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瑞萨携多款先进解决方案再次亮相中国国际进口博览会

2023/11/01
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阅读需 3 分钟
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将携多款面向智能工业、物联网汽车电子的先进解决方案,亮相第六届中国国际进口博览会(以下简称:进博会)。瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’,共筑智能化可持续发展社会”,将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术,持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。进博会将于11月5日至10日在国家会展中心(上海)举行,瑞萨电子展位号:4.1H,A1-05。

部分中国首展解决方案基于瑞萨电子于10月31日发布的RA8 MCU,让我们先睹为快:

该方案基于RA8 MCU,实现麦轮小车离线语音命令控制,通过WIFI/SPI接口,以第一人称视觉摄像头,实现局域网内实时无线图传并显示;方案还搭载LCD实时显示摄像头画面及自身小车状态参数,并通过IMU单元实现麦轮小车姿态实时控制,以及机械臂物体抓取等功能。

  • RA8 HMI

该方案实现了LVGL图形界面在高分辨率MIPI接口屏上的显示,适用于中高端HMI应用场景。

此外,瑞萨电子还将展示在工业及汽车领域中,人工智能的广泛应用,例如:

  • RZ/V2L AI套件及方案

该演示方案基于RZ/V2L AI套件,通过DRP-AI(DRP:动态可配置处理器)用于实现人脸识别及凝视检测以及驾驶员监控系统及2D条码识别等功能。

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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