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扫码加入电子制造和半导体封装精密电子清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON将于11月17日出席第108届CEIA中国电子智能制造系列论坛上海站会议，围绕功率模块分享在锡膏回流，锡片焊接，银烧结等制造工序中，功率模块哪儿需要洗、为什么洗、以及如何实现？
本次演讲者是ZESTRON北亚区高级应用技术工程师纪建光先生。他在2010年加入ZESTRON，负责中国华北地区及韩国清洗项目的建立、顾问支持及技术培训。精通半导体封装和功率半导体清洗工艺，尤其在极小间隙清洗、复杂材料兼容性问题处理、工艺稳定性管理方面具有独特见解。
ZESTRON诚邀您参加此次论坛聆听技术专家的现场演讲，您还可以带上需要清洗的产品与工程师现场交流探讨解决方案，我们期待在会场与您相会！
会议信息
报名方式：微信扫描下图中二维码，免费在线预登记
时间：11月17日
地点： 上海颖奕皇冠假日酒店
咨询：王女士 Luna.wang@zestronchina.com
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CL31A106KBHNNNE | 1 | Samsung Electro-Mechanics | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10uF, 50V, ±10%, X5R, 1206 (3216 mm), 0.063"T, -55º ~ +85ºC, 7" Reel |
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$0.32 | 查看 |
| 1843266 | 1 | Phoenix Contact | Barrier Strip Terminal Block, 8A, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT |
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$3.6 | 查看 |
| 87756-7 | 1 | TE Connectivity | MOD IV RECP LP |
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|
$0.34 | 查看 |
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