加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • “网红教师”携ALD进高校
    • 没有EUV,如何做到14nm以下?
    • LED设备突破两大难点在何处?
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

线宽越来越小,ALD未来或成唯一选择?

2023/11/15
3361
阅读需 15 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

薄膜沉积是指在基底上沉积特定材料形成薄膜,使之具有光学、电学等方面的特殊性能。ALD技术是一种特殊的真空薄膜沉积方法,具有较高的技术壁垒。通过ALD镀膜设备可以将物质以单原子层的形式一层一层沉积在基底表面,每镀膜一次/层为一个原子层,根据原子特性,镀膜10次/层约为1nm。半导体薄膜沉积设备的细分市场上来看,根据Gartner统计,2020年全球半导体薄膜沉积设备中PECVD、PVD、ALD设备的市场规模占比分别为34%、21%和12.8%。

在半导体制程进入28nm后,由于器件结构不断缩小且更为3D立体化,生产过程中需要实现厚度更薄的膜层,以及在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背景下,ALD技术凭借优异的三维共形性大面积成膜的均匀性精确的膜厚控制等特点,技术优势愈加明显,在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。

嘉宾简介

姓名:叶国光

任教:东南大学  浙江工业大学  江南大学

曾任:ALD发明人公司PICOSUN(派科森)中国区总经理

现任:无锡邑文电子科技有限公司副总经理

本期话题:

00:55“网红教师”携ALD进高校

06:00 没有EUV,如何做到14nm以下?

10:23 ALD设备突破两大难点在何处?

芯片揭秘与2023年第十一届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)联名专访十家新锐企业,精彩内容请持续关注芯片揭秘·大咖谈芯。

“网红教师”携ALD进高校

幻实(主播) 本期节目我们邀请到了一位芯片揭秘的老粉丝,同时他也来自一家知名的公司,他是无锡邑文电子科技有限公司的副总经理叶国光,请叶总跟大家打个招呼。

叶国光(嘉宾) 芯片揭秘的粉丝朋友们大家好,我和你们一样也是芯片揭秘的粉丝,很高兴能够接受幻实的采访。

芯片揭秘主播 幻实(右)对话,无锡邑文电子科技有限公司副总经理 叶国光(左)

幻实(主播)  叶总是我们半导体行业非常资深的从业人员,而且所在的公司做的产品非常高精尖,听说还把我们栏目的内容用于教学,收到这样的反馈我也很开心。

叶国光(嘉宾)  因为我上课的内容其实不仅涉及半导体,还会讲到一些国际局势,所以我吸收了芯片揭秘栏目的内容,然后把它转换成科普知识再和学生讲,他们就比较容易接受,慢慢地也会觉得上这堂课可以增广见闻。

幻实(主播)  我们栏目确实有很多受众是学生,所以这里也想问问您,现在您在哪些大学兼职教课?

叶国光(嘉宾) 我目前在东南大学、浙江工业大学、江南大学这三所高校授课。现在我也是东南大学的研究生导师,大概一到两个月会去那边上一次课。

幻实(主播)讲课也是很辛苦的一件事,尤其是现在的学生都很敢于提问题。

叶国光(嘉宾) 我敢于接受挑战,其实我在这几个学校里可以算是“网红”老师,比较受学生欢迎。

幻实(主播) 我觉得您的工作履历涉及到了不同的领域,又见识了这个行业的变革,所以很多东西讲出来并不是一种经验主义,而是有很多实操实证的经历,下面还是请叶总和我们分享一下您过往的大概情况,包括现在所在的公司是做什么方向的,让我们都能直观地了解一下。

叶国光(嘉宾)我在半导体行业已经从业25年了。所以我常常跟我的学生说:“你们的年纪比我在半导体行业待的时间还小”,在这25年里,我有三年在日本研究学习深造,我的老师是一位诺贝尔物理奖的得主,那时候是做氮化镓碳化硅材料。

2003年,我回到国内发展,那时候刚好LED非常火热,所以我加入了LED芯片行业。大概在2016年的时候,芬兰的派克森公司(Picosun)刚好要在中国推广它的设备,这家公司也刚好是ALD技术发明人所在的公司,他请我担任他们中国区的总经理,于是我在派克森待了4年。我曾经有机会将他们的技术引进国内,但由于派克森被应用材料的收购而告吹。

那时候我选定的合作对象就是邑文科技。邑文科技的老板跟我说:“叶总,既然他们不同意,你就出来跟我们一起干吧!”考虑到当时国内外的局势,我觉得是时候出来为国家做点事情了,所以我离开了派克森,加入邑文科技,把我们ALD的团队组建起来。我在学术界有一些比较好的资源,可以帮企业做一些市场推广,销售的工作。

幻实(主播) 您在邑文科技待多久了?

叶国光(嘉宾) 正式入职时间是一年半,但实际已经工作两年了。

幻实(主播) 所以这个过程中的转换和变化应该是蛮大的,因为之前是在一家欧洲的国际型的公司,然后忽然到了本土的、初创阶段的一家公司,您有什么感受呢?

叶国光(嘉宾)  在欧洲的公司工作会比较轻松一点,它本身的市场已经铺垫得差不多了,他们的渠道各方面都做得很好。在国内的公司工作,我觉得每天都在战斗,而且是非常有意义的战斗,虽然辛苦,但是值得。

相较而言,可能没有在国外公司挣得多,但是会享受到更多的成就感,尤其是看到最近国内外的局势之后。我们中国受到一些西方国家的不公平对待,会有一种气吐不出来感觉。所以能够把国产的东西做好。等于是把这个气吐出来了,我觉得心里就很痛快。

没有EUV,如何做到14nm以下?

幻实(主播)我想向您先请教一下,ALD这个行业是一个怎样的行业,也请您给我们科普一下什么情况要用到ALD的设备,目前进入了一个什么样的行业阶段?

叶国光(嘉宾)  好的,ALD其实早在 1974年,由芬兰的Tuomo Suntola博士发明,在我前一个公司的时候,我有幸和他共事过。这个技术发明之后,我认为在2000年之前不是很普及,主要原因是当初的芯片是微米级的,芯片的线宽要求没那么高,后来大概在2007年的时候,芯片就开始变成纳米级的结构,尤其是3D的结构或是深孔的复杂结构。

PVD、CVD比较难满足这个要求,所以后来英特尔就把 ALD导入High-K Metal Gate(HKMG)工艺,导入之后,不管是Fin-FET或者Gate-All-Around(GAA),它的介质层都要用ALD来做,否则无法做到完全覆盖。因为ALD的台阶覆盖率可以做到将近100%,不管你是深孔的或是3D结构,它都可以很均匀地覆盖在表面上。

幻实(主播)就是可以把薄膜很精确地镀膜在一个很复杂的结构上面,现在传统的PVD物理方法、化学方法都已经无法达到更好的精度了。

叶国光(嘉宾)是的,ALD还具有低温镀膜的特性,这使得其成为了解决当前许多器件无法承受高温问题的有效手段。由于许多器件无法在高温下沉积薄膜,因此PVD和CVD等传统工艺方法无法提供理想的防水汽保护。然而,ALD可以在低温下进行镀膜,并且其薄膜具有高致密性,因此可以提供出色的防水汽保护。实际上,ALD在许多器件性能提升和寿命延长方面发挥了重要作用,尤其是OLED器件。

根据当前的市场情况,28纳米节点以下的芯片普遍采用ALD技术,同时随着器件可靠性要求的不断提高,防水汽保护也变得越来越重要,因此这两个工艺成为了ALD技术的主要应用领域,占据了ALD市场的80%以上。

2017-2025全球半导体薄膜沉积设备市场规模(图源Maximize Market Research)

幻实(主播) 随着线宽越来越小,到3纳米、5纳米之后,ALD就变成了唯一的选择?

叶国光(嘉宾)是的,如果做High-K Metal Gate(HKMG)的话,它可以说是唯一的选择了。最近,我们中国的EUV光刻机被荷兰限制了,所以我们现在只能买到低配版的DUV,这个问题其实也用沉积间隔定义的双倍暨四倍光刻图样(SDDP、SDQP)解决,它就是一个重复曝光、重复线宽的技术,它可以将四个pitch的器件可以做到一个pitch,相当于只能做28纳米的设备,我可以通过ALD和干法刻蚀工艺做到7纳米,我觉得中芯国际,应该就是是用这种方式来做7纳米、14纳米工艺的制程,因为他们没有EUV的光刻机,早期的台积电也是用这个工艺。

LED设备突破两大难点在何处?

幻实(主播) 用这种方式来突破,去更小的线宽。这样的话,其实对ALD设备的要求就很高,ALD发展目前面临哪些困难?

叶国光(嘉宾) 目前而言,一方面是它的均匀性,因为它线宽越来越窄,所以要把它做得很均匀就非常难。另外,就是要找到相应配套的“前驱源”,我们叫Precursor,目前国内也在大量地研究开发,因为国外现在不只在禁止我们设备,连原材料都在禁。

幻实(主播) 您说的“源”指的是前驱体材料吗?我们知道ALD会用到很多种类的前驱体材料。

叶国光(嘉宾)是的,另外Precursor的杂质含量要做到非常低。所以总结下来,就是设备的精准度和新材料的开发,是做ALD工艺非常关键的两个部分。

幻实(主播) 所以这个真的很难用标尺去衡量。

叶国光(嘉宾)因为不只是要镀介电层,有时候也要镀导电层,在这么薄的条件下,要把它的电阻率做到很低,这是一个很大的考验,所以还是要在材料方面多下点功夫。当然,工艺也很重要。

幻实(主播)您今天带来了哪一款产品,请您重点给我们介绍一下。

叶国光(嘉宾) 我们现在有一款ALD设备叫C200,这个设备是一个真空互联的设备,目前真空互联设备会用到布鲁克斯平台,我们现在也在开发我们自己的平台,我们的ALD C200可以提供客户两个选配,用布鲁克斯平台或者用我们的平台,目前我们自己的平台已经和布鲁克斯平台的稳定性差不多了。

这个设备基本上针对集成电路,它可以做一些High-K 的材料、金属材料,还有一些防水汽的保护材料,它也可以做一些异质层的结构,也就是说它可以同时在真空之下做氮化物、氧化物、金属。这个设备目前已经开始在一些功率半导体、集成电路以及存储器(像FRAM(铁电存储器)或是RRAM(可变电阻式存储器))这些客户在使用。

幻实(主播)所以这也是行业里很可以很通用的一台设备。

叶国光(嘉宾) 是的,它不仅可以在一个平台里做多工艺腔体的真空互联,甚至我们可以把这台ALD设备跟PECVD或者是热退火炉RTP做互联,所以我们现在用我们自己的平台来做这方面的真空互联,然后可以给客户做出比较高端的产品。

幻实(主播) 我们始终致力于推动国产设备的发展,并深知这是一项充满挑战的任务。然而,我们相信信任和认可国产设备对于国家科技实力的提升至关重要。在当前国际局势变化的关键时刻,我们有责任担当起这一重任。因此,我们非常感谢叶老师毅然从大公司离职,投身于创业公司的这一方向。这是一个勇敢而不易的选择。

最后,我想问问您,今天也代表了我们粉丝的角色来做客我们栏目,有没有什么想跟大家呼吁或者倡导的?

叶国光(嘉宾) 因为我现在的身份也是一名老师,所以我还是想呼吁一下,我觉得半导体行业是一个既可以让你有情怀,又可以让你赚钱的行业,也是一个值得年轻人去投入的工作。

幻实(主播) 别的行业可能在被不停地替代,但科技行业尤其是硬科技行业,其实是国家必须要去坚持的一个赛道,所以我们要抓住机会,迎难而上。感谢叶老师今天做客芯片揭秘,也非常期待后续有更多的机会跟您探讨。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
51021-0300 1 Molex Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.049 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, Receptacle,

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.09 查看
64323-1039 1 Molex Fork Terminal, 2mm2,

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.29 查看
BSC028N06NSSCATMA1 1 Infineon Technologies AG Power Field-Effect Transistor,

ECAD模型

下载ECAD模型
$3.19 查看

相关推荐

电子产业图谱

《芯片揭秘》是由艾新教育&茄子烩精心策划的一档科技新媒体栏目。栏目由茄子烩CEO曹幻实女士担任主持人,谢志峰博士担任主讲人,特邀半导体产业内从业者、参与者、见证者,通过对话展示嘉宾观点、解读行业发展趋势,呈现产业人最真实的心声,打造独一无二的产业人自己的发声平台。