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11月9日，中国大陆晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体齐发2023年第三季度财报，从业绩变动看，中芯国际营收已经连续二个季度环比增长，同时华虹半导体前三季度营收出现了同比增长的现象，业界认为，这或许是半导体行业正在缓慢复苏的征兆。
值得一提的是，尽管当前半导体产业尚待恢复，但双方仍看好后续市况，不谋而合坚持投资/扩产。
中芯国际Q3营收环比增长约6%，预计全年资本支出上调到75亿美元
财报显示，按照国际财务报告准则，2023年三季度中芯国际销售收入为16.2亿美元，环比增长3.9%，处于指引的中位；毛利率为19.8%，较上季度下降0.5个百分点。公司整体出货量继续增加，环比增长9.5%。由于作为分母的总产能增至79.6万片，平均产能利用率下降了1.2个百分点，为77.1%。
中芯国际2023年第三季度营收117.80亿元，同比下滑10.56%，环比增长6.03%；归母净利润6.78亿元，同比下滑78.41%，环比下滑51.81%；累计前三季度中芯国际营收330.98亿元，同比下滑2.4%；归母净利润36.75亿元，同比下滑60.9%。
针对三季度净利润的同比大幅下滑，中芯国际认为，主要是由于晶圆销售量同比减少及产能利用率下降所致。
按各地区营收占比来看：中国区的业务收入占比继续增加，从二季度的79.6%扩大至三季度的84%，说明国内客户占比不断走高；欧亚区营收占比由二季度的2.8%小幅上升至3.1%；而美国区营收占比则由二季度的17.6%大幅降低至12.9%。
按应用分类来看，智能手机从二季度的26.8%下降至三季度的25.9%、物联网占比11.5%、消费电子占比24.1%、其他占比38.5%；按销售的晶圆尺寸分类来看，中芯国际三季度12英寸晶圆营收占比为74%，8英寸晶圆营收占比为26%。
产能方面，中芯国际第三季的产能为79.575万片8时晶圆约当量（相比第二季的75.425万片8时晶圆约当量增加了4.15万片），产能利用率为77.1%。
展望第四季度，中芯国际预计，四季度销售收入将环比增长1%-3%；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16-18%之间。
华虹半导体前三季度营收同比增长约6%，无锡12英寸厂明年年底前建成投片
华虹半导体财报指出，当前宏观环境复杂多变，半导体行情尚未复苏。公司第三季度营收41.09亿元，同比下滑5.13%，环比下滑8.08%；归母净利润9583万元，同比下滑86.36%，环比下滑82.40%。前三季度营收129.53亿元，同比增长5.64%；归母净利润16.85亿元，同比减少11.61%。
按各地区营收占比来看，本季度来自于中国的销售收入4.412亿美元，占销售收入总额的77.5%，同比下降2.4%，主要由于MCU、智能卡芯片和其他电源管理产品需求减少，部分被IGBT、模拟及超级结产品需求增加所抵消；北美的销售收入4880万美元，同比下降39.4%，主要由于其他电源管理及MCU产品的需求减少；亚洲地区销售收入3470万美元，同比下降37.8%，主要由于MCU及逻辑产品的需求减少；日本的销售收入490万美元，同比下降55.9%，主要由于MCU产品的需求减少；而欧洲地区的销售收入3900万美元，同比增长28.5%，其占比同比上升6.9%，主要得益于IGBT和智能卡芯片的需求增加。
按应用分类来看，智能手机占比57.2%、工业级汽车占比28.0%、通讯占比12.16%、计算器占比2.2%。按销售的晶圆尺寸分类来看，华虹半导体三季度季度来自于8英寸晶圆的销售收入为2.986亿美元，占比约52.5%；12英寸晶圆的销售收入为2.699亿美元，占比约47.5%。
出货量方面，第三季度付运晶圆107.70片，同比上升7.4%，环比持平。产能方面，截至第三季度末，华虹半导体折合8英寸晶圆月产能增加至35.8万片，总体产能利用率为86.8%。据悉，华虹半导体的第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目，正处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。
资本支出方面，三季度华虹半导体资本开支1.937亿美元，其中1.118亿美元用于华虹无锡，5,900万美元用于华虹制造。
展望2023年第四季度，华虹半导体预计销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间，预计毛利率约在2%至5%之间。
预估2027年中国大陆成熟制程产能占比将扩大至33%
据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHongGroup）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。
中芯国际方面，据中芯国际今年5月在第一季度财报中披露的信息显示，公司正依据扩产计划推进相应的资本开支。目前，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。
中芯国际于8月上旬在接受机构调研时表示，资本支出的最大部分是用于建产能，过去几个季度，中芯国际产能都在以稳定的节奏持续增加，其中一部分扩的是8英寸产能，在天津8英寸厂；未来的增长主要是12英寸，其产能要以最快的速度建到经济规模。12英寸的扩产，一是在北京的老厂，补充瓶颈机台；但主要的增量是在北京京城和深圳的12英寸厂。
在2023年第三季中芯国际资本开支增至21.347亿美元，公司全年资本开支预计将上调到75亿美元（约合人民币546亿元）左右，相对于2022年432.4亿元人民币的资本开支，增幅约为26%。资本开支主要用于产能扩产和新厂基建。
产能分布方面，中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。
华虹半导体方面，华虹半导体成功上市，实际募资212亿元，成为年内最大IPO。此前招股书指出，该公司拟使用募集资金180亿元，计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。
目前，华虹半导体拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂。其分别在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片，另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能8.0万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。
截至二季度末，华虹半导体合计产能34.7万片/月，总产能位居中国大陆第二位。华虹半导体称，目前，本公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（华虹九厂）的建设。
