成熟制程大厂为了保证产能利用率不再下滑,大砍明年第一季度订单报价。此次降价,使得晶圆代工成熟制程市场整体价格下滑到疫情后的新低点。

虽然PC和手机市场出现回暖迹象,但由于整体经济不景气,而且,在过去一年多时间内,很多IC设计公司在清库存,大家都偏谨慎和保守,整体投片量并不乐观,很多客户下单量只恢复到疫情前40%的水平,长此以往,晶圆代工厂是难以坚持的,即使是中国台湾地区的大厂,也只能降价,以避免订单流失到竞争对手那里。

在所有产线中,8英寸的降价幅度较大,特别是电源管理IC、驱动IC和MCU产线,市场库存都较高,导致订单降价幅度最大。另外,近几年,为了提升成本效益,原本用8英寸晶圆产线生产的部分类型芯片,已经转至12英寸产线,这对8英寸代工产线来说是雪上加霜,导致产能利用率进一步下滑。

联电预计今年第四季度的产能利用率恐怕会从第三季度的67%降至60%-63%,为近年来单季最低点。受产能利用率持续下滑影响,该公司毛利率将由第三季度的35.9%下滑到31%-33%,退回到2021年初的水平。供应链透露,为了巩固客户下单意愿,在原有价格基础上,联电将再次对大客户让利5%,考虑2024年第一季度是传统淡季,为吸引客户加大投片量,对下定明年初产能的客户,联电还将扩大降价幅度,达到两位数百分比。

另一家成熟制程晶圆代工大厂世界先进的降价幅度也达到了5%,投片量大的客户有望拿到10%折扣,这只是今年下半年的价位。明年第一季度,降价幅度也可能会达到两位数百分比。

力积电的情况也不乐观,今年第三季度业绩为亏损,产能利用率仅60%左右。在这种情况下,降价不可避免。

台积电的日子还算过得不错,主要是因为其先进制程规模大、水平高,有定价权,可以带动成熟制程产能销售,而且,这么多年来,台积电的成熟制程代工价格一直都比较稳定,没有跟随市场大起大落,现在不降价,客户也能接受。

对于中国大陆的成熟制程晶圆代工厂来说,价格是主要优势,在这一波降价潮中,相关产线的竞争力会有所减弱,要想保持原来的产能利用率,只能再降价。

以合肥晶合集成为例,其成熟制程订单价格持续下降,其中,又以DDIC(面板驱动IC)和电源管理IC最为明显。通过降价,晶合集成的产能利用率可以保持在70%左右,这比中国台湾三大厂要高一些。不过,在台厂持续降价压力下,晶合集成等中国大陆晶圆代工厂还需要想更多办法,一味降价不是长久之计。

在韩国,8英寸晶圆代工产线也在降价,降幅约为10%,有的甚至下降了20%。以韩国最大的成熟制程晶圆代工厂东部高科(DB Hitek)为例,其产能利用率已经下滑到不足70%,而2022年同期约为90%。

实际上,这不是成熟制程首次大幅降价,进入2023年以后,降价几乎贯穿了整年,特别是进入下半年以来,产能利用率都很疲软,不得不降价。

IC设计公司表示,全球范围内,有多家成熟制程代工厂可供选择,而且良率不会差太多,选择低价产线成为首要考虑因素,虽然转厂需要多花些时间和人力,但在市场竞争的压力下,转厂已成为小事情,否则产品在市场上卖不掉,情况只会更糟。

据统计,台积电以外的12英寸成熟制程晶圆代工产线报价,在疫情期间,大约上涨了70%-80%,自2022下半年开始去库存以来,到今年第三季度,累计降幅达到30%左右,由此可见,成熟制程产能依然有较大的降价空间。

晶圆代工厂被迫降价,广大IC设计公司是乐见此事的。去库存调整已超过一年,IC设计公司的客户陆续出现回补库存的急单,随着PC和手机市场回暖,再加上晶圆代工厂降价,IC设计公司的压力小了很多。

某驱动IC设计大厂高管表示,现阶段,去库存已告一段落,该公司晶圆投片量陆续恢复正常,目前,正与晶圆代工厂洽谈2024年的订单需求。代工厂的新一波降价,又给这些IC设计公司提供了更多的腾挪空间。

 02、哪些芯片拖了后腿?

目前,市场上有些应用领域的芯片需求相对较好,如车用,另外,工控类芯片在上半年的表现也不错,但下半年的情况不乐观。9月以来,PC和手机芯片市场在回暖,存储芯片市场也在回暖。相对而言,模拟芯片市场不容乐观,特别是电源管理IC,电视和手机显示面板驱动IC,以及图像传感器(CIS)等。

显示面板,特别是电视面板厂商表示,进入第四季度以来,面板需求疲软,不过,智能手机需求还可以。某显示驱动IC大厂表示,第四季度,由于电视、监视器、VR与车用市场需求不振,加上部分产品降价,导致其营收和利润都弱于第三季度表现。

今年前三季度,由于电视、PC显示面板需求疲软,而车用市场整体在增长,使得显示面板驱动IC厂商将重点瞄准了车用市场。

车载显示器不断增多,面积也在增大,从原来的10-12英寸,增加到现在的14-16英寸,分辨率也从FHD升级到4K。同时,车内显示屏数量也在增多,包括中控、副控、后座,以及车载电视等。车内显示面板越来越多地加入触控功能,特别是新能源车,触控已经是标配。以上这些对显示驱动IC和TDDI的需求量越来越大。

做车用显示面板驱动IC的另一个好处是:毛利率比手机和PC高,而且,产品转换也比较容易,不用大动干戈。

不过,车用市场也有阶段性难题,特别是进入2023年以来,汽车降价潮席卷中国市场,这对全球市场也会产生影响。汽车普遍降价,对相关芯片市场会产生影响,尽管TDDI的价格占整车成本的比例非常小,但也会被压价,因此,与前两年相比,做车用显示驱动IC的厂商产品毛利率也在下降。

下面看一下工业芯片市场。

与其它应用市场相比,工业芯片客户的采购量相对较小,而且,一家客户会从多家芯片厂商那里采购具有标准功能的器件,定制ASIC较少。由于生命周期很长,工业芯片厂商与客户之间的关系非常稳定。再有,工业客户不追求新技术,他们更喜欢可靠性高的成熟技术。

工业芯片的应用特点,决定了其市场状态,那就是稳定,也可以说是不温不火。这种状态在整体市场低迷的情况下,会显示出该市场的良好发展状态,在2022和2023上半年,就是这种情况。但是,到了2023下半年,情况还是有些出人意料的,原本认为稳步发展的工业芯片市场,却出现了较为明显的下滑。

工业芯片市场下滑,集中体现在了工业芯片巨头德州仪器(TI)的营收上,工业应用市场是TI营收的主要来源。10月下旬,TI发布了财报,该公司第三季度的工业芯片销售额下降了十几个百分点,除了日本以外的所有地区都出现了下滑。TI预计第四季度营收和利润低于预期,主要原因在于工业应用市场需求恶化,TI被迫削减部分产量。

Edward Jones分析师表示,TI的这一预测反映了工业应用市场需求并不像上半年认为的那样乐观,这种状况很可能会持续到2024上半年。

诸多市场信号显示,虽然半导体行业在回暖,但步伐很缓慢,且存在着短期的反复和振荡。

在中国大陆市场,囤货是芯片元器件行业常年存在的现象。在当前行业需求低迷、供过于求的大背景下,很多种类的芯片在降价,囤货已成为一项高风险活动。现在,很多渠道商的囤货很少了,都急于出货,保持滚动备货状态,以提高流动性。

IDC亚太区研究总监郭俊丽表示,从目前的情况来看,库存还在消化过程中,没有之前预期的乐观。今年第二、三季度,对芯片去库存情况比较乐观,但是,随着行业情况变化,预测数据也在不断修正,之前比较看好的汽车芯片,现在也要调整预期,因为一些汽车厂商也在砍单。

总体来看,这一轮半导体产业周期比之前想象的反弹速度更慢。

 03、还要过一年苦日子?

对于当下和未来的市场行情,有的IC设计公司持悲观态度,不但对2024上半年的淡季市场行情不乐观,甚至将触底反弹的希望放到了明年第三季度,也就是说,还要过将近一年的苦日子。在笔者看来,这过于悲观了,2024上半年就可以实现回暖。

晶圆代工厂的业绩是整个半导体行业的晴雨表,而从头部晶圆代工厂最近的财报来看,2024上半年整体回暖是很值得期待的,特别是台积电、中芯国际格芯(GlobalFoundries)这三家厂商,无论是行业排名、所处区域,还是制程工艺,都很有代表性。

台积电方面,今年第三季度营收同比下降10.8%,环比增长13.7%,净利润同比下降25.0%,环比增长16.0%。第三季度3nm的出货量占总营收的6%,5nm占37%,7nm占16%。

中芯国际方面,第三季度营收同比下降15%,环比增长3.9%,第四季度营收指引方面,环比增长1%-3%。

格芯方面,第三季度营收和利润都优于华尔街分析师预期。格芯预估第四季度营收将在18.3 亿-18.8亿美元之间,略低于分析师预期的18.9 亿美元。分析指出,格芯对第四季度做出的财测表明,去库存已接近尾声,产业低迷已经触底。

综合这三大晶圆代工厂的业绩来看,营收同比下滑,环比增长,这正反映出当下的产业状况,即依然低迷(营收同比下滑),但已经呈现出持续回暖态势(第三、四季度营收环比增长),只是步伐较慢。

从终端市场来看,情况是类似的。

据Canalys估算,2023年第三季度,全球智能手机出货量仅比2022年同期下降1%。IDC在8月的预测数据显示,2023全年智能手机出货量将下降4.7%,与2022年相比,降幅明显收窄。

PC市场也处于上升趋势。据IDC估算,2023年第三季度全球PC出货量同比下降7.6%,与2023年第一季度同比下降29%相比大幅改善。根据典型的第四季度与第三季度趋势,与2022年第四季度相比,2023 年第四季度的 PC 出货量将增长5%-9%。惠普认为,下半年终端用户需求比上半年强劲,2023年PC市场销售预期为2.5~2.6亿台;戴尔预估2023年PC市场销售2.5亿台;联想表示,PC市场将在2023下半年恢复同比增长,并在2024全年实现同比增长。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
34104 1 TE Connectivity SOLIS R 22-16 COMM 22-18 MIL 4

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.31 查看
BSS138LT3G 1 onsemi Single N-Channel Logic Level Power MOSFET 50V, 200mA, 3.5Ω, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 10000-REEL

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.31 查看
MMBT3904WT1G 1 onsemi NPN Bipolar Transistor, SC-70 (SOT-323) 3 LEAD, 3000-REEL

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.16 查看

相关推荐

电子产业图谱

公众号:半导体产业纵横。立足产业视角,提供及时、专业、深度的前沿洞见、技术速递、趋势解析,链接产业资源,构建IC生态圈,赋能中国半导体产业,我们一直在路上。